汽車半導體國內(nèi)供給率不到10% 中國汽車半導體行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略

• 黃江 2022年12月16日 來源：新浪 657 38
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預計到2030年我國汽車芯片市場規(guī)模將達到290億美元，數(shù)量將達到1000億-1200億顆/年，所以汽車芯片的需求越來越大、缺口也越來越大。

汽車正在由一個典型的機械產(chǎn)品轉(zhuǎn)化為機械產(chǎn)品基礎上的電力電子產(chǎn)品、互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品、電子信息高技術產(chǎn)品，未來汽車對傳統(tǒng)汽車的顛覆性使傳統(tǒng)零部件體系的50%以上都面臨重構。

2030年中國汽車半導體用量將達1000億顆

芯片的需求量越來越大，預計2030年中國汽車智能化滲透率會達到70%，對芯片的需求出現(xiàn)了一個爆發(fā)式的增長態(tài)勢，傳統(tǒng)汽車單車芯片300-500個，電動智能車單車芯片超過了1000個，高等級自動駕駛汽車單車芯片將超過3000個。

預計到2030年我國汽車芯片市場規(guī)模將達到290億美元，數(shù)量將達到1000億-1200億顆/年，所以汽車芯片的需求越來越大、缺口也越來越大。

到2030年，芯片將占高端汽車物料成本的20%以上，相比2019年的4%增長五倍。2030年，軟件成本占整車成本將由現(xiàn)在的15%上升到60%。

汽車芯片國內(nèi)供給率不到10%

隨著新能源汽車銷量的快速增長，無論是傳統(tǒng)的MCU芯片還是智能化帶來的激光雷達等傳感器和智能傳感器芯片，需求都在激增。同時，國產(chǎn)化也在加速這種需求，智能電動汽車的芯片需求將是一個長期的態(tài)勢。

平均一輛傳統(tǒng)燃油車中需要搭載500-600顆芯片，隨著新車“新四化”的演進，平均每輛汽車搭載的芯片數(shù)量將上升至1000顆，新能源汽車需要的芯片數(shù)量將超過2000顆，而智能電動汽車對芯片的需求量有望提升至3000顆，絕對數(shù)量可在5000顆以上。

智能化趨勢下，將催生CIS、MEMS、攝像頭、激光雷達傳感器等芯片需求;網(wǎng)聯(lián)化趨勢下，將催生出IMU/GPS、ECU、MCU芯片的需求;電動化趨勢下，功率半導體IGBT、第三代半導體成為重中之重……車規(guī)級芯片市場潛力巨大。

德勤(Deloitte)近日發(fā)布報告稱，隨著汽車電子化程度的不斷提升，新功能正在將制造成本逐步推高，電子產(chǎn)品已占車輛總成本的40%，預計到2030年將達到45%。更具體地說，該公司表示，2013年每輛車的半導體部件成本為312美元，不過這一數(shù)字現(xiàn)在已躍升至約400美元，預計到2022年將接近600美元。

在新能源汽車、L4/L5高級別自動駕駛、智能座艙等應用的推動下，2030年，單車的半導體價值將超過2000美金，相比于2020年增長4倍。

隨著自動駕駛輔助系統(tǒng)的普及，汽車制造商實現(xiàn)更高水平的自動化，汽車電子成本將進一步攀升。

根據(jù)中研普華研究院《2021-2026年中國汽車半導體行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風險預測分析報告》顯示：

汽車統(tǒng)指應用于汽車上的所有芯片產(chǎn)品，可大致分為：MCU、功率芯片、存儲器、智能控制駕駛及傳感器五大類。在車上的應用領域主要有環(huán)境感知、決策控制、網(wǎng)絡/通信、人機交互、電力電氣等等。

與國外相比，國內(nèi)芯片公司起步晚，技術積累時間不長，車規(guī)級半導體國產(chǎn)化率還比較低，數(shù)據(jù)顯示，中國汽車業(yè)的芯片自給率不足10%，國產(chǎn)化率僅為5%，供應鏈高度依賴國外半導體大廠。其中絕大部分基礎芯片，都繞不開恩智浦、英飛凌、瑞薩電子等國外芯片巨頭的供應，尤其是MCU和以IGBT模塊為代表的功率半導體。

以車載MCU為例，雖然國內(nèi)企業(yè)滲透率較低，但還是涌入了一批企業(yè)入局，包括比亞迪、杰發(fā)科技、芯旺微、賽騰微、國芯科技等等，都已實現(xiàn)大批量產(chǎn)出貨。即使這類產(chǎn)品主要應用在車燈、車窗、雨刮控制等低端應用場景中，國內(nèi)廠商也在朝著中高端車載MCU市場進發(fā)，以期在工業(yè)控制、汽車電子等領域中實現(xiàn)自主可控。

