5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能等新興行業(yè)與技術(shù)的不斷發(fā)展,也為集成電路產(chǎn)業(yè)的持續(xù)高速發(fā)展帶來(lái)機(jī)會(huì)。
5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能等新興行業(yè)與技術(shù)的不斷發(fā)展,也為集成電路產(chǎn)業(yè)的持續(xù)高速發(fā)展帶來(lái)機(jī)會(huì)。
集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件,采用一定的半導(dǎo)體制作工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件通過(guò)一定的布線方法連接在一起,組合成完整的電子電路,并制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。
集成電路根據(jù)處理信號(hào)的不同,可以分為模擬集成電路和數(shù)字集成電路。數(shù)字集成電路主要包括邏輯器件、儲(chǔ)存器和微處理器。邏輯器件是進(jìn)行邏輯計(jì)算的集成電路;存儲(chǔ)器是用來(lái)存儲(chǔ)程序和各種數(shù)據(jù)信息的記憶部件;微處理器可完成取指令、執(zhí)行指令,以及與外界存儲(chǔ)器和邏輯部件交換信息等操作;模擬器件是模擬電路集成在一起用來(lái)處理模擬信號(hào)的芯片,如運(yùn)算放大器、模擬乘法器、鎖相環(huán)、電源管理芯片等。
集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈全景分析
集成電路作為我國(guó)第一大進(jìn)口商品,已經(jīng)成為我國(guó)進(jìn)口依賴程度較高的行業(yè)之一。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)主要為集成電路設(shè)計(jì)、制造與封裝測(cè)試三大環(huán)節(jié)。其中,集成電路設(shè)計(jì)處于產(chǎn)業(yè)鏈上游,集成電路制造為中游環(huán)節(jié),集成電路封裝測(cè)試為下游環(huán)節(jié)。
集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上中下游緊密聯(lián)動(dòng),EDA是產(chǎn)業(yè)鏈快速發(fā)展的撬動(dòng)者。
上游包括:集成電路設(shè)計(jì)于制造所需的自動(dòng)化工具EDA;搭建SoC所需的核心功能模塊半導(dǎo)體IP;集成電路制造環(huán)節(jié)的核心生產(chǎn)設(shè)備及材料。
中游包括:通過(guò)電路設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證、物理實(shí)現(xiàn)等步驟生成版圖的IC設(shè)計(jì)廠商;將版圖信息用于制造集成電路的制造廠商;為芯片提供與外部器件連接并提供物理機(jī)械保護(hù)的封裝廠商;對(duì)芯片進(jìn)行功能和性能測(cè)試的測(cè)試廠商。
下游應(yīng)用范圍十分廣闊,下游應(yīng)用場(chǎng)景主要包括計(jì)算機(jī)領(lǐng)域、汽車電子領(lǐng)域、工業(yè)、消費(fèi)電子領(lǐng)域、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)處理等領(lǐng)域。
現(xiàn)在,集成電路已經(jīng)在各行各業(yè)中發(fā)揮著非常重要的作用,是現(xiàn)代信息社會(huì)的基石。2023年2月28日,國(guó)家統(tǒng)計(jì)局發(fā)布《中華人民共和國(guó)2022年國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展統(tǒng)計(jì)公報(bào)》,初步核算,2022年集成電路產(chǎn)量3241.9億塊,比上年增長(zhǎng)-9.8%;集成電路出口量2734億個(gè),比上年增長(zhǎng)-12.0%;集成電路進(jìn)口量5384億個(gè),比上年增長(zhǎng)-15.3%。
從區(qū)域分布情況來(lái)看,我國(guó)集成電路企業(yè)長(zhǎng)三角密度最高,從地區(qū)分布情況來(lái)看主要分布在廣東、福建、江蘇、浙江和四川等,其中,廣東省集成電路企業(yè)數(shù)量最多。主要原因是集成電路屬于高新技術(shù)產(chǎn)業(yè),且配套材料和設(shè)備企業(yè)眾多,企業(yè)相對(duì)集中可較低成本,同時(shí)由于下游主要應(yīng)用于消費(fèi)電子等,沿海城市經(jīng)濟(jì)更為發(fā)達(dá)低需求更高。
據(jù)海關(guān)總署公布的2022年進(jìn)出口主要商品數(shù)據(jù),我國(guó)貨物貿(mào)易進(jìn)口總值達(dá)2.72萬(wàn)億美元。其中,集成電路進(jìn)口總金額為4155.79億美元,占比達(dá)15.30%。雖然集成電路進(jìn)口額同比下降3.9%,但仍然超過(guò)同期原油進(jìn)口金額3655.12億美元,持續(xù)成為我國(guó)第一大進(jìn)口商品。
據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年集成電路行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告》分析:
