根據(jù)TrendForce集邦咨詢的調(diào)查報(bào)告，2024年第一季度全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季減4.3%至292億美元，這一變化反映了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的一些動(dòng)態(tài)和趨勢(shì)。中芯國(guó)際在此期間的表現(xiàn)尤為突出，其受益于消費(fèi)性庫存回補(bǔ)訂單以及國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)，排名首次超過格芯和聯(lián)電，躍升至第三名，市場(chǎng)份額達(dá)到5.7%，營(yíng)收季增4.3%至17.5億美元。

中芯國(guó)際的這一表現(xiàn)反映了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和競(jìng)爭(zhēng)力提升。隨著國(guó)內(nèi)晶圓廠不斷擴(kuò)產(chǎn)和迭代技術(shù)，價(jià)格優(yōu)勢(shì)逐漸顯現(xiàn)，這使得代工需求不斷回流國(guó)內(nèi)。特別是HV工藝等領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)代工大廠有望實(shí)現(xiàn)基本面改善和估值提升“雙擊”。

TrendForce預(yù)計(jì)，在第二季度，隨著618年中消費(fèi)節(jié)的到來，智能手機(jī)和消費(fèi)性電子產(chǎn)品的需求將會(huì)增加，這將帶動(dòng)供應(yīng)鏈上的急單增多，進(jìn)而使得八英寸和十二英寸晶圓代工的產(chǎn)能利用率有所提升。盡管部分營(yíng)收增長(zhǎng)可能會(huì)與ASP(平均銷售價(jià)格)下滑相抵，但總體營(yíng)收預(yù)計(jì)將能夠維持個(gè)位數(shù)季成長(zhǎng)率。因此，中芯國(guó)際的市場(chǎng)份額有望維持在第三位。

中芯國(guó)際在全球晶圓代工市場(chǎng)的地位得到了進(jìn)一步提升，這得益于其強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力、不斷提升的產(chǎn)能和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)明顯的價(jià)格策略。隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展和市場(chǎng)需求的持續(xù)增長(zhǎng)，中芯國(guó)際有望在未來繼續(xù)保持強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2024-2029年中國(guó)晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)研及投資價(jià)值評(píng)估研究報(bào)告》分析

晶圓代工行業(yè)近年來保持了持續(xù)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。根據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，晶圓代工市場(chǎng)在過去十年中以每年超過10%的增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。

自2023年Q4以來，受益于智能手機(jī)市場(chǎng)需求回暖所帶動(dòng)的相關(guān)芯片需求的增長(zhǎng)，晶圓代工市場(chǎng)開始出現(xiàn)轉(zhuǎn)機(jī)。AI和HPC(高性能計(jì)算)的需求增長(zhǎng)成為晶圓代工市場(chǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。2023年第四季度，全球晶圓代工行業(yè)收入環(huán)比增長(zhǎng)約10%，盡管同比下降3.5%，但顯示出行業(yè)復(fù)蘇的跡象。

晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

市場(chǎng)規(guī)模與變化：

近期數(shù)據(jù)顯示，2024年第一季度全球前十大晶圓代工產(chǎn)值環(huán)比減少4.3%至292億美元。這反映了全球晶圓代工市場(chǎng)在一定時(shí)期內(nèi)受到多種因素的影響，包括消費(fèi)電子產(chǎn)品需求的季節(jié)性波動(dòng)等。

主要廠商排名與表現(xiàn)：

中芯國(guó)際：受益于消費(fèi)性庫存回補(bǔ)訂單及國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)，中芯國(guó)際在2024年第一季度躍升至全球第三大晶圓代工廠，市場(chǎng)份額達(dá)到5.7%，營(yíng)收季增4.3%至17.5億美元。其營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)優(yōu)于其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

臺(tái)積電：盡管面臨智能手機(jī)等消費(fèi)性產(chǎn)品的淡季，但憑借AI服務(wù)器相關(guān)HPC芯片需求，臺(tái)積電依然保持全球晶圓代工市場(chǎng)的領(lǐng)先地位，市占率達(dá)到61.7%。

三星：受到智能手機(jī)淡季和國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)的影響，三星的營(yíng)收有所下滑，但市場(chǎng)份額依然保持在11%，位列第二。

市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)因素：

國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)：隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和國(guó)產(chǎn)化政策的推動(dòng)，越來越多的企業(yè)選擇在國(guó)內(nèi)進(jìn)行晶圓代工，帶動(dòng)了中芯國(guó)際等國(guó)內(nèi)廠商的市場(chǎng)份額提升。

