中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng) 2023年中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展分析

• 陳澤芳 2023年9月7日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1391 92
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由于近年來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的崛起，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)，2022年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)138.28億元。隨著技術(shù)的不斷突破和下游需求的增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2023年起市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)164.85億元。與國(guó)際主要半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商相比，中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片企業(yè)技術(shù)較為薄弱，市

存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模巨大，我國(guó)雖然是全球重要的存儲(chǔ)芯片消費(fèi)大國(guó)，但過(guò)去主要依賴進(jìn)口，這一格局正在改變。近幾年，我國(guó)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，一批關(guān)鍵核心技術(shù)取得新突破，出貨量正與日俱增，在技術(shù)與產(chǎn)能上與國(guó)際頭部企業(yè)的差距逐漸縮小。業(yè)內(nèi)人士表示：存儲(chǔ)芯片供給格局正在悄然變化，從過(guò)去高度依賴進(jìn)口，到國(guó)產(chǎn)品牌逐漸開始占據(jù)市場(chǎng)。盡管目前國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展與海外巨頭仍然存在差距，但隨著國(guó)內(nèi)廠商不斷取得關(guān)鍵技術(shù)突破，市場(chǎng)有望迎來(lái)黃金發(fā)展期。

存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)具有較強(qiáng)的周期屬性，從市場(chǎng)價(jià)格來(lái)看，盡管仍有一定的下行趨勢(shì)，但整體下 探壓力較大，且一方面各大存儲(chǔ)廠商相繼實(shí)質(zhì)性減產(chǎn)、下調(diào)資本開支、加速去庫(kù)存，另一方 面 ChatGPT 催化 AI 大浪潮時(shí)代帶來(lái)存儲(chǔ)芯片新的需求增量，我們判斷存儲(chǔ)芯片價(jià)格接近 周期底部位置，預(yù)計(jì)將于 2023 年下半年見(jiàn)底，行業(yè)即將迎來(lái)回暖。

據(jù)中研研究院《2023-2028年中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

存儲(chǔ)芯片，是嵌入式系統(tǒng)芯片的概念在存儲(chǔ)行業(yè)的具體應(yīng)用。國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片需求龐大，但自給率極低。近幾年，國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片替代進(jìn)程正在加速，我國(guó)正逐漸減少對(duì)存儲(chǔ)芯片的進(jìn)口，國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片前景看好。

存儲(chǔ)芯片，又稱半導(dǎo)體存儲(chǔ)器，是指利用電能方式存儲(chǔ)信息的半導(dǎo)體介質(zhì)設(shè)備，其存儲(chǔ)與讀取過(guò)程體現(xiàn)為電子的存儲(chǔ)或釋放。存儲(chǔ)芯片根據(jù)其斷電后是否可持續(xù)保存數(shù)據(jù)可分為易失性和非易失性兩種。其中，易失性存儲(chǔ)芯片可分為DRAM和SRAM;而非易失性存儲(chǔ)芯片可分為NANDFLASH和NORFLASH。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈存儲(chǔ)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游參與者為原材料供應(yīng)商和設(shè)備供應(yīng)商;行業(yè)中游為存儲(chǔ)芯片制造商，主要負(fù)責(zé)存儲(chǔ)芯片的設(shè)計(jì)、制造和銷售。芯片具有較高技術(shù)壁壘，當(dāng)前全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)被韓國(guó)、日本、美國(guó)企業(yè)所占據(jù);行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈下游參與者為消費(fèi)電子、信息通信、高新科技技術(shù)和汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域內(nèi)的企業(yè)。

中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)投融資現(xiàn)狀

從單筆融資金額來(lái)看，2014-2017年，行業(yè)平均單筆融資金額均在1億元以上，2017年以后，行業(yè)投融資金額開始波動(dòng)上升，2022年平均單筆融資金額為3.64億元，已達(dá)較高水平，截至8月27日，2023年的單筆融資金額為0.8億元。數(shù)據(jù)顯示，2014-2022年，我國(guó)存儲(chǔ)芯片賽道投融資事件和金額都處于波動(dòng)變化的趨勢(shì)當(dāng)中，全年融資事件金額和數(shù)量峰值分別在2020和2021年，2020年投融資金額達(dá)164.03億元，2021年投融資事件共23起，2022年存儲(chǔ)芯片行業(yè)投融資事件達(dá)16起，金額達(dá)58.23億元。

