芯片用單晶硅材料是制造半導體器件的基礎原材料，芯片用單晶硅材料經過一系列晶圓制造工藝形成極微小的電路結構，再經切割、封裝、測試等環(huán)節(jié)成為芯片，并廣泛應用于集成電路下游市場。
數據顯示，我國單晶硅行業(yè)市場規(guī)模由2017年75.54億元增至2020年380.29億元，年均復合增長率為71.4%。預測2022年我國單晶硅行業(yè)市場規(guī)?？蛇_560.8億元。
數據顯示，我國單晶硅產量由2017年29GW增至2019年90GW，年均復合增長率為76.17%。預測2021年我國單晶硅產量可達149GW。
我國單晶硅主要分為四種，p-type單晶硅、多晶硅片、n-type單晶硅、鑄錠單晶。其中，p-type單晶硅占比最大，達86.9%。
半導體硅材料主要為單晶硅材料，按照應用場景劃分，半導體硅材料可以分為芯片用單晶硅材料和刻蝕用單晶硅材料。其中芯片用單晶硅材料是制造半導體器件的基礎原材料，芯片用單晶硅材料經過一系列晶圓制造工藝形成極微小的電路結構，再經切割、封裝、測試等環(huán)節(jié)成為芯片，并廣泛應用于集成電路下游市場。
據中研產業(yè)研究院報告《2022-2027年中國單晶硅行業(yè)深度調研及投資前景預測研究報告》分析
近年來，各種晶體材料，特別是以單晶硅為代表的高科技附加值材料及其相關高技術產業(yè)的發(fā)展，成為當代信息技術產業(yè)的支柱，并使信息產業(yè)成為全球經濟發(fā)展中增長最快的先導產業(yè)。
目前我國單晶硅主要應用在半導體、光伏，太陽能發(fā)電、人造衛(wèi)星、宇宙飛船、電器制造等領域，加之寡頭競爭格局，總體來看，下游客戶的議價能力較弱;龍頭的先發(fā)優(yōu)勢非常明顯，現有競爭者競爭程度較低，短期內市場格局發(fā)生變化的可能性不大;光伏產品制造商大部分由半導體制造行業(yè)發(fā)展而來，高性能單晶產品一開始在國內市場占據主流地位，目前單晶硅行業(yè)的替代品威脅不大;單晶的拉晶環(huán)節(jié)對人工控制要求高，生產工藝復雜，進入壁壘較高，因此潛在進入者威脅較小。
全球范圍內的半導體產業(yè)轉移為行業(yè)帶來機遇
二十一世紀以來，中國半導體產業(yè)進入投資密集期，從勞動密集型產業(yè)向資本和技術密集型產業(yè)轉變，國際半導體產業(yè)開始逐漸向中國大陸轉移。中國大陸已成為全球最大的集成電路和分立器件市場，伴隨著下游市場的蓬勃發(fā)展，幾乎所有國際大型半導體公司均在中國大陸進行布局，與此同時國際半導體專業(yè)人才也正在流向中國大陸。中國大陸已經逐漸成為半導體產業(yè)轉移的需求中心和產能中心，國內半導體級單晶硅材料生產企業(yè)面臨廣闊的發(fā)展空間。
想要了解更多單晶硅行業(yè)的發(fā)展前景，請查閱《2022-2027年中國單晶硅行業(yè)深度調研及投資前景預測研究報告》。
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