TCL (集團(tuán)) 創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)李東生在半年報(bào)業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上透露,TCL 未來(lái)十年里要在半導(dǎo)體顯示、半導(dǎo)體光伏和半導(dǎo)體材料、智能終端這三個(gè)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域里面做到全球領(lǐng)先,規(guī)模、競(jìng)爭(zhēng)力以及經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)將進(jìn)入行業(yè)前三名。
TCL (集團(tuán)) 創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)李東生在半年報(bào)業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上透露,TCL 未來(lái)十年里要在半導(dǎo)體顯示、半導(dǎo)體光伏和半導(dǎo)體材料、智能終端這三個(gè)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域里面做到全球領(lǐng)先,規(guī)模、競(jìng)爭(zhēng)力以及經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)將進(jìn)入行業(yè)前三名。
據(jù)介紹,TCL 今年上半年在研發(fā)方面投入的資金有 50.9 億元,占比營(yíng)業(yè)收入達(dá) 7.0%,同比提升 76.9%。此外,TCL 目前 PCT 專利申請(qǐng)量達(dá) 13,170 項(xiàng),在量子點(diǎn)電致發(fā)光領(lǐng)域技術(shù)和材料專利申請(qǐng)數(shù)量達(dá) 1,480 件,位居世界第二。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心。芯片被譽(yù)為電子信息產(chǎn)業(yè)皇冠上的明珠,而半導(dǎo)體設(shè)備光刻機(jī)被稱為芯片工業(yè)皇冠上的明珠。
無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品,如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等,而硅更是各種半導(dǎo)體材料中,在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種。
半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是對(duì)信息安全、國(guó)民經(jīng)濟(jì)極其重要的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。與國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的龐大需求相比,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體芯片體量仍然較小,我國(guó)大部分芯片需要從歐美國(guó)家進(jìn)口,信息安全存巨大隱患。而且半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨核心技術(shù)缺失、自主創(chuàng)新無(wú)力、人才匱乏、融資瓶頸等問(wèn)題。
半導(dǎo)體是許多工業(yè)整機(jī)設(shè)備的核心,普遍應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子、汽車、工業(yè)/醫(yī)療、軍事/政府等核心領(lǐng)域。半導(dǎo)體主要由四個(gè)組成部分組成:集成電路(約占81%),光電器件(約占10%),分立器件(約占6%),傳感器(約占3%),因此通常將半導(dǎo)體和集成電路等價(jià)。集成電路按照產(chǎn)品種類又主要分為四大類:微處理器(約占18%),存儲(chǔ)器(約占23%),邏輯器件(約占27%),模擬器件(約占13%)。
中國(guó)是世界上最大的集成電路市場(chǎng),占全球份額一半以上。目前,全球半導(dǎo)體行業(yè)主要由美國(guó)、韓國(guó)以及中國(guó)臺(tái)灣領(lǐng)導(dǎo)。由于是后進(jìn)國(guó)家,我國(guó)每年在半導(dǎo)體行業(yè)投下大量資金,而且經(jīng)費(fèi)不斷上升,但依舊扮演著新進(jìn)追趕者的角色,與國(guó)際領(lǐng)先技術(shù)依然存在代差。
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