2023年國(guó)內(nèi)射頻前端行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及發(fā)展研究報(bào)告

• 陳觀秋 2023年8月30日 來(lái)源：中研普華報(bào)告 百度 1372 90
• 繁體

上一輪射頻前端市場(chǎng)始于4G時(shí)代，全網(wǎng)通的需求大大增加了覆蓋的頻段數(shù)量，常用頻段數(shù)量從3G時(shí)代的10個(gè)左右增加到4G時(shí)代的40個(gè)左右，極大地推動(dòng)了射頻前端的發(fā)展。

一、射頻前端行業(yè)概述

射頻前端是一個(gè)統(tǒng)稱，由一系列元件組成，主要包括濾波器、功率放大器、低噪放大器、射頻開關(guān)、協(xié)調(diào)開關(guān)、雙工器等，分為接收通道和發(fā)射通道。其中濾波器負(fù)責(zé)過(guò)濾不符合頻段的信號(hào)，功率放大器決定信號(hào)的傳輸速度和距離，低噪放大器負(fù)責(zé)降低噪聲提高信號(hào)質(zhì)量，雙工器的作用是保證信號(hào)接收和發(fā)送轉(zhuǎn)換。

射頻前端芯片指的是將無(wú)線電信號(hào)通信轉(zhuǎn)換成一定的無(wú)線電波形，并通過(guò)天線諧振發(fā)送出去的電子器件，主要應(yīng)用在基站和手機(jī)等移動(dòng)通信設(shè)備中。射頻前端芯片是通信設(shè)備核心，具有收發(fā)射頻信號(hào)的重要作用，其決定了通信質(zhì)量、信號(hào)功率、信號(hào)帶寬、網(wǎng)絡(luò)連接速度等諸多通信指標(biāo)。

物聯(lián)網(wǎng)大趨勢(shì)下，射頻前端芯片是成長(zhǎng)最快、最確定的方向。當(dāng)前正處于5G手機(jī)加速滲透期，射頻前端行業(yè)新一輪高速增長(zhǎng)趨勢(shì)明確。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2019年射頻前端市場(chǎng)規(guī)模152億美元，到2025年有望達(dá)254億美元，2020-25年CAGR達(dá)11%。

上一輪射頻前端市場(chǎng)始于4G時(shí)代，全網(wǎng)通的需求大大增加了覆蓋的頻段數(shù)量，常用頻段數(shù)量從3G時(shí)代的10個(gè)左右增加到4G時(shí)代的40個(gè)左右，極大地推動(dòng)了射頻前端的發(fā)展。受益于5G網(wǎng)絡(luò)的商業(yè)化建設(shè)，自2020年起全球射頻前端芯片市場(chǎng)將迎來(lái)快速增長(zhǎng)，2022年進(jìn)一步增長(zhǎng)至299億美元。

二、射頻前端行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)研究

2019-2022年，國(guó)內(nèi)射頻前端市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)，主要受到以下因素的影響：

5G商用和普及：5G信號(hào)的低延遲、高速率等優(yōu)勢(shì)將帶動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)等新興市場(chǎng)的發(fā)展，增加對(duì)物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備的需求。同時(shí)，5G商用的普及也推動(dòng)了射頻前端市場(chǎng)的增長(zhǎng)。

高頻信號(hào)相較于低頻信號(hào)來(lái)說(shuō)其頻段更為寬廣，5G時(shí)代通信傳輸?shù)念l率更高，因而對(duì)高頻PCB板與高速PCB板的需求更高，從而覆銅板高頻基材與高速基材需求量增加。5G基站中DU與AAU中的天線反射板、背板、TPX&PA電路均采用高頻基材，且對(duì)高頻基材的性能要求更高，需要高頻基材在保持介電損耗最小化的狀態(tài)下維持介電常數(shù)穩(wěn)定，因而5G時(shí)代高頻覆銅板的需求與附加值都將得以擴(kuò)張。

