半導體行業(yè)市場規(guī)模 半導體行業(yè)市場前景

• 2022年5月25日 yangxianyu來源：互聯網 1342 88
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為推動半導體產業(yè)發(fā)展，增強產業(yè)創(chuàng)新能力和國際競爭力，帶動傳統產業(yè)改造和產品升級換代，進一步促進國民經濟持續(xù)、快速、健康發(fā)展，近年來我國推出了一系列支持半導體產業(yè)發(fā)展的政策，如《關于加快培育發(fā)展制造業(yè)優(yōu)質企業(yè)的指導意見》《基礎電子元器件產業(yè)發(fā)展行動計劃

半導體可以分為四類產品，分別是集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器。其中規(guī)模最大的是集成電路，而集成電路作為半導體產業(yè)的核心，市場份額達83%，由于其技術復雜性，產業(yè)結構高度專業(yè)化。隨著產業(yè)規(guī)模的迅速擴張，產業(yè)競爭加劇，分工模式進一步細化。主要包括芯片設計、晶圓制造、封裝測試三大環(huán)節(jié)。

根據中研普華研究院《2022-2027年中國半導體行業(yè)市場深度調研及投資策略預測報告》分析：

中國芯片制造產業(yè)起步雖晚，但發(fā)展迅速。根據有關數據，2016-2019 年，中國 大陸半導體材料占全球市場份額約 16.3%，一直位居前三。根據有關數據，中國半導體市場對半導體材料的需求逐年遞增。2021 年，中國大陸半導體材料市場規(guī)模達 119.3 億美元，首次突破 100 億美元，同比增長 21.9%，高于全球增速。

半導體行業(yè)市場規(guī)模

集成電路在消費電子、高端制造、網絡通訊、家用電器、物聯網等諸多領域得到廣泛應用，已成為衡量一個國家產業(yè)競爭力和綜合國力的重要標志之一。據統計，2020年全球半導體行業(yè)的整體規(guī)模為4331億美元，模擬芯片的市場規(guī)模則達到540億美元，占比約為13%，是半導體行業(yè)中的重要組成部分。2021 年全球半導體材料市場規(guī)模 為 643 億美元，同比增長 15.9%，再創(chuàng)新高。半導體材料的細分領域包括晶圓制造材料 和封裝材料。其中，晶圓制造材料的營收為 404 億美元，同比增長 15.5%;晶圓封裝材 料的營收為 239 億美元，同比增長 16.5%。隨著半導體工藝制程節(jié)點不斷縮小，晶圓制 造材料增速高于封裝材料。2018-2021 年，晶圓制造材料占全球半導體材料市場份額保 持在 60%以上。

全球硅片市場規(guī)模持續(xù)增長。根據有關數據，2021 年全球硅片市場規(guī)模達 126.2 億美元，同比增長 13%;出貨量達 141.65 億平方英尺，同比增長 14%。

半導體行業(yè)市場前景

從產業(yè)下游需求市場來看，半導體主要應用在通信行業(yè)、計算機領域，部分用在消費電子、汽車、工業(yè)領域。2019年全球半導體應用中，應用最為廣泛的領域通信行業(yè)、計算機行業(yè)應用占比分別為33%和28.5%。AI、量子計算、5G、物聯網和智慧城市等新興應用將是全球半導體未來增長的驅動力。

目前全球半導體行業(yè)開始朝向穩(wěn)健復蘇成長的態(tài)勢發(fā)展，在汽車、5G通信、數據中心等關鍵市場上，已經表現出了比較明確的快速增長跡象，根據WSTS公布的預測數據顯示，2021年預計在存儲器和光電雙位數字的推動下，全球半導體市場銷售額可能達到4694.03億美元，預計將增長8.4%。從區(qū)域發(fā)展來看，美洲和亞太地區(qū)(除日本)領漲全球，日本和歐洲也將恢復增長。

為推動半導體產業(yè)發(fā)展，增強產業(yè)創(chuàng)新能力和國際競爭力，帶動傳統產業(yè)改造和產品升級換代，進一步促進國民經濟持續(xù)、快速、健康發(fā)展，近年來我國推出了一系列支持半導體產業(yè)發(fā)展的政策，如《關于加快培育發(fā)展制造業(yè)優(yōu)質企業(yè)的指導意見》《基礎電子元器件產業(yè)發(fā)展行動計劃(2021-2023年)》《關于擴大戰(zhàn)略性新興產業(yè)投資培育壯大新增長點增長極的指導意見》發(fā)改高技〔2020〕1409號等產業(yè)政策為半導體行業(yè)發(fā)展提供了良好的政策支持，半導體行業(yè)前景光明。

想了解更多關于行業(yè)專業(yè)數據分析，請點擊查看中研普華研究院出版的報告《2022-2027年中國半導體行業(yè)市場深度調研及投資策略預測報告》。

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