2024年芯片產(chǎn)業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢

• 李基錦 2024年1月22日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1119 72
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芯片是半導體上單種或多種集成電路形成的產(chǎn)物，是電子設備中最重要的部分。它可以被理解為微型的電子計算機，具備執(zhí)行各種任務的能力。

芯片是半導體上單種或多種集成電路形成的產(chǎn)物，是電子設備中最重要的部分。它可以被理解為微型的電子計算機，具備執(zhí)行各種任務的能力。

芯片的應用非常廣泛，比如電腦、手機、電視、空調(diào)等電子設備中都有芯片的存在。根據(jù)功能，芯片可以分為計算芯片、存儲芯片、感知芯片、能源芯片和通信芯片等。這些芯片在設備中發(fā)揮著至關重要的作用，如提供運算能力、存儲信息、感知環(huán)境變化、提供電力以及實現(xiàn)設備間的通信等。

在日常生活中，我們可能經(jīng)常聽到像中央處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)、神經(jīng)網(wǎng)絡芯片等名詞。這些都是屬于不同類型的芯片，它們在電子設備中發(fā)揮著各自獨特的作用。

此外，芯片還具有很多重要的特性。它具有極高的可靠性，其制造工藝要求非常高，使用時很少出現(xiàn)問題。芯片具有超高的運算速度，可以不斷高速進化，根據(jù)摩爾定律，從誕生到今天60多年時間里，每18個月，芯片的性能就會提高一倍。芯片具有很強的正反饋效應，它的應用越多，對它的需求也就越大，同時也能夠推動新需求的產(chǎn)生。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024年版芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)劃專項研究報告》分析

芯片行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈結構分析

芯片設計是芯片產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)，主要涉及芯片的邏輯設計、電路設計、系統(tǒng)設計等。設計過程中需要使用EDA(電子設計自動化)軟件，進行集成電路的布局、布線、模擬驗證等。

晶圓制造是芯片產(chǎn)業(yè)鏈的中游環(huán)節(jié)，主要是將設計好的芯片制作在半導體材料(如硅晶圓)上。這一環(huán)節(jié)需要高精度的制造設備和工藝，包括光刻、刻蝕、薄膜沉積等工藝。

封裝測試是芯片產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)，主要是將制造好的芯片進行封裝和測試，以確保其功能和性能符合要求。這一環(huán)節(jié)包括對芯片的電學性能測試、可靠性測試等。

芯片行業(yè)還涉及到一些支撐產(chǎn)業(yè)，如半導體設備、材料、EDA軟件等。這些產(chǎn)業(yè)為芯片制造提供必要的設備和原材料，是芯片產(chǎn)業(yè)鏈的重要組成部分。

芯片行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀

盡管中國的晶圓代工廠在2023年下半年需求低迷，但2023年中國集成電路(IC)總產(chǎn)量仍比上一年增長了6.9%。

國家統(tǒng)計局2024年1月17日公布的數(shù)據(jù)顯示，2023年中國的集成電路產(chǎn)量為3514億塊，而2022年為3242億塊。數(shù)據(jù)統(tǒng)計了各種芯片，包括邏輯芯片、存儲芯片、模擬芯片和專用芯片，以及傳感器和芯片模塊，從而計算出集成電路總量。

2023年，中國半導體制造業(yè)受到多種因素的影響，如智能手機和個人電腦制造商需求低迷，以及美國主導的制裁收緊等。

行業(yè)分析師預測，2024年第一季度需求低迷的情況將持續(xù)，復蘇的跡象要到第二季度才能顯現(xiàn)。

市場研究公司TrendForce在最近的一份報告中指出，在2024年第一季度經(jīng)濟普遍不景氣的情況下，半導體代工廠的整體產(chǎn)能利用率仍面臨下行壓力。

TrendForce預測，盡管終端客戶訂單前景依然不明朗，但2024年第二季度代工廠庫存水平將有所改善，恢復到更健康的平衡狀態(tài)。

另外，2023年中國集成電路出口量下降1.8%至2678億塊，出口金額下降10.1%至1359億美元。2023年中國集成電路進口量下降10.8%至4795億塊，進口金額下降15.4%至3494億美元。

2024年，中國芯片產(chǎn)業(yè)預計將從周期低谷轉為增長，增幅達到12%。晶圓代工市場需求整體恢復向好，增幅為9%，而半導體設備的增長預計為9.6%。

市場細分的變化。不同應用市場的表現(xiàn)各異。例如，汽車電子市場預計將快速增長，2024年的營收增長預計為21%，達到86億美元。工業(yè)電子市場也預計將有高速增長，營收增長預計為19%，達到111億美元。相比之下，計算市場預計僅有小幅增長，營收增長預計為5%，達到86億美元。

全球半導體產(chǎn)業(yè)預計將逐步復蘇，2024年的增速預計將超過兩位數(shù)，平均預測增速在13%-15%左右，規(guī)模超過6000億美元。但市場需求整體增長動力有限，特別是在代工制造、汽車半導體、模擬芯片及功率半導體等領域。2024年，先進工藝有望首次進入埃米時代，背面供電、GAA架構等新技術將面臨量產(chǎn)考驗。同時，3D封裝技術將繼續(xù)發(fā)展，混合鍵合熱度漸起。

芯片行業(yè)的發(fā)展趨勢

芯片行業(yè)的技術創(chuàng)新不斷涌現(xiàn)，包括新型材料、新型工藝、新型封裝技術等。例如，摩爾定律的延續(xù)需要不斷研發(fā)新的技術來實現(xiàn)更高的性能和更低的成本。同時，隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術的發(fā)展，對芯片的智能化要求也越來越高。

異構集成。由于不同芯片之間的性能差異，異構集成成為趨勢。異構集成可以將不同類型的芯片集成在一個封裝內(nèi)，實現(xiàn)性能的優(yōu)化和成本的降低。

5G和物聯(lián)網(wǎng)技術的發(fā)展將進一步推動芯片行業(yè)的發(fā)展。5G技術的高速度、大容量和低延遲特性為芯片設計提出了新的要求，同時也為芯片行業(yè)提供了新的發(fā)展機遇。物聯(lián)網(wǎng)技術的發(fā)展也將促進各種傳感器的普及，為芯片行業(yè)提供新的應用場景。

人工智能芯片是未來發(fā)展的重要趨勢。人工智能芯片可以加速人工智能應用的計算速度，提高能效比，是人工智能技術在各個領域應用的重要基礎。

定制化芯片。隨著應用場景的多樣化，定制化芯片成為趨勢。定制化芯片可以根據(jù)具體應用場景的需求進行設計和優(yōu)化，提高性能和降低成本。

了解更多本行業(yè)研究分析詳見中研普華產(chǎn)業(yè)研究院《2024年版芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)劃專項研究報告》。同時, 中研普華產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜、智慧招商系統(tǒng)、IPO募投可研、IPO業(yè)務與技術撰寫、IPO工作底稿咨詢等解決方案。

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