半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告2023：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)降溫趨勢(shì) 產(chǎn)業(yè)投資下降

• 陳觀秋 2023年9月7日 來(lái)源：人民日?qǐng)?bào)海外版 百度 872 54
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據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》近日?qǐng)?bào)道，半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品投資正踩下“急剎車”。全球10家大型半導(dǎo)體企業(yè)2023財(cái)年投資額預(yù)計(jì)比上一年度下降16%，至1220億美元，時(shí)隔4年由增轉(zhuǎn)降，且降幅創(chuàng)10年來(lái)最大。近來(lái)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨供求失衡、價(jià)格下滑、投資減少等多重困境，產(chǎn)業(yè)發(fā)展似

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)降溫趨勢(shì) 產(chǎn)業(yè)投資下降

據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》近日?qǐng)?bào)道，半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品投資正踩下“急剎車”。全球10家大型半導(dǎo)體企業(yè)2023財(cái)年投資額預(yù)計(jì)比上一年度下降16%，至1220億美元，時(shí)隔4年由增轉(zhuǎn)降，且降幅創(chuàng)10年來(lái)最大。近來(lái)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨供求失衡、價(jià)格下滑、投資減少等多重困境，產(chǎn)業(yè)發(fā)展似乎面臨降溫趨勢(shì)。

報(bào)道稱，美國(guó)、歐洲、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、日本的10家大型半導(dǎo)體企業(yè)投資計(jì)劃顯示，對(duì)智能手機(jī)和電腦使用的存儲(chǔ)芯片投資同比大降44%，對(duì)充當(dāng)個(gè)人電腦和數(shù)據(jù)中心“大腦”的邏輯芯片投資也下降14%。英特爾首席執(zhí)行官帕特里克·格爾辛格近日在財(cái)報(bào)說(shuō)明會(huì)上表示，由于一些國(guó)家市場(chǎng)前景不甚明朗，不得不縮減半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)投資。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資下降，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)前出現(xiàn)降溫趨勢(shì)的一個(gè)表征。全球半導(dǎo)體聯(lián)盟與畢馬威聯(lián)合發(fā)布的《2022年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》顯示，2021年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)收入創(chuàng)新高，達(dá)5560億美元。然而，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已從供不應(yīng)求向供應(yīng)過(guò)剩轉(zhuǎn)變。據(jù)美國(guó)消費(fèi)者新聞與商業(yè)頻道網(wǎng)站報(bào)道，新冠疫情最嚴(yán)重時(shí)期，半導(dǎo)體短缺影響了從汽車到游戲控制器等各種產(chǎn)品，企業(yè)囤積芯片以增加庫(kù)存。疫情后，經(jīng)濟(jì)放緩，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)供應(yīng)過(guò)?，F(xiàn)象。

受供求關(guān)系影響，半導(dǎo)體產(chǎn)品價(jià)格整體陷入低迷。據(jù)美國(guó)消費(fèi)者新聞與商業(yè)頻道網(wǎng)站報(bào)道，DRAM和NAND芯片8月報(bào)價(jià)同比均下跌四成以上。

伴隨半導(dǎo)體市場(chǎng)低迷，半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)裁員趨勢(shì)正在加劇。據(jù)彭博社報(bào)道，美國(guó)三大芯片制造設(shè)備供應(yīng)商之一泛林集團(tuán)為應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備需求驟減，計(jì)劃裁減約7%的員工，以在不斷下滑的市場(chǎng)中減少開(kāi)支。據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，中國(guó)臺(tái)灣高通因使用半導(dǎo)體產(chǎn)品的智能手機(jī)市場(chǎng)低迷，業(yè)績(jī)持續(xù)下滑，為削減成本，今年以來(lái)已裁員約300人。

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀調(diào)研

中國(guó)現(xiàn)在半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)1萬(wàn)億，全球占比34%，領(lǐng)先美國(guó)(27%)，更大幅領(lǐng)先歐洲和日韓。因?yàn)橹袊?guó)制造了全球最大規(guī)模的終端電子產(chǎn)品，智能手機(jī)、電腦、家電產(chǎn)量都是全球第一，龐大的下游需求催生了強(qiáng)勁的對(duì)上游半導(dǎo)體零部件的需求，更重要的是，在這些產(chǎn)品中，國(guó)產(chǎn)品牌的占比越來(lái)越大，最典型的是智能手機(jī)，全球前5大手機(jī)廠商，國(guó)產(chǎn)手機(jī)占了三席，若非華為芯片斷供，現(xiàn)在很可能已經(jīng)超越三星，坐上全球第一的位置。

