根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布的最新McClean報(bào)告，2021年1月至3月，三星電子的芯片銷售額達(dá)到了170.7億美元，同比增長(zhǎng)了15%。
根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布的最新McClean報(bào)告，2021年1月至3月，三星電子的芯片銷售額達(dá)到了170.7億美元，同比增長(zhǎng)了15%。三星是全球最大的存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商，其集成電路(IC)銷售額為161.5億美元，而光電，傳感器和分立(OSD)銷售額為9.2億美元。
英特爾是第一季度最大的半導(dǎo)體銷售商，盡管它是前15名供應(yīng)商中唯一出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)的公司。但是英特爾在第一季度的芯片銷售額為186.7億美元，較上年同期下降4%。
臺(tái)積電(TSMC)是全球排名第一的代工公司，銷售額為129.1億美元，位居第三，比去年同期增長(zhǎng)了25%。韓國(guó)的SK海力士排名第四，其銷售額同比增長(zhǎng)26%至76.2億美元，其次是美國(guó)存儲(chǔ)巨頭美光科技公司，第一季度銷售額同比增長(zhǎng)31%，達(dá)到65.8億美元。
報(bào)告顯示，排名前15位的公司的半導(dǎo)體銷售額在第一季度同比增長(zhǎng)了21%，達(dá)到1018.6億美元，超過了整個(gè)行業(yè)平均18%的增長(zhǎng)率。如果不包括英特爾，則排名前15位的公司的銷售增長(zhǎng)率將躍升至29%。
在2021年的前三個(gè)月中，排名前15位的供應(yīng)商中有14家的半導(dǎo)體銷售額至少為30億美元。在排名前15位的公司中，有8家公司的總部位于美國(guó)，其次是在韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣的兩家公司。最新排名包括六家無晶圓廠公司高通，博通，英偉達(dá)，聯(lián)發(fā)科，AMD和蘋果。
隨著集成芯片功能的增強(qiáng)和集成規(guī)模的不斷擴(kuò)大，芯片的測(cè)試變得越來越困難，測(cè)試費(fèi)用往往比設(shè)計(jì)費(fèi)用還要高，測(cè)試成本已成為產(chǎn)品開發(fā)成本的重要組成部分，測(cè)試時(shí)間的長(zhǎng)短也直接影響到產(chǎn)品上市時(shí)間進(jìn)而影響經(jīng)濟(jì)效益。為了使測(cè)試成本保持在合理的限度內(nèi)，最有效的方法是在芯片設(shè)計(jì)時(shí)采用可測(cè)性設(shè)計(jì)(DFT)技術(shù)?？蓽y(cè)性設(shè)計(jì)是對(duì)電路的結(jié)構(gòu)進(jìn)行調(diào)整，提高電路的可測(cè)性即可控制性和可觀察性。集成芯片測(cè)試之所以困難，有兩個(gè)重要原因：(1)工業(yè)芯片集成度高，芯片外引腳與內(nèi)部晶體管比數(shù)低，使工業(yè)芯片的可控性和可觀察性降低;(2) 芯片內(nèi)部狀態(tài)復(fù)雜，對(duì)狀態(tài)的設(shè)置也非常困難。解決芯片測(cè)試的最根本途徑是改變?cè)O(shè)計(jì)方法：在集成電路設(shè)計(jì)的初級(jí)階段就將可測(cè)性作為設(shè)計(jì)目標(biāo)之一，而不是單純考慮電路功能、性能和芯片面積。實(shí)際上可測(cè)性設(shè)計(jì)就是通過增加對(duì)電路中的信號(hào)的可控性和可觀性以便及時(shí)、經(jīng)濟(jì)的產(chǎn)生一個(gè)成功的測(cè)試程序，完成對(duì)芯片的測(cè)試工作?？蓽y(cè)性設(shè)計(jì)的質(zhì)量可以用5個(gè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行衡量：故障覆蓋率、面積消耗、性能影響、測(cè)試時(shí)間、測(cè)試費(fèi)用。如何進(jìn)行可行的可測(cè)性設(shè)計(jì)，使故障覆蓋率高，面積占用少，盡量少的性能影響，測(cè)試費(fèi)用低，測(cè)試時(shí)間短，已成為解決集成電路測(cè)試問題的關(guān)鍵。
工業(yè)芯片在汽車領(lǐng)域的用途非常廣泛，除了常見的多媒體娛樂系統(tǒng)、智能鑰匙和自動(dòng)泊車系統(tǒng)外，芯片還廣泛應(yīng)用在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)和變速箱控制系統(tǒng)、安全氣囊、駕駛輔助系統(tǒng)、電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向、ABS、電子穩(wěn)定性系統(tǒng)(ESP)、行人保護(hù)、胎壓控制、電動(dòng)車窗、燈光控制、空調(diào)系統(tǒng)、座椅調(diào)節(jié)系統(tǒng)中，堪稱汽車的神經(jīng)。
汽車產(chǎn)業(yè)60%-70%的技術(shù)創(chuàng)新都是由汽車電子技術(shù)推動(dòng)的，而工業(yè)芯片是設(shè)備智能化的核心。隨著汽車智能化、車聯(lián)網(wǎng)、安全汽車和新能源汽車時(shí)代的到來，工業(yè)芯片的使用將更加廣泛。我國(guó)提出的“制造2025”，“中國(guó)芯”等政策，芯片進(jìn)口替代需求強(qiáng)烈，政府大力支持國(guó)內(nèi)廠商自主研發(fā)芯片，獲取產(chǎn)業(yè)鏈上高附加值，未來自主研發(fā)汽車芯片企業(yè)有望實(shí)現(xiàn)突破，打入國(guó)際主流廠商供應(yīng)鏈，逐步取代進(jìn)口芯片。
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