半導(dǎo)體材料收入增長(zhǎng)4.9%創(chuàng)新高 中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模超韓國(guó)

• 2021年3月23日 HuangJiang來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1232 80
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2020年，半導(dǎo)體制造材料與封測(cè)材料銷(xiāo)售額分別為349億美元和204億美元，分別增長(zhǎng)6.5%和2.3%。半導(dǎo)體制造材料主要包括硅片、電子氣體、光掩膜、光刻膠配套化學(xué)品、拋光材料、光刻膠、濕法化學(xué)品與濺射靶材等。

半導(dǎo)體材料收入增長(zhǎng)4.9%創(chuàng)新高

3月22日，SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))最新報(bào)告統(tǒng)計(jì)，2020年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)總體規(guī)模為553億美元，較上年增長(zhǎng)4.9%，超過(guò)2018年市場(chǎng)高點(diǎn)529億美元。

半導(dǎo)體材料包括半導(dǎo)體制造材料與封測(cè)材料。2020年，半導(dǎo)體制造材料與封測(cè)材料銷(xiāo)售額分別為349億美元和204億美元，分別增長(zhǎng)6.5%和2.3%。半導(dǎo)體制造材料主要包括硅片、電子氣體、光掩膜、光刻膠配套化學(xué)品、拋光材料、光刻膠、濕法化學(xué)品與濺射靶材等。2020年，光刻膠和配套化學(xué)品、濕法化學(xué)藥品和CMP材料在晶圓制造材料增長(zhǎng)最為強(qiáng)勁，封裝材料由有機(jī)載板和鍵合線市場(chǎng)增長(zhǎng)推動(dòng)。

按地域看，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模為123.8億美元，繼續(xù)位居全球第一;中國(guó)大陸超過(guò)韓國(guó)，達(dá)97.63億美元，躍居全球第二;增長(zhǎng)率方面，中國(guó)大陸市場(chǎng)增長(zhǎng)12.0%，是全球增幅最高的市場(chǎng)。韓國(guó)、日本增幅分別為3.9%和3.1%;受疫情影響，北美和歐洲分別下滑0.6%和7.3%。

半導(dǎo)體材料(semiconductor material)是一類(lèi)具有半導(dǎo)體性能(導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內(nèi))、可用來(lái)制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。

根據(jù)中研普華出版的《2021-2026年半導(dǎo)體材料行業(yè)深度分析及投資價(jià)值研究咨詢報(bào)告》顯示：

半導(dǎo)體行業(yè)還可分為多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域。由于供應(yīng)過(guò)剩以及價(jià)格下降，存儲(chǔ)器市場(chǎng)波動(dòng)不斷，且這一趨勢(shì)預(yù)計(jì)將會(huì)持續(xù)下去。因終端設(shè)備市場(chǎng)、工業(yè)和傳統(tǒng)汽車(chē)市場(chǎng)疲軟，模擬集成電路市場(chǎng)也受到影響。另一方面，隨著智能手機(jī)中的相機(jī)數(shù)量不斷增加，光電子產(chǎn)品市場(chǎng)表現(xiàn)出色。未來(lái)五年，邏輯集成電路和模擬集成電路領(lǐng)域?qū)⒗^續(xù)保持增長(zhǎng)，存貨出清最終將拉高硅晶片的平均售價(jià)。

2020年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將比前一年成長(zhǎng)增長(zhǎng)3.3%。而對(duì)于2021年的市場(chǎng)規(guī)模，將會(huì)加速成長(zhǎng)，預(yù)計(jì)將會(huì)來(lái)到6.2%。盡管2020年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)正從2019年初的低迷中恢復(fù)過(guò)來(lái)，但在COVID-19嚴(yán)重的影響背景下，雖然正對(duì)包括汽車(chē)行業(yè)在內(nèi)的全球經(jīng)濟(jì)帶來(lái)惡化的影響，但是，相對(duì)于全球其他的產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體市場(chǎng)呈現(xiàn)出逆勢(shì)成長(zhǎng)，這可歸因于5G智能手機(jī)的出現(xiàn)，帶動(dòng)市場(chǎng)需求增加。另一方面，由于人們生活方式出現(xiàn)了形態(tài)上的改變，例如遠(yuǎn)距辦公和線上課程的趨勢(shì)激增，這使得包括PC、數(shù)據(jù)中心相關(guān)設(shè)備等，因?yàn)椤罢M(fèi)”突然變成龐大的商機(jī)。

