比亞迪半導體拆分上市 半導體市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查繼未來市場預測

• 2021年6月17日 ZhouJiaLiang來源：百家號 搜狐 578 32
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6月16日比亞迪發(fā)布公告稱，在今日召開的股東大會中，股東表決通過分拆所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司至創(chuàng)業(yè)板上市。

比亞迪半導體上市

6月16日比亞迪發(fā)布公告稱，在今日召開的股東大會中，股東表決通過分拆所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司至創(chuàng)業(yè)板上市。

據(jù)此前公告顯示，比亞迪股份擬將控股子公司比亞迪半導體分拆至深交所創(chuàng)業(yè)板上市。本次分拆完成后，比亞迪股份股權(quán)結(jié)構(gòu)不會因本次分拆而發(fā)生變化，且仍將維持對比亞迪半導體的控制權(quán)(持股72.3%)。

比亞迪半導體前身為成立于2003年的“比亞迪微電子”，目前是國內(nèi)最大的IDM車規(guī)級IGBT((絕緣柵雙極型晶體管))廠商，產(chǎn)出的車規(guī)級IGBT，已實現(xiàn)量產(chǎn)和整車應用。

比亞迪半導體目前已歷經(jīng)兩輪融資，集齊紅衫、中金、小米、聯(lián)想等豪華資方陣容，估值達到102億元。

比亞迪半導體主營功率半導體、智能控制 IC、智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。事實上，比亞迪半導體，目前在國內(nèi)已經(jīng)處于龍頭地位。

比亞迪的2020年報數(shù)據(jù)顯示，包含汽車、手機部件及組裝、二次充電電池及光伏三大業(yè)務，營收分別為840億元、600億元、121億元，占總收入比例分別為53.64%、38.34%和7.72%; 同期半導體的收入為14.41億元，整體占比仍比較低。

下游影響巨大

在疫情影響下，各個行業(yè)都受到了不同程度的沖擊，但是全球半導體市場缺受居家辦公學習、遠程會議等需求驅(qū)動下，實現(xiàn)了逆勢增長。

缺芯漲價對下游影響巨大，且不是單一種類的芯片缺貨，而是汽車、消費電子、工業(yè)、安防等各領(lǐng)域各類型芯片的全方面缺貨。預計缺貨的狀態(tài)將會持續(xù)一段時間。

需求端：新能源車、消費電子等的全面復蘇帶動強勁需求，下游廠商在缺芯下普遍有囤貨想法，預計今年需求將持續(xù)。

供給端：目前全球全球半導體正迎來嚴重的缺貨現(xiàn)象，主流晶圓廠和封測廠均已上調(diào)報價，并處于滿產(chǎn)狀態(tài)。

新產(chǎn)能持續(xù)緊張：當前半導體設(shè)備Lead time在6~9個月，部分達1年以上，考慮到設(shè)備安裝調(diào)試3個月左右時長，一季度下單的設(shè)備預計要到2021年底至2022年才能形成產(chǎn)能，在目前下游需求回暖的背景下，產(chǎn)能緊張或?qū)⒕S持至2022年。

以上原因，都將導致缺芯的狀態(tài)持續(xù)。

用途廣泛，不可或缺

隨著半導體技術(shù)的不斷發(fā)展和進步，半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為世界經(jīng)濟發(fā)展的重要支柱，支撐經(jīng)濟社會發(fā)展、保障國家信息安全。

中國是全球集成電路企業(yè)發(fā)展的沃土，內(nèi)外資集成電路企業(yè)共享中國市場的紅利。中國政府持續(xù)營造一個開放合作、公平競爭的產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，促進全球范圍內(nèi)的分工協(xié)作共享，在公平競爭中實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)繁榮。在芯片設(shè)計環(huán)節(jié)，全球主要的芯片設(shè)計企業(yè)在我國均有研發(fā)中心或者是分公司，人員占比普遍在10%—20%左右。在芯片制造與封測環(huán)節(jié)，全球主要跨國公司在我國也均有布局，我國前十大芯片制造與封測企業(yè)中，外資企業(yè)營收占比始終保持在50%以上。半導體供不應求以及日漸重要的作用，都使這個行業(yè)看起來是一個非常值得投入的行業(yè)。

2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為7562.3億元，同比增長15.80%，其中集成電路設(shè)計業(yè)銷售收入為3063.5億元，同比增長21.6%，占總值40.5%;半導體銷售收入為2149.1億元，同比增長18.20%，占總值的28.40%;封測業(yè)銷售收入為2349.7億元，同比增長7.10%，占總值的31.1%。

據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為8848億元，同比增長17%。其中，設(shè)計業(yè)銷售額為3778.4億元，同比增長23.3%;制造業(yè)銷售額為2560.1億元，同比增長19.1%;封裝測試業(yè)銷售額2509.5億元，同比增長6.8%。

想要了解更多半導體行業(yè)的市場狀況以及未來發(fā)展前景，請查閱《2021-2026年半導體市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預測報告》。

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