芯片半導體跌近-3% ！中國半導體芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀如何? 半導體芯片市場分析2022

• 2022年11月10日 ChenZeFang來源：互聯(lián)網(wǎng) 1059 67
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目前，中國芯片企業(yè)在封裝領域已具備一定的市場與技術核心競爭能力。在中低端芯片器件封裝領域，中國芯片封裝企業(yè)的市場占有率較高;在高端芯片器件封裝領域，部分中國企業(yè)有較大突破，形成了一大批具有一定規(guī)模的封裝企業(yè)，如深圳雷曼光電、廈門華聯(lián)、佛山國星等，這些

中國半導體芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀如何?半導體芯片是指在半導體片材上進行浸蝕、布線、制成的能實現(xiàn)某種功能的半導體器件，通常也可稱為集成電路。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等半導體材料。半導體制造的過程就是“點石成金”的過程，主要是對硅晶圓的一系列處理，簡單來說就是通過外延生長、光刻、刻蝕、摻雜和拋光，在硅片上形成所需要的電路，將硅片變成芯片。

目前，中國芯片企業(yè)在封裝領域已具備一定的市場與技術核心競爭能力。在中低端芯片器件封裝領域，中國芯片封裝企業(yè)的市場占有率較高;在高端芯片器件封裝領域，部分中國企業(yè)有較大突破，形成了一大批具有一定規(guī)模的封裝企業(yè)，如深圳雷曼光電、廈門華聯(lián)、佛山國星等，這些企業(yè)已打入高端顯示屏、背光源、照明器件等門檻較高領域，避開同低端廠商的價格戰(zhàn)，依靠提供穩(wěn)定可靠、品質更高的產(chǎn)品和服務獲得較高的品牌溢價。

在一系列政策措施扶持下，中國集成電路行業(yè)保持快速發(fā)展的勢頭，產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大，技術水平顯著提升， 隨著中國集成電路新增產(chǎn)線的陸續(xù)投產(chǎn)，中國集成電路制造行業(yè)規(guī)模將進一步增長，因此我國半導體芯片市場規(guī)模呈逐年增加趨勢，2020年我國半導體芯片市場規(guī)模為8848億元，較2019年增加17%。

中國半導體芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀分析 芯片半導體跌近-3%

11月10日A股三大指數(shù)集體震蕩調整，芯片半導體板塊跌幅居前，截止下午1點50分，芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)(H30007)跌幅近-3%。芯片半導體板塊自10月12日起開啟強勢反彈，近日下跌屬于技術面調整，消息面上暫無較大利空。

短期來看目前芯片行業(yè)的不確定性在邊際降低，未來也存在很多超預期的因素，所以我們傾向認為伴隨板塊調整充分，可以逐步開始樂觀，特別是可以期待一些邊際向好信號的出現(xiàn)，比如四季度的庫存數(shù)據(jù)是否會出現(xiàn)邊際好轉，蘋果，meta的VR頭顯、特斯拉的人形機器人等創(chuàng)新產(chǎn)品有望開啟新一輪創(chuàng)新周期，產(chǎn)業(yè)政策的陸續(xù)出臺對半導體國產(chǎn)替代超預期推進等等，都有可能引領板塊開啟估值修復行情。

中長期來看，新能源汽車、智能汽車、機器人、AR/VR等下游創(chuàng)新仍將為行業(yè)持續(xù)貢獻增量需求，供應端受國產(chǎn)替代進程推進將持續(xù)改善，國內(nèi)半導體企業(yè)依然具備較高的成長性和長期投資價值。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2022-2027年中國半導體芯片市場調查分析與發(fā)展趨勢研究報告》顯示：

半導體整個產(chǎn)業(yè)鏈大致分為：上游的設備材料;中游的制造以及封測環(huán)節(jié);下游的設計公司，包括不同芯片產(chǎn)品的分類。上下游都有很多公司，較為分散，但是由于中游的制造環(huán)節(jié)屬于資金密集疊加技術密集的產(chǎn)業(yè)，集中度非常高。整個產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)出上寬中間窄下寬的格局，所以半導體的中間制造環(huán)節(jié)非常重要。

根據(jù)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)推薦綱要》，2030年半導體芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)將擴大至5倍以上，對人才的需求將成倍增長。如果國家對集成電路項目全部投資到位，中國需要70萬人，而目前中國的從業(yè)者只有一半左右，約30多萬。從集成電路企業(yè)發(fā)布的人才需求來看，研發(fā)和銷售是企業(yè)人員需求量最大的兩個部分，對半導體芯片行業(yè)研發(fā)崗位的需求高達55%，其后是銷售客戶支持類崗位，占18%。

中國大陸半導體芯片市場的總量為1434億美元，其在中國大陸生產(chǎn)的半導體芯片產(chǎn)值約為227億美元，占比約15.9%，相比2010年(10.2%)增長了5.6個百分點。隨著中國集成電路新增產(chǎn)線的陸續(xù)投產(chǎn)，中國集成電路制造行業(yè)規(guī)模將進一步增長，因此我國半導體芯片市場規(guī)模呈逐年增加趨勢，半導體芯片行業(yè)市場規(guī)模為8848億元，半導體芯片市場增加17%。

更多半導體芯片市場調研消息,可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2022-2027年中國半導體芯片市場調查分析與發(fā)展趨勢研究報告》。

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  2021-2026年中國半導體芯片市場調查分析與發(fā)展趨勢研究報告

  半導體芯片是指在半導體片材上進行浸蝕、布線、制成的能實現(xiàn)某種功能的半導體器件，通常也可稱為集成電路。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等半導體材料。半導體制造的過程就...

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