受益HBM需求爆發(fā) 存儲(chǔ)巨頭10億美元加碼先進(jìn)封裝 集成電路封裝行業(yè)全景調(diào)研分析報(bào)告

• 李波 2024年3月8日 來源：中研普華集團(tuán)、央視財(cái)經(jīng)、中研網(wǎng) 1484 98
• 繁體

據(jù)新聞3月7日?qǐng)?bào)道，SK海力士將在韓國(guó)投資超過10億美元加大對(duì)先進(jìn)芯片封裝的投入，用于擴(kuò)大和改進(jìn)芯片制造的最后步驟。

據(jù)新聞3月7日?qǐng)?bào)道，SK海力士將在韓國(guó)投資超過10億美元加大對(duì)先進(jìn)芯片封裝的投入，用于擴(kuò)大和改進(jìn)芯片制造的最后步驟。

東吳證券表示，先進(jìn)封裝通過縮短處理器和存儲(chǔ)器間的連接距離、提升連接效率，能夠增加連接帶寬，減小傳輸功耗。如海力士加碼的HBM 內(nèi)存技術(shù)，利用 TSV和硅中介層等工藝垂直堆疊 DRAM 芯片，并將 CPU/GPU 與存儲(chǔ)單元封裝在一起。

和傳統(tǒng)顯存 GDDR5 相比，HBM 帶寬更高、面積更小、功耗更小(HBM2 的功耗減少超過 20%)，因而性能更強(qiáng)，已成為先進(jìn)高性能計(jì)算芯片的首選內(nèi)存方案。

中泰證券指出，封裝需求高增疊加芯片封裝工藝難度加大、工藝成本提升，帶來單顆芯片封裝價(jià)值量的提升，兩者共同促成先進(jìn)封裝上游設(shè)備/材料量?jī)r(jià)齊升。先進(jìn)封裝帶來的新增設(shè)備主要有固晶機(jī)、混合鍵合機(jī)、電鍍?cè)O(shè)備等，對(duì)材料需求的提升主要體現(xiàn)在IC載板、底填膠、TIM材料、塑封料等領(lǐng)域。

公司方面，據(jù)華西證券表示，天承科技：公司擁有RDL+TSV電鍍添加劑。中科飛測(cè)：公司在后道先進(jìn)封裝領(lǐng)域布局領(lǐng)先。此外，先進(jìn)封裝對(duì)于薄膜沉積設(shè)備、去膠機(jī)、刻蝕機(jī)、清洗機(jī)等需求同樣為新增量，看好前道相關(guān)企業(yè)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的降維優(yōu)勢(shì)。

據(jù)中證報(bào)報(bào)道，日前，香港城市大學(xué)副教授王騁團(tuán)隊(duì)與香港中文大學(xué)研究人員合作，利用鈮酸鋰為平臺(tái)，開發(fā)出處理速度更快、能耗更低的微波光子芯片，可運(yùn)用光學(xué)進(jìn)行超快模擬電子信號(hào)處理及運(yùn)算。相關(guān)研究成果在發(fā)表于新一期《自然》。

據(jù)介紹，該芯片不僅在速度上比傳統(tǒng)電子處理器快出1000倍，而且能耗更低。其廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋了5G/6G無線通信系統(tǒng)、人工智能、計(jì)算機(jī)視覺以及圖像/視頻處理等多個(gè)方面。

中證報(bào)認(rèn)為，鈮酸鋰又被稱為“光學(xué)之硅”，重要性堪比集成電路中的硅，該材料光學(xué)損耗極低。相比硅基方案(硅光)和磷化銦方案，鈮酸鋰方案電光系數(shù)顯著高于磷化銦，而硅沒有直接電光系數(shù)，因而鈮酸鋰調(diào)制器是大容量光纖傳輸網(wǎng)絡(luò)和高速光電信息處理系統(tǒng)中的關(guān)鍵器件。鈮酸鋰方案具有高帶寬、低插損、較高消光比等優(yōu)點(diǎn)，技術(shù)路線未來可期。

公司方面，據(jù)上證報(bào)表示，新易盛 、福晶科技等。在后摩爾定律時(shí)代，先進(jìn)封裝對(duì)于芯片及系統(tǒng)整體性能提升的重要性愈發(fā)明顯，同時(shí)，作為封裝工藝的核心關(guān)鍵，封裝設(shè)備和材料的國(guó)產(chǎn)替代對(duì)于封裝行業(yè)的自主可控尤為重要，該行看好在先進(jìn)封裝、核心封裝設(shè)備及材料領(lǐng)域重點(diǎn)布局的相關(guān)廠商，有望在先進(jìn)封裝和國(guó)產(chǎn)替代浪潮下持續(xù)受益。

根據(jù)中研普華研究院《2023-2027年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》顯示：

數(shù)據(jù)顯示，從2022年到2028年，先進(jìn)封裝市場(chǎng)復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)到10.6%，市值達(dá)到786億美元。相比之下，從2022年至2028年，傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)預(yù)計(jì)復(fù)合年增長(zhǎng)率較慢，為3.2%，到2028年底，市值為575億美元?？傮w而言，封裝市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以6.9%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，市值達(dá)到1360億美元。

