中國(guó)仍然是全球最大的芯片市場(chǎng) 芯片國(guó)產(chǎn)化市場(chǎng)替代現(xiàn)狀分析

• 2021年11月26日 ZhouXun來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 241 8
• 繁體

近年來(lái)，全球芯片行業(yè)高度景氣，全球芯片銷售額總體保持上升態(tài)勢(shì)。根據(jù)統(tǒng)計(jì)，全球芯片銷售額達(dá)到4167億美元，同比增長(zhǎng)15.07%。美國(guó)SIA數(shù)據(jù)顯示，2019年全球半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到4123億美元，較2018年有小幅下滑1%。

近年來(lái)，全球芯片行業(yè)高度景氣，全球芯片銷售額總體保持上升態(tài)勢(shì)。根據(jù)統(tǒng)計(jì)，全球芯片銷售額達(dá)到4167億美元，同比增長(zhǎng)15.07%。美國(guó)SIA數(shù)據(jù)顯示，2019年全球半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到4123億美元，較2018年有小幅下滑1%;2020年全球半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)銷售額為4404億美元，較2019年同比增長(zhǎng)了6.8%。

中國(guó)仍然是全球最大的芯片市場(chǎng)

數(shù)據(jù)顯示，2020年中國(guó)仍然是全球最大的芯片市場(chǎng)，其銷售額總計(jì)1517億美元，與2019年相比增長(zhǎng)了5.0%，12月中國(guó)芯片銷售額環(huán)比降低4.5%。2020年美國(guó)芯片市場(chǎng)銷售額增長(zhǎng)了19.8%達(dá)到941.5億美元，漲幅全球第一，其中12月銷售額環(huán)比降低3%。中國(guó)雖然是全球最大的市場(chǎng)，但是對(duì)外依存度過(guò)高。

“十三五”以來(lái)，在國(guó)家政策扶持帶動(dòng)下，我國(guó)芯片行業(yè)呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的勢(shì)頭。中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2013-2020年，我國(guó)芯片市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)。2020年中國(guó)芯片銷售額為為8848億元，較2019年增加17%，2013-2020年的復(fù)合增長(zhǎng)率為19.73%。近年來(lái)，中國(guó)芯片(集成電路)產(chǎn)量持續(xù)增長(zhǎng)。2020年，中國(guó)集成電路產(chǎn)量為2613億塊，同比增長(zhǎng)29.5%。

隨著一系列支持和促進(jìn)芯片(集成電路)產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策的出臺(tái)，加之高質(zhì)量發(fā)展對(duì)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的壓力，“十四五”時(shí)期芯片產(chǎn)業(yè)的社會(huì)投資將快速增長(zhǎng)，尤其是將迎來(lái)大量新資本和新企業(yè)進(jìn)入的新機(jī)遇。企查查數(shù)據(jù)顯示，截止2021年9月，我國(guó)芯片相關(guān)企業(yè)共有8.64萬(wàn)家，2020年我國(guó)新增芯片相關(guān)企業(yè)2.09萬(wàn)家，同比增長(zhǎng)207.39%。

芯片國(guó)產(chǎn)化市場(chǎng)替代現(xiàn)狀分析

21世紀(jì)，伴隨移動(dòng)終端需求，產(chǎn)業(yè)騰飛。臺(tái)積電的晶圓代工模式實(shí)際更具備規(guī)模效應(yīng)和技術(shù)平臺(tái)優(yōu)勢(shì)，有利于抓住新興客戶需求，共同成長(zhǎng)。伴隨著以iPhone為首的智能手機(jī)崛起，臺(tái)積電抓住了蘋果公司等大客戶機(jī)遇，在移動(dòng)終端時(shí)代分享了行業(yè)快速增長(zhǎng)的紅利，并由此成為行業(yè)龍頭，得以挑戰(zhàn)英特爾行業(yè)地位。臺(tái)積電的崛起也相應(yīng)為本土設(shè)計(jì)公司成長(zhǎng)提供了良好土壤，并帶來(lái)封測(cè)、設(shè)備、材料環(huán)節(jié)的協(xié)同成長(zhǎng)。

在臺(tái)積電市占率遙遙領(lǐng)先的背后，“強(qiáng)者恒強(qiáng)、贏家通吃”的定律在芯片制造市場(chǎng)展現(xiàn)得盡致淋漓。

臺(tái)積電的一大優(yōu)勢(shì)，在于技術(shù)先進(jìn)程度。目前，臺(tái)積電與三星是全球范圍內(nèi)唯二能夠量產(chǎn)5nm制程芯片的廠商。但從集成度來(lái)看，臺(tái)積電5nm制程技術(shù)密度高于三星。

此外臺(tái)積電已經(jīng)開始對(duì)3nm制程工藝進(jìn)行布局，預(yù)計(jì)于2022年進(jìn)行投產(chǎn)。而三星的3nmGAA工藝已在研發(fā)中，同樣預(yù)計(jì)在2022年投入量產(chǎn)。

更多行業(yè)研究分析，可以點(diǎn)擊查閱中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2021-2026年中國(guó)芯片國(guó)產(chǎn)化替代現(xiàn)狀調(diào)研及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》。

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2021-2026年中國(guó)芯片國(guó)產(chǎn)化替代現(xiàn)狀調(diào)研及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告

  近年來(lái)，全球芯片行業(yè)高度景氣，全球芯片銷售額總體保持上升態(tài)勢(shì)。根據(jù)統(tǒng)計(jì)，2018年全年全球芯片銷售額達(dá)到4167億美元，同比增長(zhǎng)15.07%。美國(guó)SIA數(shù)據(jù)顯示，2019年全球半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