新基建推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 我國集成電路行業(yè)的現(xiàn)狀和前景分析

• 2021年1月6日 HouChunLu來源：互聯(lián)網(wǎng) 208 5
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中國半導體發(fā)展并沒有離開全球半導體發(fā)展的一個重要特征，即創(chuàng)新驅(qū)動。過去12年中國半導體取得一系列的發(fā)展成果，正是基于國家重大科技專項的支持。未來中國半導體要想繼續(xù)發(fā)展進行，仍然需要國家在科技創(chuàng)新上有足夠的投入。

中國半導體發(fā)展并沒有離開全球半導體發(fā)展的一個重要特征，即創(chuàng)新驅(qū)動。過去12年中國半導體取得一系列的發(fā)展成果，正是基于國家重大科技專項的支持。未來中國半導體要想繼續(xù)發(fā)展進行，仍然需要國家在科技創(chuàng)新上有足夠的投入。

設計業(yè)是集成電路產(chǎn)業(yè)的龍頭，對整個行業(yè)的發(fā)展有著極強的帶動作用。2020年，中國集成電路設計業(yè)銷售額預計為3819.4億元，比2019年的3084.9億元增長23.8%，增速比上年的19.7%提升了4.1個百分點，預計在全球集成電路產(chǎn)品銷售收入中的占比接近13%。2015年，中國在全球芯片市場的占比只有6.1%。設計業(yè)的銷售規(guī)模直接體現(xiàn)了中國集成電路產(chǎn)業(yè)在全球的位置正在迅速提升。

晶圓制造方面，前幾年全國各地投資興建了一批集成電路晶圓和封測生產(chǎn)線項目，這些工程建設項目大多在2020年陸續(xù)投產(chǎn)、爬坡、量產(chǎn)。第一代14nmFinFET技術進入量產(chǎn)，第二代技術進入小量試產(chǎn)。先進封裝在部分領域已經(jīng)實現(xiàn)了與國際當代水平同步。新建8英寸集成電路特色工藝生產(chǎn)線設備本土化率(按設備投資額計算)達到了50%以上，一批國產(chǎn)材料在本地化發(fā)展中發(fā)揮了重要作用。

作為國民經(jīng)濟的戰(zhàn)略性、基礎性和支柱性產(chǎn)業(yè)，集成電路產(chǎn)業(yè)極其重要，加快發(fā)展已經(jīng)成為全社會共識。據(jù)統(tǒng)計，2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持兩位數(shù)增長，1-9月中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為5905.8億元，同比增長16.9%。相比1-9月全球半導體市場銷售額同比增長5.9%，中國的表現(xiàn)更加突出。

之所以能夠取得如此快速的進步，與中國市場對集成電路產(chǎn)品有著巨大的需求關系密切。需求牽引之下，中國芯片企業(yè)獲得了更多的發(fā)展機遇。中國已經(jīng)成為全球最大的電子產(chǎn)品制造基地，多年來對集成電路產(chǎn)品的市場需求均保持快速增長。從區(qū)域市場結構來看，中國在全球主要國家和地區(qū)半導體市場規(guī)模中占比最高，2019年達到35%，美國、歐洲、日本、其他環(huán)太平洋區(qū)域分別為19%、9.7%、8.7%和27.5%。

2020年，隨著“新基建”的有力實施，將進一步推動集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。“新基建”主要包括5G基站建設、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車充電樁、大數(shù)據(jù)中心、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)七大領域，涉及諸多產(chǎn)業(yè)鏈。但這七大領域的重要支撐都離不開半導體。半導體作為關鍵核心技術支撐，“新基建”帶來的大量新增需求，通過需求牽引將加速驅(qū)動國產(chǎn)半導體工業(yè)體系的建設，推進設計、晶園、封裝、測試以及配套設備、材料等更多環(huán)節(jié)的協(xié)同發(fā)展。欲想知道中國集成電路行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預測，請點擊《2020-2025年中國集成電路行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預測研究報告》

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