全球半導體設備行業(yè)正蓬勃發(fā)展,市場規(guī)模再創(chuàng)新高。全球半導體制造設備銷售額達到1026億美元,增長了44%;預計全球半導體制造設備銷售額將以11%左右的增速,將達到1140億美元。
半導體行業(yè)市場到底怎樣?半導體下游需求與宏觀經濟密切相關,且自身又具備較強的成長性,是典型的順周期中的成長股,未來一到兩年業(yè)績有望持續(xù)加速。下半年,隨著海內外經濟逐步企穩(wěn),半導體景氣周期有望觸底反轉,并且科技創(chuàng)新周期、國產化周期為半導體帶來新的增長極。并且展望2024年,半導體更有望從“困境反轉”走向“強者恒強”,未來一到兩年業(yè)績有望持續(xù)加速,是中長期戰(zhàn)略布局的方向。
全球半導體設備行業(yè)正蓬勃發(fā)展,市場規(guī)模再創(chuàng)新高。全球半導體制造設備銷售額達到1026億美元,增長了44%;預計全球半導體制造設備銷售額將以11%左右的增速,將達到1140億美元。
半導體設備貫穿整個產業(yè)鏈,屬于半導體行業(yè)產業(yè)鏈的支撐環(huán)節(jié),隨著我國對半導體產業(yè)鏈投資和政策的持續(xù)加碼,產能規(guī)模和制造工藝得到長足進步,國產替代趨勢明顯,半導體設備國產化進程也進一步加快,帶動設備需求的不斷增長,為我國半導體設備企業(yè)帶來歷史級發(fā)展機遇。
2023半導體設備行業(yè)風險投資態(tài)勢趨向分析
半導體營收銷量與國內宏觀經濟高度相關,是成長股中的“順周期資產”。各行業(yè)營收與中國九鞅經濟增長指數相關性越高,代表行業(yè)的順周期越強。半導體營收與經濟指數的相關性高達0.61,其下游的消費電子與經濟指數的相關性更是高達0.87,是典型的順周期股,也是TMT中與宏觀經濟相關度最高的方向。
半導體已處于周期底部,宏觀經濟體感最差的時候正在過去,下半年經濟企穩(wěn)有望帶動半導體周期底部反轉。今年上半年宏觀經濟增長疲軟,中國半導體銷量增速仍在下行,基本面尚未企穩(wěn),這也是半導體股價表現靠后的主要原因。但展望下半年,當前半導體銷量同比增速已處于歷次周期底部位置,且經濟體感最差的時候正在過去,6月PMI、中國九鞅經濟增長指數等指標也已觸底回升,下半年經濟有望企穩(wěn),從而帶動半導體周期見底回升。
《國民經濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》,制定實施戰(zhàn)略性科學計劃和科學工程,瞄準前沿領域。其中,在集成電路領域,關注集成電路設計工具、重點裝備和高純靶材等關鍵材料研發(fā)、集成電路先進工藝和絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、微機電系統(tǒng)(MEMS)等特色工藝突破,先進存儲技術升級,碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體設備行業(yè)發(fā)展。
到2030年集成電路產業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平,一批企業(yè)進入國際第一梯隊,實現跨越發(fā)展。數據顯示,2021年中國半導體設備市場規(guī)模達296.4億美元,同比2020年增長58%左右。
半導體與信息安全的發(fā)展進程息息相關,世界各國政府都將其視為國家的骨干產業(yè),半導體設備行業(yè)產業(yè)的發(fā)展水平逐漸成為了國家綜合實力的象征。
半導體行業(yè)是國家的戰(zhàn)略性新興產業(yè),得到國家及地方政府的大力支持。近年來,國家持續(xù)出臺對半導體行業(yè)的政策支持給半導體設備行業(yè)的發(fā)展帶來了生機和動力,也推動了半導體設備市場的快速發(fā)展。
隨著全球電子化進程的開展,我國半導體產業(yè)下游發(fā)展興旺,手機、電腦等產品的出貨量長期穩(wěn)居世界第一,消費電子、電動汽車等產業(yè)也給我國半導體產業(yè)帶來了大量的消費需求,目前我國已成為全球第一大消費電子生產國和消費國。
數據顯示,我國大陸成為全球最大的半導體銷售區(qū)域,半導體設備銷售額達29.62億元,同比2020年增長58%,但仍主要集中在封裝和測試設備,晶圓設備仍有較大滲透空間。韓國和中國臺灣銷售額分別為249.8億美元和249.4億美元。
我國已成為全球第一大半導體設備市場,約占全球35%的市場份額,但設備依賴進口,自給率低。在未來銷售額分化的大背景下,國產設備廠商仍然具有較大的市場空間。我國半導體設備產業(yè)發(fā)展將在多重限制下穩(wěn)步發(fā)展,市場競爭加劇,供需不平衡依然嚴重。我國工藝水平落后,制程功率密度不足,需要多種復雜的制程設備供應產業(yè)發(fā)展。
