公開數(shù)據(jù)顯示，2021一季度全球前十大晶圓代工廠營收約228.9億美元，同比增速20.7%。在芯片市場景氣周期的背景下，2021年全球芯片代工產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模有望達到945億美金，同比增長11%。
晶圓代工廠2022年漲價情況
1、臺積電：8英寸和12英寸制程價格上調(diào)10%-20%
2022年初計劃將部分8英寸和12英寸制程價格上調(diào)10%-20%，且12英寸制程漲幅高于8英寸。
2、聯(lián)電：2022年1月起調(diào)漲8-12%
晶圓代工廠聯(lián)電將啟動新一波長約漲價措施，主要針對營收占比達三成以上的三大客戶，漲幅約為8%至12%，2022年1月起生效。目前，聯(lián)電主要客戶包含AMD、高通、德州儀器、英偉達等大廠，還擁有英飛凌、意法半導體等歐洲大廠訂單。業(yè)界透露，即便晶圓代工廠代工價格每季調(diào)漲，但聯(lián)電產(chǎn)能在2022年之前，基本上已處于“完全賣光”的局面。
3、力積電、世界先進：將每半年調(diào)整一次報價
2021年一季度將調(diào)漲報價，漲幅逾10%;業(yè)內(nèi)預計，這兩家廠商將每半
4、三星、Key Foundry：新價格將于2022年1月-2月正式生效
2021年8月末已通知客戶，計劃將代工價格提高15%-20%，具體漲幅取決于客戶訂單量、芯片種類和合同期限，新價格將于2022年1月-2月正式生效。
根據(jù)中研普華研究院《2020-2025年中國晶圓代工行業(yè)市場發(fā)展前景預測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告》顯示
晶圓制造是半導體產(chǎn)業(yè)最關鍵、市場份額最大的核心環(huán)節(jié)。晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，隨著半導體特征尺寸越來越小，加工及測量設備越來越先進，使得晶圓加工出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點。晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時加工1 片或多片晶圓。
自2020年下半年以來，晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)緊張，在驅動IC和功率器件等需求刺激下，主要晶圓代工產(chǎn)能利用率均超過95%，維持較高位置。
中國臺灣地區(qū)占據(jù)全球晶圓代工市場絕對主導地位。臺積電以58.3%的市占率獨占鰲頭，聯(lián)電以9.3%的市占率位居第三，力晶科技、世界先進亦躋身前十，四家市占率合計達71%。
而大陸占據(jù)全球純晶圓代工市場10%的份額，市場規(guī)模約50億美元。中芯國際以5.7%的市占率位居全球第四位，占據(jù)大陸代工廠的絕對龍頭地位。華虹宏力營收以1.6%的市占率位居全球第八位，華力微電子、華潤、武漢新芯及上海先進等中小型代工廠躋身前二十。
在目前臺積電的邏輯技術中，最先進制程已從7nm交棒給5nm，很快將由3nm繼承。相較于5nm制程，3nm制程速度增快15%，功耗降低30%，邏輯密度增加70%。3nm將持續(xù)采用FinFET結構，計劃于2022年下半年在晶圓18廠量產(chǎn)，“將成為世界上最先進的技術”。
在近年國際貿(mào)易摩擦日益加劇的情況下，一方面，提高晶圓代工行業(yè)國產(chǎn)化的重要性日益凸顯，國家陸續(xù)出臺政策支持境內(nèi)晶圓代工行業(yè)的發(fā)展;另一方面，部分境內(nèi)集成電路設計企業(yè)亟需尋找可以滿足其需求的境內(nèi)晶圓代工產(chǎn)能，以保證其生產(chǎn)安全。
據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示，2021一季度全球前十大晶圓代工廠營收約228.9億美元，同比增速20.7%。在芯片市場景氣周期的背景下，2021年全球芯片代工產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模有望達到945億美金，同比增長11%。
2022年該行業(yè)前景趨勢怎么樣?想要知道更多行業(yè)詳細分析，請點擊查看中研普華研究院出版的《2020-2025年中國晶圓代工行業(yè)市場發(fā)展前景預測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告》。
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晶圓代工價格2022年或將全面調(diào)漲 晶圓半導體供需格局分析 
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