覆銅板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 覆銅板價(jià)格走勢(shì)

• 2021年11月29日 ZhouJiaLiang來源：互聯(lián)網(wǎng) 1079 69
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覆銅板是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料浸以樹脂膠液，覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料。覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，是加工制造印制電路板的主要材料。

覆銅板是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料浸以樹脂膠液，覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料。覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，是加工制造印制電路板的主要材料。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院報(bào)告《2021-2026年中國覆銅板行業(yè)發(fā)展前景及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)分析報(bào)告》分析

覆銅板產(chǎn)業(yè)是一個(gè)資金需求較大，集中度相對(duì)較高的一個(gè)行業(yè)，全球覆銅板行業(yè)CR10達(dá)75%，CR5達(dá)52%。

全球覆銅板市占率TOP3分別為：建滔化工市占率為15%，生益科技市占率為12%，南亞塑膠市占率為11%。

在5G設(shè)備及移動(dòng)通信、汽車電子、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)需求的驅(qū)動(dòng)下，我國覆銅板行業(yè)在實(shí)現(xiàn)高頻、高速、高導(dǎo)熱、高可靠性產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)的進(jìn)程中，自主創(chuàng)新與技術(shù)水平得到快速發(fā)展。當(dāng)前，面對(duì)國際貿(mào)易形勢(shì)復(fù)雜多變的新形勢(shì)，覆銅板企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)亟待調(diào)整，通過技術(shù)突破及新市場(chǎng)的開拓實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品升級(jí)換代，上下游攜手共創(chuàng)、協(xié)同發(fā)展，加快實(shí)現(xiàn)高端、特種覆銅板的國產(chǎn)化進(jìn)程。預(yù)計(jì)到2026年全球覆銅板行業(yè)產(chǎn)值將以1.42%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)至140億美元。

覆銅板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 覆銅板價(jià)格走勢(shì)

2013-2020年間產(chǎn)值增長(zhǎng)最明顯的細(xì)分產(chǎn)品為特種基材覆銅板，在2016-2020年間產(chǎn)值均處于快速增長(zhǎng)的狀態(tài)，說明其是最具成長(zhǎng)性的細(xì)分產(chǎn)品。而其他種類的覆銅板產(chǎn)值則主要隨著行業(yè)整體行情而變化，依據(jù)產(chǎn)銷情況有增有減。

近五年，中國大陸覆銅板的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)中，F(xiàn)R-4玻纖布基覆銅板仍是應(yīng)用量最大、最廣泛的品種;FR-4玻纖布基板中的無鹵板、適應(yīng)無鉛制程的高Tg板等環(huán)保型高性能覆銅板的產(chǎn)值比重不斷提高。覆銅板產(chǎn)品向高耐熱性、高頻高速化、高散熱高導(dǎo)熱和超薄化的“三高一薄”發(fā)展的趨勢(shì)愈發(fā)明顯。

近段時(shí)間，近日國內(nèi)覆銅板市場(chǎng)迎來漲價(jià)潮。原材料價(jià)格持續(xù)上漲，成本壓力加大是覆銅板漲價(jià)主要原因。環(huán)氧樹脂是覆銅板的重要原材料，占據(jù)大約25%-30%的成本。市場(chǎng)供不應(yīng)求推動(dòng)環(huán)氧樹脂價(jià)格高位。供不應(yīng)求是覆銅板價(jià)格上漲的又一重要原因。覆銅板供給總量有限的重要原因是原材料銅箔的緊缺。由于覆銅板所用的銅箔和鋰電池用的銅箔在供應(yīng)商方面有重合，而去年以來，新能源車高度景氣，帶動(dòng)銅箔需求量大增，加上鋰電銅箔的利潤(rùn)較高，導(dǎo)致大量銅箔供應(yīng)商將生產(chǎn)重心轉(zhuǎn)移至鋰電銅箔上，造成了覆銅板供給的緊張局面。從需求端來看，在全球經(jīng)濟(jì)恢復(fù)的大背景下，電子行業(yè)延續(xù)了2020年的強(qiáng)勢(shì)反彈并繼續(xù)增長(zhǎng)，其中消費(fèi)、新能源汽車等應(yīng)用領(lǐng)域呈爆發(fā)式增長(zhǎng)，手機(jī)迭代更新，以“宅經(jīng)濟(jì)”為主題的家電、游戲機(jī)、筆電產(chǎn)品、5G通訊網(wǎng)絡(luò)和服務(wù)器等同步增長(zhǎng)，由此帶動(dòng)的PCB需求持續(xù)向好。覆銅板作為PCB的上游，其銷量的增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力與PCB行業(yè)相同。

想要了解更多覆銅板行業(yè)的發(fā)展前景，請(qǐng)查閱《2021-2026年中國覆銅板行業(yè)發(fā)展前景及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)分析報(bào)告》。

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