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芯片調研報告 2021年芯片行業(yè)現狀及未來分析

  • 2021年5月22日 LiuMingYue來源:百度百科 中研網 592 33
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芯片行業(yè)產業(yè)鏈分析,這些年來,集成電路持續(xù)向更小的外型尺寸發(fā)展,使得每個芯片可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量,可以降低成本和增加功能,見摩爾定律,集成電路中的晶體管數量,每1.5年增加一倍。


芯片行業(yè)產業(yè)鏈分析,這些年來,集成電路持續(xù)向更小的外型尺寸發(fā)展,使得每個芯片可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量,可以降低成本和增加功能,見摩爾定律,集成電路中的晶體管數量,每1.5年增加一倍??傊?,隨著外形尺寸縮小,幾乎所有的指標改善了,芯片單位成本和開關功率消耗下降,速度提高。但是,集成納米級別設備的IC也存在問題,主要是泄漏電流。因此,對于最終用戶的速度和功率消耗增加非常明顯,制造商面臨使用更好幾何學的尖銳挑戰(zhàn)。這個過程和在未來幾年所期望的進步,在半導體國際技術路線圖中有很好的描述。

芯片調研報告 2021年芯片行業(yè)現狀及未來分析

根據《中國集成電路產業(yè)人才白皮書(2019-2020年版)》顯示,我國集成電路人才在供給總量上仍顯不足,到2022年,芯片專業(yè)人才缺口預計超過20萬人。隨著近幾年集成電路行業(yè)的不斷升溫,到2025年人才需求量更大,缺口預計在30萬人左右。

2019年期間,我國集成電路產業(yè)中,設計業(yè)人才需求數量增幅趨于穩(wěn)定,但高端設計人才緊缺的狀況并沒有得到很好的改善。制造業(yè)受產能擴張影響,芯片人才需求保持高速增長。由于近幾年國內生產線布局進入快車道,制造業(yè)企業(yè)特別是傳統(tǒng)老牌制造企業(yè)人才流失嚴重。同時,國內制造業(yè)企業(yè)對于人才爭奪的惡意競爭現象較普遍。

到2020年前后,我國集成電路行業(yè)人才需求規(guī)模約為72萬人左右,而我國現有人才存量40萬人,人才缺口明顯。

全國共有1780家設計企業(yè),比2018年的1698家多了82家,增長幅度有所下降。其中2018年是2016年設計企業(yè)數量大增600多家后,再次出現企業(yè)數量大增的情況。從統(tǒng)計數量上看,除了北京、上海、深圳等傳統(tǒng)設計企業(yè)聚集地外,無錫、成都、蘇州、合肥等城市的設計企業(yè)數量都超過100家,西安、南京、廈門等城市的設計企業(yè)數量接近100家,天津、杭州、武漢、長沙等地的設計企業(yè)數量也有較大幅度的增加。

據了解,臺積電在今年二季度營收3106.99億新臺幣,毛利潤1646.23億新臺幣,毛利潤率為53%,凈利潤1208.92億新臺幣,攤薄之后每股收益為4.66新臺幣。

與去年同期相比,臺積電芯片二季度的營收同比增長28.9%,凈利潤和每股收益增長81%。同今年一季度相比,臺積電二季度的營收略有增加,今年一季度的營收為3105.97億新臺幣,凈利潤環(huán)比增長3.3%。

以美元計算,臺積電二季度的營收為103.85億美元,去年同期為77.5億美元,同比大增34.1%,也高于上一季度的103.1億美元。

通過國家公布的對集成電路行業(yè)的固定資產投資情況可知,2019年產業(yè)資產規(guī)模為5052億元。技術水平顯著提升,有力推動了國家信息化建設。芯片行業(yè)市場規(guī)模主要由IC設計、芯片制造、封裝測試等市場規(guī)模構成,2019年其規(guī)模達到7591.3億元。

內存芯片價格集體抬高被指是大廠操縱漲價的動態(tài)進一步引起了外界對DRAM(動態(tài)隨機存取存儲器,即內存芯片)漲價的關注。據悉,PC端、移動端、服務器端為DRAM主要需求來源。PC端占比12.6%,移動端占比37.6%,服務器端占比34.9%,三者占總需求近90%。目前PC端進入存量替代市場,芯片出貨穩(wěn)定;移動端和服務器端DRAM需求旺盛,車用DRAM則是未來的新增量。DRAM內存芯片價格再次出現價格大幅上漲的情況值得關注。

市場研究機構 TrendForce集邦咨詢方面的數據作出預估,2021年第二季度整體DRAM均價漲幅將從原先的13%~18%上調至18%~23%。TrendForce該季DRAM漲幅較大主要是受PC內存價格、服務器內存價格漲幅較大所致。而從產品端價格來看,近段時間上游芯片價格普漲已經促使部分PC、內存條產品的價格上漲,郭祚榮對記者分析道,筆記本產品毛利不高容易受到價格波動,但手機廠商們的壓力也很大。

《2021-2026年芯片市場發(fā)展現狀調查及供需格局分析預測報告》由中研普華研究院撰寫,本報告對我國芯片行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現狀、子芯片行業(yè)發(fā)展變化等進行了分析,重點分析了行業(yè)的發(fā)展現狀、如何面對芯片行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、芯片行業(yè)的發(fā)展建議、芯片行業(yè)競爭力,以及行業(yè)的投資分析和趨勢預測等等。報告還綜合了芯片行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài),對芯片行業(yè)在產品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

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