從存儲(chǔ)芯片的投資輪次分析，目前行業(yè)融資事件主要集中于前中期階段，尤其是A輪/A+輪，截至2023年8月27日，融資事件共發(fā)生36起，占比達(dá)16.18%。從存儲(chǔ)芯片行業(yè)的企業(yè)融資區(qū)域來(lái)看，目前廣東的投融資事件最多，截至2023年8月28日累計(jì)達(dá)到30起，占據(jù)行業(yè)總體投融資事件數(shù)量的25.64%，區(qū)域存儲(chǔ)芯片投融資活躍度可見(jiàn)一斑，此外分別是上海、北京和江蘇等地區(qū)，投融資事件數(shù)量均在15起以上。

根據(jù)對(duì)存儲(chǔ)芯片行業(yè)投資主體的總結(jié)，目前我國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)的投資主體主要以投資類為主，代表性投資主體有深創(chuàng)投、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金等;實(shí)業(yè)類的投資主體較少，代表有匯頂科技和國(guó)芯科技等。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，2018-2023年8月28日，中國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的收購(gòu)及合并事件已完成3起，從兼并類型來(lái)看，當(dāng)前行業(yè)內(nèi)兼并事件多為行業(yè)內(nèi)橫向收購(gòu)，企業(yè)借此擴(kuò)張市場(chǎng)份額，以期確立市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)地位。

2023年中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展分析

存儲(chǔ)芯片作為全球半導(dǎo)體行業(yè)第一大細(xì)分領(lǐng)域可分為易失性和非易失性兩類，易失性存儲(chǔ)又可分為動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)(DRAM)和靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)(SRAM)。其中DRAM具備集成度高、低功耗、低成本、體積小等顯著優(yōu)勢(shì)，通常用于智能手機(jī)及服務(wù)器內(nèi)存。非易失性存儲(chǔ)主要包括 NAND FLASH 和 NOR FLASH，其中NAND 被廣泛用于 SSD、eMMC/EMCP、U 盤等高端大容量產(chǎn)品，NOR 則主要用于智能穿戴、汽車電子、AMOLED 等領(lǐng)域。

存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)彈性較強(qiáng)，將有望引來(lái)上行周期。存儲(chǔ)芯片大宗商品屬性較強(qiáng)，標(biāo)準(zhǔn)化程度高，故其可替代性較強(qiáng)、價(jià)格對(duì)下游市場(chǎng)需求較為敏感，因此存儲(chǔ)芯片的周期波動(dòng)往往高于半導(dǎo)體行業(yè)的整體周期波動(dòng)，在整體行業(yè)處于下行周期時(shí)，存儲(chǔ)市場(chǎng)往往會(huì)受到更高的沖擊，而相應(yīng)地若處于從低谷持續(xù)回暖的上行周期，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)也將會(huì)相對(duì)受益更多。

由于近年來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的崛起，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)，2022年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)138.28億元。隨著技術(shù)的不斷突破和下游需求的增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2023年起市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)164.85億元。與國(guó)際主要半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商相比，中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片企業(yè)技術(shù)較為薄弱，市場(chǎng)份額較小。

盡管我國(guó)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)與美、日、韓等國(guó)仍存在差距，但隨著本土存儲(chǔ)芯片企業(yè)不斷取得關(guān)鍵技術(shù)的突破。2022年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)1500億美元，與2021年相比稍微有增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2023年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1658億美元。

《中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)研究報(bào)告》由中研普華行業(yè)分析專家領(lǐng)銜撰寫，主要分析了行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模、發(fā)展現(xiàn)狀與投資前景，同時(shí)對(duì)行業(yè)的未來(lái)發(fā)展做出科學(xué)的趨勢(shì)預(yù)測(cè)和專業(yè)的存儲(chǔ)芯片行業(yè)數(shù)據(jù)分析，幫助客戶評(píng)估行業(yè)投資價(jià)值。想了解更多關(guān)于存儲(chǔ)芯片行業(yè)專業(yè)數(shù)據(jù)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊查看中研普華研究院出版的《2023-2028年中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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  存儲(chǔ)芯片，是嵌入式系統(tǒng)芯片的概念在存儲(chǔ)行業(yè)的具體應(yīng)用。因此，無(wú)論是系統(tǒng)芯片還是存儲(chǔ)芯片，都是通過(guò)在單一芯片中嵌入軟件，實(shí)現(xiàn)多功能和高性能，以及對(duì)多種協(xié)議、多種硬件和不同應(yīng)用的支持。...

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