截至目前，中國(guó)依然需要大量采購(gòu)國(guó)外的半導(dǎo)體產(chǎn)品，進(jìn)口額以千億計(jì)，才能滿足國(guó)內(nèi)的生產(chǎn)需求。

2022年中國(guó)(含臺(tái)灣省)半導(dǎo)體項(xiàng)目投資金額高達(dá)1.5萬(wàn)億元人民幣，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)延續(xù)高投資態(tài)勢(shì)。隨著對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大力支持和投資，以及半導(dǎo)體企業(yè)的快速發(fā)展，為中國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的自主可控能力提供了強(qiáng)有力的支撐。

從半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)部資金細(xì)分流向來(lái)看：芯片設(shè)計(jì)投資金額超5,600億人民幣，占比約為37.3%;晶圓制造投資金額超3,800億人民幣，占比約為25.3%;材料投資金額超3,000億人民幣，占比約為20.1%;封裝測(cè)試投資金額超1,300億人民幣，占比約為8.9%;設(shè)備投資金額約360億人民幣，占比約為2.4%。

半導(dǎo)體材料投資項(xiàng)目領(lǐng)域主要以硅片、SiC/GaN、IC載板、電子化學(xué)品及電子氣體項(xiàng)目為主，合計(jì)約占項(xiàng)目規(guī)模的71.3%。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2022-2027年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來(lái)發(fā)展現(xiàn)狀趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》分析：

從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資地域分布來(lái)看，共涉及28個(gè)省市(含直轄市)地區(qū)，其中投資資金占比10%以上的有臺(tái)灣、江蘇、廣東三個(gè)地區(qū);投資資金排名前五個(gè)地區(qū)占比約為總額的65.8%;從內(nèi)外資分布看，內(nèi)資資金占比為75.8%，臺(tái)資占比為23.8%，日韓資金占比為0.38%。

根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu),半導(dǎo)體行業(yè)可以分為上游、中游和下游三個(gè)部分。上游包括半導(dǎo)體設(shè)備和原材料,中游包括芯片設(shè)計(jì)、制造和封測(cè),下游包括各種應(yīng)用領(lǐng)域。而第三代半導(dǎo)體材料憑借其優(yōu)越性、實(shí)用性和戰(zhàn)略性,被許多發(fā)達(dá)國(guó)家列入國(guó)家計(jì)劃,進(jìn)行全面部署。

近年來(lái),隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力,中國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速,中國(guó)市場(chǎng)也成為了全球增速最快的市場(chǎng)。數(shù)據(jù)顯示,2022年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模約914.4億元,預(yù)計(jì)2023年市場(chǎng)規(guī)模將增至1024.34億元。

從戰(zhàn)略角度來(lái)看,低碳化與數(shù)字化浪潮將是未來(lái)十年重塑世界的主要力量,高能效和互聯(lián)世界將持續(xù)推動(dòng)對(duì)半導(dǎo)體的需求。而我國(guó)“十四五”規(guī)劃將重點(diǎn)解決第三代半導(dǎo)體“能用、好用”以及可持續(xù)創(chuàng)新能力的問(wèn)題,因此,未來(lái)在市場(chǎng)規(guī)模趨勢(shì)方面,我國(guó)第三代半導(dǎo)體行業(yè)將持續(xù)保持高速增長(zhǎng)。

半導(dǎo)體行業(yè)研究報(bào)告主要分析了半導(dǎo)體行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模、半導(dǎo)體市場(chǎng)供需求狀況、半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況和半導(dǎo)體主要企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況、半導(dǎo)體市場(chǎng)主要企業(yè)的市場(chǎng)占有率，同時(shí)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的未來(lái)發(fā)展做出科學(xué)的預(yù)測(cè)。半導(dǎo)體行業(yè)研究報(bào)告可以幫助投資者合理分析行業(yè)的市場(chǎng)現(xiàn)狀，為投資者進(jìn)行投資作出行業(yè)前景預(yù)判，挖掘投資價(jià)值，同時(shí)提出行業(yè)投資策略、生產(chǎn)策略、營(yíng)銷策略等方面的建議。

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  半導(dǎo)體行業(yè)研究報(bào)告主要分析了半導(dǎo)體行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模、半導(dǎo)體市場(chǎng)供需求狀況、半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況和半導(dǎo)體主要企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況、半導(dǎo)體市場(chǎng)主要企業(yè)的市場(chǎng)占有率，同時(shí)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的未來(lái)發(fā)展做出科...

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