隨著摩爾定律的放緩以及前沿節(jié)點(diǎn)復(fù)雜性和成本的增加，先進(jìn)封裝正在成為將多個(gè)裸片集成到單個(gè)封裝中的關(guān)鍵解決方案，并有可能結(jié)合成熟和先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)。

異構(gòu)集成和基于小芯片的方法在人工智能、網(wǎng)絡(luò)、自動(dòng)駕駛、高端 PC 和高端游戲等細(xì)分市場(chǎng)中變得必不可少。通過先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)的異構(gòu)集成可在緊湊的平面中實(shí)現(xiàn)具有成本效益的多芯片集成，與傳統(tǒng)封裝相比也可實(shí)現(xiàn)更卓越的性能。

在封裝內(nèi)集成更多數(shù)量的有源電路是一種通過密集互連將不同功能分配到集成到同一封裝中的不同芯片的方法。上市時(shí)間也縮短了，因?yàn)樾酒梢詠碜圆煌闹圃焐滩⑦M(jìn)行組裝。

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)在最新《半導(dǎo)體材料市場(chǎng)報(bào)告》中指出，2022年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)年增長(zhǎng)率為8.9%，營(yíng)收達(dá)727億美元，超越2021年創(chuàng)下668億美元的市場(chǎng)最高紀(jì)錄。

從細(xì)分領(lǐng)域來看，2022年晶圓制造材料和封裝材料營(yíng)收分別達(dá)到447億美元和280億美元，成長(zhǎng)10.5%和6.3%。硅晶圓、電子氣體和光罩等領(lǐng)域在晶圓制造材料市場(chǎng)中成長(zhǎng)表現(xiàn)最為穩(wěn)健，另外有機(jī)基板領(lǐng)域則大幅帶動(dòng)了封裝材料市場(chǎng)的成長(zhǎng)。

從國(guó)家和地區(qū)的表現(xiàn)來看，中國(guó)臺(tái)灣連續(xù)第13年成為全球最大的半導(dǎo)體材料消費(fèi)市場(chǎng)，總金額達(dá)201億美元，SEMI指出，中國(guó)臺(tái)灣的優(yōu)勢(shì)在于大規(guī)模晶圓代工能力和先進(jìn)封裝基地。

同時(shí)，中國(guó)大陸維持可觀的年成長(zhǎng)率表現(xiàn)，在2022年排名第2，總金額達(dá)129.7億美元。而韓國(guó)則位居第3大的半導(dǎo)體材料消費(fèi)市場(chǎng)，總金額為129億美元。

此外，多數(shù)地區(qū)去年皆實(shí)現(xiàn)了高個(gè)位數(shù)或雙位數(shù)的增長(zhǎng)率，歐洲增幅最大為15.6%，其次是中國(guó)臺(tái)灣，年增13.6%，日本則下降1%。

目前，半導(dǎo)體集成電路(IC)依靠先進(jìn)制程突破實(shí)現(xiàn)性能迭代日漸減緩，封裝形式的改進(jìn)更多地受到業(yè)界關(guān)注。傳統(tǒng)封裝正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先進(jìn)封裝轉(zhuǎn)型。先進(jìn)封裝有望成為后摩爾時(shí)代的主流方向。

先進(jìn)封裝具備制造成本低、功耗較小等優(yōu)勢(shì)，將帶來產(chǎn)業(yè)鏈多環(huán)節(jié)的價(jià)值提升，以Chiplet(芯粒)技術(shù)為例，通過對(duì)芯片的解構(gòu)與重構(gòu)集成，重塑了從上游EDA、IP、設(shè)計(jì)至下游封裝、材料的全環(huán)節(jié)價(jià)值鏈，為多個(gè)環(huán)節(jié)帶來新的技術(shù)挑戰(zhàn)與市場(chǎng)機(jī)遇。

Yole數(shù)據(jù)顯示，2021年全球封裝市場(chǎng)規(guī)模約達(dá)777億美元。其中，先進(jìn)封裝全球市場(chǎng)規(guī)模約350億美元，預(yù)計(jì)到2026年先進(jìn)封裝的全球市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到475億美元。

國(guó)內(nèi)外封測(cè)龍頭日月光、安靠、長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等布局Chiplet業(yè)務(wù)，英特爾、AMD、華為也積極參與。全球半導(dǎo)體封裝材料的主要供應(yīng)商包括日本信越化學(xué)、住友化工、德國(guó)巴斯夫、美國(guó)杜邦等公司，占據(jù)主要市場(chǎng)份額。隨著中國(guó)Fab工廠陸續(xù)建成投運(yùn)，且先進(jìn)封裝工藝對(duì)材料的要求不斷提高，未來IC封裝材料市場(chǎng)增長(zhǎng)空間巨大。

《2023-2027年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》由中研普華研究院撰寫，本報(bào)告對(duì)該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析，重點(diǎn)分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對(duì)行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢(shì)預(yù)測(cè)等等。報(bào)告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動(dòng)態(tài)，對(duì)行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2023-2027年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告

  《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》明確了中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的四大任務(wù)：著力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、加速發(fā)展集成電路制造業(yè)、提升先進(jìn)封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展水平、突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料。《國(guó)家...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