集成電路產(chǎn)業(yè)不再依賴CPU、存儲(chǔ)器等單一器件發(fā)展,移動(dòng)互聯(lián)、三網(wǎng)融合、多屏互動(dòng)、智能終端帶來(lái)了多重市場(chǎng)空間,商業(yè)模式不斷創(chuàng)新為市場(chǎng)注入新活力。目前中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已具備一定基礎(chǔ),多年來(lái)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)所聚集的技術(shù)創(chuàng)新活力、市場(chǎng)拓展能力、資源整合動(dòng)力以及廣闊的市場(chǎng)潛力,為產(chǎn)業(yè)在未來(lái)5年~10年實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展、邁上新的臺(tái)階奠定了基礎(chǔ)。
集成電路行業(yè)的發(fā)展對(duì)于推動(dòng)信息技術(shù)進(jìn)步和推動(dòng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展具有重要意義。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)大,集成電路行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大,市場(chǎng)前景廣闊。
從國(guó)家戰(zhàn)略政策層面,“十四五”規(guī)劃將人工智能、量子信息、集成電路、生命健康、腦科學(xué)等前沿領(lǐng)域作為重要發(fā)展方向,而面對(duì)外部的不確定因素,“十四五”規(guī)劃大幅增加了產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的相關(guān)描述,在關(guān)鍵元器件零部件和基礎(chǔ)材料等“補(bǔ)短板”環(huán)節(jié)有所側(cè)重。
未來(lái),隨著高效能運(yùn)算、網(wǎng)通、高速傳輸、服務(wù)器、汽車、工業(yè)應(yīng)用等高規(guī)格產(chǎn)品需求的持續(xù)增加,IC設(shè)計(jì)廠商將迎來(lái)良好的商機(jī),帶動(dòng)總體營(yíng)收持續(xù)成長(zhǎng),中國(guó)IC設(shè)計(jì)廠商也有望在此波機(jī)遇下迎來(lái)更大的突破。
隨著云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、人工智能等新技術(shù)的不斷成熟,消費(fèi)電子、視頻處理、汽車電子等集成電路主要下游產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)速度不斷加快。人工智能和AI技術(shù)令機(jī)器人、無(wú)人機(jī)、新能源汽車/智能網(wǎng)聯(lián)汽車、無(wú)人駕駛等也成為集成電路的發(fā)展要地,集成電路市場(chǎng)將迎來(lái)新的一輪爆發(fā)。
隨著集成電路行業(yè)的迅速發(fā)展,在摩爾定律的推動(dòng)下,集成電路產(chǎn)品的加工面積成倍縮小,復(fù)雜程度與日俱增,集成電路設(shè)計(jì)的重要性愈發(fā)突出。
集成電路行業(yè)研究報(bào)告主要分析了集成電路行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模、集成電路市場(chǎng)供需求狀況、集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況和集成電路主要企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況、集成電路市場(chǎng)主要企業(yè)的市場(chǎng)占有率,同時(shí)對(duì)集成電路行業(yè)的未來(lái)發(fā)展做出科學(xué)的預(yù)測(cè)。我們的報(bào)告包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察,可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢(shì)、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。在未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)中擁有正確的洞察力,就有可能在適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和地點(diǎn)獲得領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
想要了解更多集成電路行業(yè)詳情分析,可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2023-2028年集成電路行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告》。
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2023-2028年集成電路行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告
集成電路(integrated circuit)是電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備,也包括被動(dòng)組件等)小型化的方式,采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一...
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