根據(jù)SEMI此前預(yù)測(cè),到2022年,半導(dǎo)體行業(yè)將實(shí)現(xiàn)三年連續(xù)增長(zhǎng),迎來(lái)超級(jí)周期。市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Omdia在2021年第一季度發(fā)布的報(bào)告中稱(chēng),半導(dǎo)體總收入季度環(huán)比上升0.5%,達(dá)到1311億美元。通常情況下,第一季度是淡季,因?yàn)樾枨笤谥暗募偃占竟?jié)收尾后有所下降。但新冠疫情打亂
全球半導(dǎo)體廠商擴(kuò)產(chǎn)19座晶圓廠
6月22日,SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))在最新發(fā)布的報(bào)告中預(yù)測(cè),全球半導(dǎo)體廠商將在今年年底前開(kāi)始建設(shè)19座新的高產(chǎn)能晶圓廠,并在2022年再開(kāi)工建設(shè)10座。
從地域分布看,中國(guó)處于領(lǐng)先地位。報(bào)告預(yù)測(cè),中國(guó)大陸和臺(tái)灣地區(qū)將各新建8個(gè)晶圓廠;其次是美洲地區(qū),將新建6個(gè),歐洲和中東共有3個(gè),日本和韓國(guó)各有2個(gè)。
在這29座晶圓廠中,有15座是晶圓代工廠,月產(chǎn)能為3萬(wàn)至22萬(wàn)片(8英寸等效)。
SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示,未來(lái)幾年,這29座晶圓廠的設(shè)備支出預(yù)計(jì)將超過(guò)1400億美元?!皬闹虚L(zhǎng)期來(lái)看,晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張將有助于滿足新興應(yīng)用(如自動(dòng)駕駛汽車(chē)、人工智能、高性能計(jì)算和5G/6G通信)對(duì)半導(dǎo)體的強(qiáng)勁需求。”
國(guó)內(nèi)某晶圓廠相關(guān)人員告訴第一財(cái)經(jīng),因?yàn)楫a(chǎn)能緊缺,除了長(zhǎng)期的戰(zhàn)略合作客戶,基本都要先付款。即使這樣,一些小客戶也很難排上隊(duì),交了錢(qián)也不能保證交貨時(shí)間。
為滿足需求,全球半導(dǎo)體龍頭也紛紛宣布擴(kuò)產(chǎn)。
臺(tái)積電宣布三年投1000億美元,并提升今年資本開(kāi)支至300億美元;臺(tái)聯(lián)電公布1000億新臺(tái)幣(約合35.8億美元)投資案,擴(kuò)充在南科的12英寸廠;三星電子將在2030年前增加對(duì)System LSI和Foundry業(yè)務(wù)領(lǐng)域的投資,投資總額擴(kuò)大至171萬(wàn)億韓元(約1516億美元),以加快先進(jìn)半導(dǎo)體工藝技術(shù)的研究和新生產(chǎn)設(shè)施的建設(shè);英特爾宣布多項(xiàng)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,一方面擬在美國(guó)亞利桑那州投資約200億美元新建兩座晶圓廠,另一方面希望成為晶圓代工的主要提供商;中芯國(guó)際(57.080.?-0.59.?-1.02%)計(jì)劃今年成熟12英寸產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)1萬(wàn)片/月,成熟8英寸產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)不少于4.5萬(wàn)片/月。
一券商電子行業(yè)分析師表示:“2020年下半年以來(lái),缺貨漲價(jià)成為半導(dǎo)體板塊的主旋律。缺貨漲價(jià)態(tài)勢(shì)下,最直接受益的當(dāng)數(shù)晶圓廠及IDM廠商。同時(shí),面對(duì)缺芯困境,國(guó)內(nèi)晶圓廠及IDM正積極擴(kuò)產(chǎn),規(guī)劃產(chǎn)能預(yù)估將主要于2021年下半年及2022年陸續(xù)開(kāi)出,對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備板塊的推動(dòng)力不可忽視?!?/p>
根據(jù)SEMI此前預(yù)測(cè),到2022年,半導(dǎo)體行業(yè)將實(shí)現(xiàn)三年連續(xù)增長(zhǎng),迎來(lái)超級(jí)周期。
市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Omdia在2021年第一季度發(fā)布的報(bào)告中稱(chēng),半導(dǎo)體總收入季度環(huán)比上升0.5%,達(dá)到1311億美元。通常情況下,第一季度是淡季,因?yàn)樾枨笤谥暗募偃占竟?jié)收尾后有所下降。但新冠疫情打亂了市場(chǎng)動(dòng)態(tài)。
Omdia表示,在疫情的高峰期,由于難以估計(jì)未來(lái)的需求而導(dǎo)致芯片短缺,提升了許多半導(dǎo)體組件的平均銷(xiāo)售價(jià)格(ASP)。其結(jié)果是第一季度半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)了0.5%,比歷史平均水平-4.7%強(qiáng)得多。
但是,新建產(chǎn)線無(wú)法快速緩解短期內(nèi)的產(chǎn)能緊缺問(wèn)題。SEMI表示,在今年開(kāi)始建造新晶圓廠的半導(dǎo)體廠商中,許多要到2023年才會(huì)開(kāi)始安裝設(shè)備,因?yàn)樵谄仆羷?dòng)工后需要長(zhǎng)達(dá)兩年的時(shí)間才能達(dá)到這一階段,不過(guò)有些廠商最早可能會(huì)在明年上半年開(kāi)始安裝。
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2021-2026年半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資態(tài)勢(shì)及投融資策略指引報(bào)告
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