中國(guó)碳化硅行業(yè)前景現(xiàn)狀及市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

• 2022年1月25日 YeYuJuan來源：互聯(lián)網(wǎng) 895 55
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碳化硅功率器件早在20 年前已推出，受制于成本及下游擴(kuò)產(chǎn)意愿不足，碳化硅產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)緩慢。2018 年，特斯拉作為全球第一的造車新勢(shì)力率先使用全碳化硅方案后，碳化硅器件才開始成為市場(chǎng)發(fā)展熱點(diǎn)。

中國(guó)碳化硅行業(yè)前景現(xiàn)狀及市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

硅作為半導(dǎo)體行業(yè)的基礎(chǔ)材料，完成了全球 95%以上的集成電路的制造;隨著電子的發(fā)展，化合物半導(dǎo)體如砷化鎵、碳 化硅、氮化鎵等也逐漸滲透到下游應(yīng)用中。碳化硅是一種由碳和硅兩種元素組成的寬禁帶化合物半導(dǎo)體材料。

碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體是支撐新能源汽車發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)之一。其中碳化硅功率模塊是新能源汽車電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的關(guān)鍵部件，具備耐高壓、耐高溫、高開關(guān)頻率、低開關(guān)損耗等特點(diǎn)，對(duì)整車的主要技術(shù)指標(biāo)和整體性能有著重要影響。

目前，碳化硅襯底主流尺寸為4-6 英寸，8 英寸襯底僅有Wolfspeed、II-VI 公司和意法半導(dǎo)體ST等少數(shù)幾家研制 成功，其中，Wolfspeed 是首家掌握8 英寸量產(chǎn)技術(shù)并建設(shè)對(duì)應(yīng)晶圓廠的公司。

據(jù)中研普華研究院《2021-2025年中國(guó)碳化硅行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》分析

碳化硅功率器件早在20 年前已推出，受制于成本及下游擴(kuò)產(chǎn)意愿不足，碳化硅產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)緩慢。2018 年，特斯拉作為全球第一的造車新勢(shì)力率先使用全碳化硅方案后，碳化硅器件才開始成為市場(chǎng)發(fā)展熱點(diǎn)。

碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)與硅基功率半導(dǎo)體類似，主要包含襯底、外延、器件及模塊和應(yīng)用等環(huán)節(jié)。相對(duì)于Si器件產(chǎn)業(yè)鏈，國(guó)內(nèi)SiC產(chǎn)業(yè)的薄弱環(huán)節(jié)主要在上游材料端和器件的生產(chǎn)工藝。最值得關(guān)注的是襯底材料領(lǐng)域，后續(xù)隨著成本端的下降，碳化硅器件環(huán)節(jié)的投資價(jià)值也將顯現(xiàn)。

碳化硅材料性能優(yōu)異，未來發(fā)展方向明確，會(huì)逐步在新能源汽車等領(lǐng)域?qū)杌β势骷纬商娲?。?dāng)前襯底材料價(jià)格昂貴，供給緊張，限制了碳化硅的普及。

大尺寸化是碳化硅襯底制備技術(shù)的重要發(fā)展方向。為提高生產(chǎn)效率并降低成本，襯底尺寸越大，單位襯底可制造的芯片數(shù)量越多，邊緣的浪費(fèi)越小，單位芯片 成本越低。碳化硅晶圓從6 英寸到8 英寸，芯片數(shù)量由488 增至 845 個(gè)，邊緣浪費(fèi)由14%減至7%。

報(bào)告顯示，SiC器件市場(chǎng)將從2019 年5 億美元增至2025 年25 億美元以上，復(fù)合增速達(dá)30%。未來5 年，汽車將成為碳化硅市場(chǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。其中，新能源汽車將從2019 年2.25 億增至2025 年15 億美元，復(fù)合增速38%，占整個(gè)市場(chǎng) 60%。相應(yīng)地，充電設(shè)施市場(chǎng)將快速發(fā)展，增速高達(dá)90%。除汽車外，第二大應(yīng)用光伏市場(chǎng)將從 2019 年2.25 億美元增加至2025 年3.14 億美元，復(fù)合增速為17%。此外，軌道交通和電機(jī)驅(qū)動(dòng)等領(lǐng)域也將快速增加。

2022年該行業(yè)前景趨勢(shì)怎么樣?想要知道更多行業(yè)詳細(xì)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊查看中研普華研究院出版的《2021-2025年中國(guó)碳化硅行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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