以比亞迪為例，2018年比亞迪半導體推出了第一代8位車規(guī)級MCU芯片，2019年推出第一代32位車規(guī)級MCU芯片，批量裝載于比亞迪全系列車型，實現(xiàn)汽車整體智能化。數(shù)據(jù)顯示，比亞迪半導體車規(guī)級與工業(yè)級MCU芯片，至今累計出貨量已突破20億顆。在汽車領域，比亞迪半導體已進入小鵬汽車、東風嵐圖、宇通汽車、小康汽車、長安汽車等品牌客戶的供應商體系。

就在近日，長沙比亞迪半導體有限公司8英寸汽車芯片生產(chǎn)線已順利完成安裝，開始進行生產(chǎn)調(diào)試，預計10月初正式投產(chǎn)，可年生產(chǎn)車規(guī)級芯片50萬片。這將有效解決新能源汽車電子核心功率器件“卡脖子”問題，實現(xiàn)核心部件的國產(chǎn)化。

汽車芯片行業(yè)標準呼之欲出

2022年中國汽車芯片高峰論壇11月18日在北京舉行。在此次峰會中，由各大機構以及生產(chǎn)商帶來了大量的與汽車相關的電子產(chǎn)品。但最令人振奮的還是啟動了第三批汽車芯片標準起草組，以及即將發(fā)布的汽車芯片標準體系。第三批包括汽車MCU芯片、車內(nèi)通訊芯片、儲存芯片、激光雷達芯片的標準項目。之所以會這么迫切的提出新的標準，主要還是因為市場的需求，也是因為中國目前新能源汽車的發(fā)展現(xiàn)狀迫使研發(fā)的速度越來越快，這樣也就伴隨著政策的引導。

傳統(tǒng)燃油汽車對芯片的需求量較少，基本在500-600顆左右。但新能源汽車對芯片的需求就高多了，一臺車需求將近2000多顆。而且隨著汽車技術的深度發(fā)展，需要的芯片可能還會更多，同時對芯片的性能要求與日俱增。尤其在智能化方面，對算力要求極高。而且，近幾年，新能源汽車產(chǎn)銷快速增長，帶動汽車電子需求量和價格一起飆升。據(jù)第三方有關機構的預測，2022年下半年，汽車MCU芯片短缺的情況依然還會延續(xù)。甚至，全球性的芯片短缺到2023年年中才會出現(xiàn)緩解。

除了在技術發(fā)展方向上與國際幾大芯片巨頭基本一致，在汽車芯片的評價指標、實際應用上，國內(nèi)芯片企業(yè)更是敢于堅持獨立自主的研發(fā)，立足于中國獨特的市場需求和應用需求上進行探索，創(chuàng)造出中國獨有的方案。

新能源汽車賽道維持高景氣度

2022年下半年，智能電動車下半場的賽道精彩紛呈。市場需求旺盛疊加政策端利好，新能源汽車賽道維持高景氣度。中汽協(xié)數(shù)據(jù)顯示，2022年前三季度新能源汽車產(chǎn)銷分別達到471.7萬輛和456.7萬輛，同比增長1.2倍和1.1倍，產(chǎn)銷量已經(jīng)大幅超越去年全年水平，市場占有率達23.5%。

現(xiàn)階段，L2級自動駕駛逐漸滲透，高階自動駕駛初現(xiàn)雛形。L2級自動駕駛滲透率自2017年來，每年均有5pcts左右提升，2022H1達33%。此外，特斯拉、蔚來、小鵬、理想、高合、長城等品牌均有車型具備地圖領航/領航輔助功能，諸如此類的L2+車型，在2022H1滲透率達5%。

同時，高級別自動駕駛初顯雛形。技術進步成本降低將不斷降低，自動駕駛作為電動汽車競爭差異化的重點，促使自動駕駛快速滲透。機構預計2025/2030年L2級自動駕駛滲透率分別為60%/52%。隨著法律法規(guī)的完善，高階自動駕駛將快速落地，預計2025年L3/L4及以上級別自動駕駛滲透率分別為10%/1%，并將于2030年提升至40%/8%。

高級別自動駕駛已經(jīng)成為車企繞不開的一個重點，2022年相繼推出蔚來ES7、小鵬G9、理想L9、阿維塔11等旗艦車型，預埋現(xiàn)階段頂尖的自動駕駛硬件配置，結(jié)合不斷迭代的NIO Pilot/NAD、XPilot、AD MAX等自研自動駕駛系統(tǒng)，持續(xù)擴大在高級別自動駕駛領域的領先優(yōu)勢，為后續(xù)的智能化競賽奠定基礎。

《2021-2026年中國汽車半導體行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風險預測分析報告》由中研普華研究院撰寫，本報告對該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展變化等進行了分析，重點分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢預測等等。報告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài)，對行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

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