比亞迪半導(dǎo)體拆分上市 半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查繼未來(lái)市場(chǎng)預(yù)測(cè)

• 2021年6月17日 ZhouJiaLiang來(lái)源：百家號(hào) 搜狐 578 32
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6月16日比亞迪發(fā)布公告稱，在今日召開(kāi)的股東大會(huì)中，股東表決通過(guò)分拆所屬子公司比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司至創(chuàng)業(yè)板上市。

比亞迪半導(dǎo)體上市

6月16日比亞迪發(fā)布公告稱，在今日召開(kāi)的股東大會(huì)中，股東表決通過(guò)分拆所屬子公司比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司至創(chuàng)業(yè)板上市。

據(jù)此前公告顯示，比亞迪股份擬將控股子公司比亞迪半導(dǎo)體分拆至深交所創(chuàng)業(yè)板上市。本次分拆完成后，比亞迪股份股權(quán)結(jié)構(gòu)不會(huì)因本次分拆而發(fā)生變化，且仍將維持對(duì)比亞迪半導(dǎo)體的控制權(quán)(持股72.3%)。

比亞迪半導(dǎo)體前身為成立于2003年的“比亞迪微電子”，目前是國(guó)內(nèi)最大的IDM車規(guī)級(jí)IGBT((絕緣柵雙極型晶體管))廠商，產(chǎn)出的車規(guī)級(jí)IGBT，已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)和整車應(yīng)用。

比亞迪半導(dǎo)體目前已歷經(jīng)兩輪融資，集齊紅衫、中金、小米、聯(lián)想等豪華資方陣容，估值達(dá)到102億元。

比亞迪半導(dǎo)體主營(yíng)功率半導(dǎo)體、智能控制 IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。事實(shí)上，比亞迪半導(dǎo)體，目前在國(guó)內(nèi)已經(jīng)處于龍頭地位。

比亞迪的2020年報(bào)數(shù)據(jù)顯示，包含汽車、手機(jī)部件及組裝、二次充電電池及光伏三大業(yè)務(wù)，營(yíng)收分別為840億元、600億元、121億元，占總收入比例分別為53.64%、38.34%和7.72%; 同期半導(dǎo)體的收入為14.41億元，整體占比仍比較低。

下游影響巨大

在疫情影響下，各個(gè)行業(yè)都受到了不同程度的沖擊，但是全球半導(dǎo)體市場(chǎng)缺受居家辦公學(xué)習(xí)、遠(yuǎn)程會(huì)議等需求驅(qū)動(dòng)下，實(shí)現(xiàn)了逆勢(shì)增長(zhǎng)。

缺芯漲價(jià)對(duì)下游影響巨大，且不是單一種類的芯片缺貨，而是汽車、消費(fèi)電子、工業(yè)、安防等各領(lǐng)域各類型芯片的全方面缺貨。預(yù)計(jì)缺貨的狀態(tài)將會(huì)持續(xù)一段時(shí)間。

需求端：新能源車、消費(fèi)電子等的全面復(fù)蘇帶動(dòng)強(qiáng)勁需求，下游廠商在缺芯下普遍有囤貨想法，預(yù)計(jì)今年需求將持續(xù)。

供給端：目前全球全球半導(dǎo)體正迎來(lái)嚴(yán)重的缺貨現(xiàn)象，主流晶圓廠和封測(cè)廠均已上調(diào)報(bào)價(jià)，并處于滿產(chǎn)狀態(tài)。

新產(chǎn)能持續(xù)緊張：當(dāng)前半導(dǎo)體設(shè)備Lead time在6~9個(gè)月，部分達(dá)1年以上，考慮到設(shè)備安裝調(diào)試3個(gè)月左右時(shí)長(zhǎng)，一季度下單的設(shè)備預(yù)計(jì)要到2021年底至2022年才能形成產(chǎn)能，在目前下游需求回暖的背景下，產(chǎn)能緊張或?qū)⒕S持至2022年。

以上原因，都將導(dǎo)致缺芯的狀態(tài)持續(xù)。

用途廣泛，不可或缺

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展和進(jìn)步，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為世界經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要支柱，支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展、保障國(guó)家信息安全。

中國(guó)是全球集成電路企業(yè)發(fā)展的沃土，內(nèi)外資集成電路企業(yè)共享中國(guó)市場(chǎng)的紅利。中國(guó)政府持續(xù)營(yíng)造一個(gè)開(kāi)放合作、公平競(jìng)爭(zhēng)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，促進(jìn)全球范圍內(nèi)的分工協(xié)作共享，在公平競(jìng)爭(zhēng)中實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)繁榮。在芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，全球主要的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)在我國(guó)均有研發(fā)中心或者是分公司，人員占比普遍在10%—20%左右。在芯片制造與封測(cè)環(huán)節(jié)，全球主要跨國(guó)公司在我國(guó)也均有布局，我國(guó)前十大芯片制造與封測(cè)企業(yè)中，外資企業(yè)營(yíng)收占比始終保持在50%以上。半導(dǎo)體供不應(yīng)求以及日漸重要的作用，都使這個(gè)行業(yè)看起來(lái)是一個(gè)非常值得投入的行業(yè)。

2019年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為7562.3億元，同比增長(zhǎng)15.80%，其中集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入為3063.5億元，同比增長(zhǎng)21.6%，占總值40.5%;半導(dǎo)體銷售收入為2149.1億元，同比增長(zhǎng)18.20%，占總值的28.40%;封測(cè)業(yè)銷售收入為2349.7億元，同比增長(zhǎng)7.10%，占總值的31.1%。

據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為8848億元，同比增長(zhǎng)17%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為3778.4億元，同比增長(zhǎng)23.3%;制造業(yè)銷售額為2560.1億元，同比增長(zhǎng)19.1%;封裝測(cè)試業(yè)銷售額2509.5億元，同比增長(zhǎng)6.8%。

想要了解更多半導(dǎo)體行業(yè)的市場(chǎng)狀況以及未來(lái)發(fā)展前景，請(qǐng)查閱《2021-2026年半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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