2022年SiC器件行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析

• 2022年4月24日 HaoChenChong來源：互聯(lián)網(wǎng) 723 43
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SiC器件行業(yè)未來前景如何?目前，SiC產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)相對(duì)完善，從襯底到外延，國(guó)內(nèi)和國(guó)際都有生產(chǎn)的企業(yè)，并且主要以IDM企業(yè)為主，純Fabless和Foundry企業(yè)的數(shù)量較少。

2022年SiC器件行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析

SiC器件行業(yè)未來前景如何?目前，SiC產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)相對(duì)完善，從襯底到外延，國(guó)內(nèi)和國(guó)際都有生產(chǎn)的企業(yè)，并且主要以IDM企業(yè)為主，純Fabless和Foundry企業(yè)的數(shù)量較少。

在汽車應(yīng)用的強(qiáng)勁助推下，尤其是EV主逆變器日益增長(zhǎng)的需求，使得整個(gè)SiC市場(chǎng)呈現(xiàn)出高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。截至2022年，比亞迪的Han-EV和現(xiàn)代的Ioniq-5都因?qū)崿F(xiàn)了快速充電而獲得良好的市場(chǎng)反饋，并且取得了優(yōu)異的銷量。2022年，蔚來、小鵬汽車等更多廠商計(jì)劃將SiC EV推向市場(chǎng)。

第三代半導(dǎo)體材料是信息產(chǎn)業(yè)、5G 通訊、國(guó)防軍工等重點(diǎn)戰(zhàn)略領(lǐng)域的核心材料，近年來，我國(guó)出臺(tái)一系列半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鼓勵(lì)規(guī)劃，以推動(dòng)以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體材料發(fā)展。《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)分類(2018)》分類，碳化硅晶體與晶片屬于“1.2.3高性能和關(guān)鍵電子材料制造”和“3.4.3.1 半導(dǎo)體晶體制造”，為我國(guó)重點(diǎn)鼓勵(lì)、扶持的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。

根據(jù)中研普華研究院報(bào)告《2022-2027年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研及投資策略預(yù)測(cè)報(bào)告》統(tǒng)計(jì)分析顯示：

一、半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

圖表：2019-2021年半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

數(shù)據(jù)來源：中研普華研究院

半導(dǎo)體市場(chǎng)在居家辦公學(xué)習(xí)、遠(yuǎn)程會(huì)議等需求驅(qū)動(dòng)下，逆勢(shì)增長(zhǎng)，在需求旺盛的驅(qū)動(dòng)下，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2021年半導(dǎo)體行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到12829億元，同比增長(zhǎng)15.97%。

二、半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展分析

隨著中國(guó)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和現(xiàn)代化、信息化的建設(shè)，我國(guó)已成為帶動(dòng)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?，多年來市?chǎng)需求保持快速增長(zhǎng)。

當(dāng)前中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，且在設(shè)計(jì)和封裝測(cè)試領(lǐng)域出現(xiàn)了具有一定國(guó)際領(lǐng)先地位的設(shè)計(jì)與封裝測(cè)試廠商，但是我國(guó)集成電路行業(yè)整體技術(shù)水平與發(fā)達(dá)國(guó)家尤其是美國(guó)有著較為明顯的差距，我國(guó)很大一部分集成電路需要進(jìn)行進(jìn)口，貿(mào)易逆差巨大。

近年來國(guó)內(nèi)不斷出臺(tái)政策，以促進(jìn)我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)落后局面的改善，2018年4月以來，中興 、華為等被美國(guó)商務(wù)部列入實(shí)體名單，更加引發(fā)了社會(huì)對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)注?！吨袊?guó)制造2025》將集成電路的發(fā)展上升為國(guó)家戰(zhàn)略，2014年6月公布了《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及相關(guān)材料將在我國(guó)將受到充分的政策優(yōu)惠。中國(guó)未來的半導(dǎo)體行業(yè)將有著良好的政策支持。

科技將繼續(xù)滲透到消費(fèi)者、企業(yè)和工業(yè)設(shè)備，從電池到汽車的方方面面，相關(guān)企業(yè)負(fù)責(zé)人指出，有幾類芯片具有增長(zhǎng)潛力，以支持需求。他們特別強(qiáng)調(diào)了傳感器/微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)、模擬/射頻(RF)/混合信號(hào)以及微處理器(包括圖形處理單元(GPU)、微控制器(MCU)和內(nèi)存保護(hù)單元(MPU))最有潛力。

隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G、聯(lián)網(wǎng)汽車等技術(shù)的日益普及，對(duì)不同類型的聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的需求正在增加，這將推動(dòng)該行業(yè)未來的增長(zhǎng)，這些技術(shù)需要大量的芯片組件，這將迫使領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司增加庫(kù)存，以滿足客戶不斷增長(zhǎng)的需求。

想要了解更多SiC器件行業(yè)具體詳情，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究院報(bào)告《2022-2027年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研及投資策略預(yù)測(cè)報(bào)告》

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