集成電路封裝測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模與集成電路封裝測(cè)試發(fā)展前景預(yù)測(cè)?

• 2021年12月1日 ZhouJiaLiang來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 828 50
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封裝是集成電路制造的后道工藝，集成電路封裝是把通過(guò)測(cè)試的晶圓進(jìn)一步加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程，目的是為芯片的觸點(diǎn)加上可與外界電路連接的功能，如加上引腳，使之可以與外部電路如PCB板連接。

封裝是集成電路制造的后道工藝，集成電路封裝是把通過(guò)測(cè)試的晶圓進(jìn)一步加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程，目的是為芯片的觸點(diǎn)加上可與外界電路連接的功能，如加上引腳，使之可以與外部電路如PCB板連接。同時(shí)，封裝能夠?yàn)樾酒由弦粋€(gè)“保護(hù)殼”，防止芯片受到物理或化學(xué)損壞。在封裝環(huán)節(jié)結(jié)束后的測(cè)試環(huán)節(jié)會(huì)針對(duì)芯片進(jìn)行電氣功能的確認(rèn)。在集成電路的生產(chǎn)過(guò)程中封裝與測(cè)試多處在同一個(gè)環(huán)節(jié)，即封裝測(cè)試過(guò)程。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院報(bào)告《2021-2025年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》分析

集成電路封測(cè)是中國(guó)大陸發(fā)展最完善的板塊，技術(shù)能力與國(guó)際先進(jìn)水平比較接近，其中長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技已進(jìn)入全球封測(cè)企業(yè)前十強(qiáng)，技術(shù)上已基本實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，但大部分的專業(yè)集成電路測(cè)試資源仍集中在臺(tái)灣地區(qū)及東南亞地區(qū)。

隨著上游高附加值的芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的加快發(fā)展，也更利于推進(jìn)處于產(chǎn)業(yè)鏈下游的集成電路測(cè)試行業(yè)發(fā)展。近年來(lái)，我國(guó)集成電路封裝測(cè)試業(yè)在逐年增長(zhǎng)，2019年封測(cè)銷售額達(dá)2,349.70億元，同比增長(zhǎng)7.10%。

集成電路封裝測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模

從目前全球封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)的分布來(lái)看，主要集中在亞太地區(qū)，并且近年來(lái)Top3廠商市場(chǎng)占有率超過(guò)了50%，行業(yè)集中度很高。根據(jù)Chip Insight初步估算，2020年全球半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模為2136.69億人民幣，行業(yè)前十強(qiáng)占83.98%，達(dá)到1794.38億人民幣。中國(guó)IC封裝市場(chǎng)起步晚，但增速快，行業(yè)規(guī)模近年來(lái)占全球比例也在不斷上升。

國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)專業(yè)分工起步較晚，第三方獨(dú)立測(cè)試廠商分散且規(guī)模較小，目前芯片設(shè)計(jì)公司(Fabless)的測(cè)試需求由產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同分擔(dān)，形成了協(xié)同合作的局面。晶圓制造廠商、封測(cè)一體公司和專業(yè)測(cè)試公司都能提供一定的晶圓測(cè)試或者芯片成品測(cè)試服務(wù)，都是服務(wù)于芯片設(shè)計(jì)公司。產(chǎn)業(yè)鏈上各家公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)和技術(shù)特點(diǎn)各不相同，封測(cè)一體公司以及市場(chǎng)上其他測(cè)試模式公司所提供的測(cè)試服務(wù)也不盡相同，體現(xiàn)出不同的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)劣勢(shì)。

根據(jù)目前集成電路產(chǎn)業(yè)鏈情況，在獨(dú)立測(cè)試企業(yè)中，京元電子具有一定規(guī)模，而中國(guó)大陸?yīng)毩y(cè)試企業(yè)規(guī)模均較小，主要系測(cè)試行業(yè)屬于資金密集和技術(shù)密集型，需持續(xù)投入巨額資金和人才。測(cè)試環(huán)節(jié)(CP和FT)分別處于晶圓制造和芯片封裝之后，由于產(chǎn)業(yè)鏈專業(yè)人才和核心技術(shù)各有不同，需要由不同的專業(yè)代工廠提供服務(wù)，垂直整合的模式會(huì)制約集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，從而凸顯獨(dú)立測(cè)試細(xì)分領(lǐng)域的地位。

集成電路封裝測(cè)試發(fā)展前景預(yù)測(cè)

目前，集成電路測(cè)試產(chǎn)能分布于晶圓制造、封裝廠商、獨(dú)立測(cè)試企業(yè)和IDM廠商。隨著芯片制程不斷突破物理極限，芯片功能日趨復(fù)雜，資本支出日趨加重，越來(lái)越多的晶圓制造、封裝廠商逐步減少測(cè)試的投資預(yù)算，出現(xiàn)產(chǎn)能不足的情況，使得獨(dú)立測(cè)試業(yè)迎來(lái)發(fā)展良機(jī)。

想要了解更多集成電路封裝測(cè)試行業(yè)的發(fā)展前景，請(qǐng)查閱《2021-2025年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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