2022年刻蝕機(jī)行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析

• 2022年5月9日 HaoChenChong來源：互聯(lián)網(wǎng) 322 13
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刻蝕工藝是半導(dǎo)體制造工藝中的關(guān)鍵步驟，對于器件的電學(xué)性能十分重要。其利用化學(xué)或物理方法有選擇地從硅片表面去除不需要的材料的過程，目標(biāo)是在涂膠的硅片上正確地 復(fù)制掩模圖形。

刻蝕工藝是半導(dǎo)體制造工藝中的關(guān)鍵步驟，對于器件的電學(xué)性能十分重要。其利用化 學(xué)或物理方法有選擇地從硅片表面去除不需要的材料的過程，目標(biāo)是在涂膠的硅片上正確地 復(fù)制掩模圖形。

2022年刻蝕機(jī)行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析

按照機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，在芯片制造的所有設(shè)備中，光刻機(jī)的成本占比約為24%，而刻蝕機(jī)的占比約為20%，這兩種設(shè)備合計(jì)占比為44%。從國內(nèi)市場來看，刻蝕機(jī)尤其是介質(zhì)刻蝕機(jī)，是我國最具優(yōu)勢 的半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，也是國產(chǎn)替代占比最高的重要半導(dǎo)體設(shè)備之一。目前我國主流設(shè)備中，去膠設(shè)備、刻蝕設(shè)備、熱處理設(shè)備、清洗設(shè)備等的國產(chǎn)化率均已經(jīng)達(dá)到20%以上。

隨著閃存技術(shù)突破，存儲市場拉動刻蝕設(shè)備需求明顯增大，預(yù)測2025年全球刻蝕設(shè)備市場空間達(dá)到155億美元，市場空間增量主要來自于存儲制造對刻蝕設(shè)備的需求激增。

根據(jù)中研普華研究院報告《2021-2026年中國刻蝕機(jī)市場深度全景調(diào)研及投資前景分析報告》統(tǒng)計(jì)分析顯示：

中國半導(dǎo)體行業(yè)競爭分析

中國是世界上最大的集成電路市場，半導(dǎo)體占全球份額一半以上。目前，全球半導(dǎo)體行業(yè)主要由美國、韓國以及中國臺灣領(lǐng)導(dǎo)。由于是后進(jìn)國家，我國每年在半導(dǎo)體行業(yè)投下大量資金，而且經(jīng)費(fèi)不斷上升，但依舊扮演著新進(jìn)追趕者的角色，與國際領(lǐng)先技術(shù)依然存在代差。

圖表：半導(dǎo)體組成部分占比

集成電路按照產(chǎn)品種類又主要分為四大類：微處理器(約占18%)，存儲器(約占23%)，邏輯器件(約占27%)，模擬器件(約占13%)。

圖表：集成電路產(chǎn)品種類占比

未來行業(yè)市場投資前景如何?想要了解更多刻蝕機(jī)行業(yè)詳細(xì)分析，請點(diǎn)擊查看中研普華研究院報告《2021-2026年中國刻蝕機(jī)市場深度全景調(diào)研及投資前景分析報告》。報告對行業(yè)相關(guān)各種因素進(jìn)行具體調(diào)查、研究、分析，洞察行業(yè)今后的發(fā)展方向、行業(yè)競爭格局的演變趨勢以及技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、市場規(guī)模、潛在問題與行業(yè)發(fā)展的癥結(jié)所在，評估行業(yè)投資價值、效果效益程度，提出建設(shè)性意見建議，為行業(yè)投資決策者和企業(yè)經(jīng)營者提供參考依據(jù)。

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