2020年中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)量占其1434億美元總市場(chǎng)的15.9%，高于2010年，10年前的10.2%。預(yù)計(jì)到2025年，這一份額將比2020年增加3.5個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到19.4%。

半導(dǎo)體領(lǐng)域在2020年高歌猛進(jìn)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年半導(dǎo)體行業(yè)股權(quán)投資案例413起，投資金額超過(guò)1400億元人民幣，相比2019年約300億人民幣的投資額，增長(zhǎng)近4倍，這也是中國(guó)半導(dǎo)體一級(jí)市場(chǎng)有史以來(lái)投資額最多的一年。2020年，中國(guó)共有32家半導(dǎo)體公司上市，這也是有史以來(lái)半導(dǎo)體上市數(shù)量最多的一年。從市值分布上來(lái)看，50億到100億之間的公司數(shù)量最多，500億市值企業(yè)有6家。

2020年我國(guó)半導(dǎo)體元件市場(chǎng)發(fā)展分析

2020年中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)量占其1434億美元總市場(chǎng)的15.9%，高于2010年，10年前的10.2%。預(yù)計(jì)到2025年，這一份額將比2020年增加3.5個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到19.4%。

半導(dǎo)體領(lǐng)域在2020年高歌猛進(jìn)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年半導(dǎo)體行業(yè)股權(quán)投資案例413起，投資金額超過(guò)1400億元人民幣，相比2019年約300億人民幣的投資額，增長(zhǎng)近4倍，這也是中國(guó)半導(dǎo)體一級(jí)市場(chǎng)有史以來(lái)投資額最多的一年。

2020年，中國(guó)共有32家半導(dǎo)體公司上市，這也是有史以來(lái)半導(dǎo)體上市數(shù)量最多的一年。從市值分布上來(lái)看，50億到100億之間的公司數(shù)量最多，500億市值企業(yè)有6家。

2019-2020年中國(guó)半導(dǎo)體元件行業(yè)供需分析

據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2019年中國(guó)半導(dǎo)體元件產(chǎn)量規(guī)模為2018億塊，2020年中國(guó)半導(dǎo)體元件產(chǎn)量規(guī)模為2613億塊，同比增速為29.48%。

圖表：2018-2020年中國(guó)半導(dǎo)體元件產(chǎn)量規(guī)模情況

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院整理

據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2019年中國(guó)半導(dǎo)體元件銷(xiāo)量規(guī)模為4943億塊，2020年中國(guó)半導(dǎo)體元件銷(xiāo)量規(guī)模為5346億塊，同比增速為8.14%。

欲了解更詳實(shí)的半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展前景分析請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華報(bào)告《2021-2026年半導(dǎo)體材料行業(yè)深度分析及投資價(jià)值研究咨詢報(bào)告》

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  2021-2026年半導(dǎo)體材料行業(yè)深度分析及投資價(jià)值研究咨詢報(bào)告

  中研普華通過(guò)對(duì)半導(dǎo)體材料行業(yè)長(zhǎng)期跟蹤監(jiān)測(cè)，分析半導(dǎo)體材料行業(yè)需求、供給、經(jīng)營(yíng)特性、獲取能力、產(chǎn)業(yè)鏈和價(jià)值鏈等多方面的內(nèi)容，整合行業(yè)、市場(chǎng)、企業(yè)、用戶等多層面數(shù)據(jù)和信息資源，為客戶提...

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