移動(dòng)終端設(shè)備設(shè)計(jì)小型化的趨勢(shì)：隨著移動(dòng)終端設(shè)備從手機(jī)到平板電腦、智能穿戴的不斷豐富，以及移動(dòng)終端設(shè)備的單機(jī)射頻前端芯片價(jià)值量的提升，射頻前端市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年國(guó)內(nèi)射頻前端行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及發(fā)展研究報(bào)告》分析：

新興應(yīng)用領(lǐng)域的逐步發(fā)展：移動(dòng)醫(yī)療、智能家居等新興應(yīng)用領(lǐng)域的逐步發(fā)展，也推動(dòng)了射頻前端市場(chǎng)的增長(zhǎng)。

射頻前端模組化的趨勢(shì)：在移動(dòng)終端設(shè)備設(shè)計(jì)持續(xù)小型化的趨勢(shì)下，射頻前端模組化的趨勢(shì)日益明顯，PA模組為射頻前端最大的細(xì)分市場(chǎng)。

國(guó)內(nèi)射頻前端市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)的主要原因是5G商用和普及、移動(dòng)終端設(shè)備設(shè)計(jì)小型化的趨勢(shì)、新興應(yīng)用領(lǐng)域的逐步發(fā)展以及射頻前端模組化的趨勢(shì)。

三、射頻前端行業(yè)發(fā)展研究

射頻前端行業(yè)對(duì)技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新的要求較高，需要有不斷的技術(shù)更新和研發(fā)投入。隨著無(wú)線通信技術(shù)的快速發(fā)展和應(yīng)用，射頻前端市場(chǎng)的規(guī)模不斷擴(kuò)大，市場(chǎng)需求的增加為行業(yè)提供了更多的機(jī)會(huì)。

在國(guó)際貿(mào)易摩擦和政策扶持的背景下，射頻前端國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速，國(guó)內(nèi)射頻前端企業(yè)逐步崛起，這將進(jìn)一步推動(dòng)射頻前端行業(yè)的發(fā)展。射頻前端行業(yè)處于通信產(chǎn)業(yè)鏈的中上游，具有較高的附加值和技術(shù)含量，因此在這個(gè)價(jià)值鏈中占據(jù)著重要的地位。

隨著 5G 技術(shù)的普及和應(yīng)用，射頻前端市場(chǎng)的需求量不斷增長(zhǎng)。5G 技術(shù)需要更多的射頻前端器件來(lái)支持高速數(shù)據(jù)傳輸和低延遲通信，從而為射頻前端行業(yè)帶來(lái)了新的增長(zhǎng)點(diǎn)。射頻前端的行業(yè)盈利性較高，尤其是在 5G 技術(shù)的推動(dòng)下，射頻前端行業(yè)將迎來(lái)更廣闊的發(fā)展空間和更多的機(jī)遇。

報(bào)告在總結(jié)中國(guó)射頻芯片發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上，結(jié)合新時(shí)期的各方面因素，對(duì)中國(guó)射頻芯片的發(fā)展趨勢(shì)給予了細(xì)致和審慎的預(yù)測(cè)論證。報(bào)告資料詳實(shí)，圖表豐富，既有深入的分析，又有直觀的比較，為射頻芯片企業(yè)在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中洞察先機(jī)，能準(zhǔn)確及時(shí)的針對(duì)自身環(huán)境調(diào)整經(jīng)營(yíng)策略。

想要了解更多射頻前端行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2023-2028年國(guó)內(nèi)射頻前端行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及發(fā)展研究報(bào)告》。我們的報(bào)告包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢(shì)、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。在未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)中擁有正確的洞察力，就有可能在適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和地點(diǎn)獲得領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2023-2028年國(guó)內(nèi)射頻前端行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及發(fā)展研究報(bào)告

  射頻前端是一個(gè)統(tǒng)稱，由一系列元件組成，主要包括濾波器、功率放大器、低噪放大器、射頻開關(guān)、協(xié)調(diào)開關(guān)、雙工器等，分為接收通道和發(fā)射通道。其中濾波器負(fù)責(zé)過(guò)濾不符合頻段的信號(hào)，功率放大器決...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