A股半導體表現與全球經濟周期、全球半導體周期也密切相關,當前全球半導體景氣亦處于周期底部。2005年以來,A股半導體超額收益、凈利潤增速和全球半導體景氣周期高度相關,全球半導體銷售增速的拐點往往對應了半導體股價的拐點。當前半導體行業(yè)已處于本輪周期底部,盈利底部臨近。從2021年12月至2023年4月,全球半導體月度銷售額同比增速持續(xù)下滑,今年2月至4月更是連續(xù)三個月銷售額同比減少20%以上,同比增速達到近十年來的最差情況。且4月同比降幅幾乎較3月持平,盈利增速接近底部。
半導體產業(yè)的高速發(fā)展也帶動了其專用設備端的市場增長,2022年全球半導體制造設備出貨金額相較于2021年的1026億美元增長5%,創(chuàng)下1076億美元的歷史新高。從設備類型的角度來看,2022年,晶圓加工設備的全球銷售額增長了8%,而其他前端領域的銷售額增長了11%。在2021強勁增長后,封裝設備銷售額2022年下降了19%,測試設備總銷售額同比下降了4%
中國半導體設備行業(yè)已經形成 " 一超多強 " 的格局,行業(yè)龍頭北方華創(chuàng)在刻蝕、沉積、清洗、熱處理、檢測等半導體制造工藝流程中實現了除光刻外的全棧式覆蓋,構建了覆蓋面廣泛的半導體設備產品銷售管線,成為了行業(yè)內具備領先優(yōu)勢的平臺級企業(yè)。
除北方華創(chuàng)外,國內大部分半導體設備企業(yè)如中微公司、拓荊科技、華海清科、芯源微、華峰測控和長川科技等多專注于單一工藝流程設備產品,在各自領域形成多強格局。中微公司主要專注于刻蝕設備、MOCVD 設備領域,在產品級層面具備較大優(yōu)勢。2022 年,其主打產品等離子體刻蝕設備在國際先進的 5nm 芯片生產線及下一代更先進的生產線上均實現了多次批量銷售,取得國產刻蝕設備的重大突破。
半導體設備未來需求情況分析
今年一季度是智能手機和PC出貨量最差的季度之一,但展望2023H2,手機和計算機銷量有望回暖,或帶動半導體需求提升。根據世界半導體貿易統(tǒng)計(WSTS)組織發(fā)布的2022年半導體終端應用調查,通信和計算機終端市場仍然占據了2022年半導體銷售額最大的份額,分別為30%和26%。通信方面,據Canalys預測,智能手機庫存在2023Q2末可以達到相對健康的水平,下半年,智能手機銷售量將隨庫存的減少逐漸改善。計算機方面,Canalys預測2023Q1會是今年PC出貨量下滑最大的季度,下半年PC市場將逐漸回暖,2024年PC市場有望迎來較快增長。
半導體設備市場需求的爆發(fā)式增長必定推動半導體產業(yè)的高速發(fā)展。隨著半導體制造技術和成本的變化,行業(yè)需求中心和產能中心逐步向中國大陸轉移。
隨著產業(yè)結構的加快調整,中國集成電路的需求將持續(xù)增長,我國正在承接第三次轉移,通過長期引進外部技術,培養(yǎng)新型技術人才,承接低端組裝和制造業(yè)務,完成了半導體產業(yè)的原始積累。數據顯示,我國半導體產業(yè)銷售額為10,458.3億元,同比增長18.2%,我國已經成為全球最大的半導體市場。其中我國已連續(xù)三年成為全球第一大半導體設備市場。
隨著半導體設備行業(yè)競爭的不斷加劇,大型企業(yè)間并購整合與資本運作日趨頻繁,國內外優(yōu)秀的企業(yè)愈來愈重視對半導體設備行業(yè)市場的分析研究,特別是對當前半導體設備市場環(huán)境和客戶需求趨勢變化的深入研究,以期提前占領半導體設備市場,取得先發(fā)優(yōu)勢。
全球新一輪科技創(chuàng)新周期已經啟動,以人工智能和XR為代表的新動能有望成為半導體需求端新的兩大核心增長級。去年年底以來全球人工智能技術和AR/VR技術發(fā)展迅猛,從OpenAI發(fā)布的ChatGPT到微軟推出的Copilot,從英偉達研發(fā)的Omniverse到蘋果近期發(fā)布的VisionPro,相關產業(yè)趨勢加速演繹預計逐步催生對于半導體的需求放量。人工智能方面,生成式AI產業(yè)趨勢的爆發(fā)下,AI大模型參數量及訓練數據集的大幅增加帶動算力需求“狂飆”,算力芯片作為全球AI軍備競賽的基石也將充分受益。XR方面,蘋果于北京時間6月6日凌晨1點發(fā)布了首款混合現實頭顯VisionPro,正式開啟“空間計算”新時代,后續(xù)產業(yè)趨勢爆發(fā)將帶動XR產品滲透率加速增長。作為現實世界與元宇宙的硬件接口,用到了包含主控SoC、大容量存儲器、多攝像頭等在內的多種傳感器等芯片,其高硅量可類比TWS耳機,將成為人工智能之外拉動半導體需求的另一大核心增長級。
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2023-2027年中國半導體設備行業(yè)全景調研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告
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