2021年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值繼續(xù)增長(zhǎng) 存儲(chǔ)芯片產(chǎn)值增幅將高居第一

• 2021年6月10日 ZhouJiaLiang來(lái)源：人民網(wǎng) 百家號(hào) 百科 1020 64
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根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織估算，2021年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將達(dá)5272億美元。

根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織估算，2021年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將達(dá)5272億美元，較去年同期增長(zhǎng)19.7%;存儲(chǔ)芯片產(chǎn)值增長(zhǎng)為31.7%，增幅將高居第一。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織預(yù)期，2022年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值可望進(jìn)一步達(dá)5734億美元，將再增長(zhǎng)8.8%;其中存儲(chǔ)芯片產(chǎn)值將增長(zhǎng)17.4%，增幅仍將高居第一。

2021年6月9日的世界半導(dǎo)體大會(huì)開幕式上，工業(yè)和信息化部電子信息司司長(zhǎng)喬躍山發(fā)表了講話：“當(dāng)前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入重大調(diào)整期，國(guó)際貿(mào)易的復(fù)雜趨勢(shì)給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來(lái)新的挑戰(zhàn)，集成電路產(chǎn)業(yè)的風(fēng)險(xiǎn)與機(jī)遇并存?！蹦壳?，中國(guó)是全球主要的電子信息制造業(yè)的生產(chǎn)基地，也是全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場(chǎng)。2020年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到8848億元，“十三五”期間年均增速近20%，為全球同期增速的4倍。

半導(dǎo)體材料可以用來(lái)制成各種部件、集成電路，是電子工業(yè)的重要基礎(chǔ)產(chǎn)品，在電子技術(shù)的各個(gè)方面已大量使用。

半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應(yīng)用、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域應(yīng)用。

1.光伏應(yīng)用

半導(dǎo)體材料光生伏特效應(yīng)是太陽(yáng)能電池運(yùn)行的基本原理。現(xiàn)階段半導(dǎo)體材料的光伏應(yīng)用已經(jīng)成為一大熱門 ，是目前世界上增長(zhǎng)最快、發(fā)展最好的清潔能源市場(chǎng)。太陽(yáng)能電池的主要制作材料是半導(dǎo)體材料，判斷太陽(yáng)能電池的優(yōu)劣主要的標(biāo)準(zhǔn)是光電轉(zhuǎn)化率 ，光電轉(zhuǎn)化率越高 ，說(shuō)明太陽(yáng)能電池的工作效率越高。根據(jù)應(yīng)用的半導(dǎo)體材料的不同 ，太陽(yáng)能電池分為晶體硅太陽(yáng)能電池、薄膜電池以及III-V族化合物電池。

2.照明應(yīng)用

LED是建立在半導(dǎo)體晶體管上的半導(dǎo)體發(fā)光二極管 ，采用LED技術(shù)半導(dǎo)體光源體積小，可以實(shí)現(xiàn)平面封裝，工作時(shí)發(fā)熱量低、節(jié)能高效，產(chǎn)品壽命長(zhǎng)、反應(yīng)速度快，而且綠色環(huán)保無(wú)污染，還能開發(fā)成輕薄短小的產(chǎn)品 ，一經(jīng)問(wèn)世 ，就迅速普及，成為新一代的優(yōu)質(zhì)照明光源，目前已經(jīng)廣泛的運(yùn)用在我們的生活中。如交通指示燈、電子產(chǎn)品的背光源、城市夜景美化光源、室內(nèi)照明等各個(gè)領(lǐng)域 ，都有應(yīng)用。

3.大功率電源轉(zhuǎn)換

交流電和直流電的相互轉(zhuǎn)換對(duì)于電器的使用十分重要 ，是對(duì)電器的必要保護(hù)。這就要用到等電源轉(zhuǎn)換裝置。碳化硅擊穿電壓強(qiáng)度高 ，禁帶寬度寬，熱導(dǎo)性高，因此SiC半導(dǎo)體器件十分適合應(yīng)用在功率密度和開關(guān)頻率高的場(chǎng)合，電源裝換裝置就是其中之一。碳化硅元件在高溫、高壓、高頻的又一表現(xiàn)使得現(xiàn)在被廣泛使用到深井鉆探，發(fā)電裝置中的逆變器，電氣混動(dòng)汽車的能量轉(zhuǎn)化器，輕軌列車牽引動(dòng)力轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域。由于SiC本身的優(yōu)勢(shì)以及現(xiàn)階段行業(yè)對(duì)于輕量化、高轉(zhuǎn)換效率的半導(dǎo)體材料需要，SiC將會(huì)取代Si，成為應(yīng)用最廣泛的半導(dǎo)體材料。

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