AI芯片需求：人工智能(AI)芯片需求的快速增長(zhǎng)成為推動(dòng)晶圓代工市場(chǎng)增長(zhǎng)的重要驅(qū)動(dòng)力之一。尤其是AI服務(wù)器相關(guān)的高性能計(jì)算(HPC)芯片需求，對(duì)臺(tái)積電等廠商產(chǎn)生了積極影響。

市場(chǎng)趨勢(shì)與預(yù)測(cè)：

隨著年中消費(fèi)季、智能手機(jī)新機(jī)備貨期以及AI相關(guān)HPC與外圍IC需求的增長(zhǎng)，供應(yīng)鏈開始接收相關(guān)應(yīng)用急單。然而，成熟制程市場(chǎng)疲軟和價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)激烈，導(dǎo)致復(fù)蘇緩慢。因此，TrendForce預(yù)計(jì)全球前十大晶圓代工產(chǎn)值在第二季度將僅實(shí)現(xiàn)低個(gè)位數(shù)的增長(zhǎng)。

中芯國(guó)際等國(guó)內(nèi)廠商受益于國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)和市場(chǎng)需求增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)將繼續(xù)保持強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。

競(jìng)爭(zhēng)格局：

全球晶圓代工市場(chǎng)呈現(xiàn)出以臺(tái)積電、三星和中芯國(guó)際為首的競(jìng)爭(zhēng)格局。其中，臺(tái)積電憑借其在先進(jìn)制程和產(chǎn)能方面的優(yōu)勢(shì)，穩(wěn)居全球晶圓代工市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。而中芯國(guó)際等國(guó)內(nèi)廠商則通過不斷提升技術(shù)實(shí)力和擴(kuò)大產(chǎn)能，逐漸縮小與國(guó)際巨頭的差距。

晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)雖然面臨一定的挑戰(zhàn)和波動(dòng)，但整體呈現(xiàn)出穩(wěn)步發(fā)展的態(tài)勢(shì)。隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起和全球市場(chǎng)需求的變化，未來晶圓代工行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局和市場(chǎng)規(guī)模都將發(fā)生深刻變化。

晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)的未來發(fā)展趨勢(shì)

持續(xù)增長(zhǎng)的市場(chǎng)規(guī)模：

受益于物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G等新興技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)高性能芯片的需求將持續(xù)增加，從而推動(dòng)晶圓代工市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)。

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)未來幾年晶圓代工市場(chǎng)將保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。

技術(shù)創(chuàng)新與制程進(jìn)步：

晶圓代工技術(shù)不斷革新，從現(xiàn)有的28納米向更先進(jìn)的10納米、7納米甚至5納米工藝邁進(jìn)。

廠商們將致力于提升效率、降低成本，并研發(fā)更先進(jìn)的封裝測(cè)試技術(shù)。

產(chǎn)業(yè)鏈融合：

上下游產(chǎn)業(yè)將更加緊密協(xié)作，共同推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

設(shè)計(jì)公司、代工廠、原材料供應(yīng)商等將形成更加緊密的合作關(guān)系，以提高整體產(chǎn)業(yè)鏈的效率。

國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)激化：

隨著中國(guó)大陸晶圓代工廠商在技術(shù)和市場(chǎng)上的顯著進(jìn)步，國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)將更加激烈。

中國(guó)大陸的晶圓代工廠商如中芯國(guó)際等，將通過技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展來提升國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。

國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)加強(qiáng)：

隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和國(guó)產(chǎn)化政策的推動(dòng)，越來越多的企業(yè)選擇在國(guó)內(nèi)進(jìn)行晶圓代工。

這有助于降低企業(yè)成本，提高供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性，并促進(jìn)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。

新興市場(chǎng)和應(yīng)用領(lǐng)域的崛起：

電動(dòng)汽車、工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療設(shè)備等行業(yè)對(duì)高性能芯片的需求不斷增加，為晶圓代工市場(chǎng)提供了新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

這些新興市場(chǎng)和應(yīng)用領(lǐng)域的崛起，將推動(dòng)晶圓代工市場(chǎng)的進(jìn)一步增長(zhǎng)。

行業(yè)整合與并購：

隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇，一些規(guī)模較小、技術(shù)實(shí)力較弱的晶圓代工廠商可能面臨生存困境，進(jìn)而促進(jìn)行業(yè)的整合與并購。

通過整合與并購，可以優(yōu)化資源配置，提高行業(yè)整體的競(jìng)爭(zhēng)力。

晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)未來將保持持續(xù)增長(zhǎng)的趨勢(shì)，技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)鏈融合、國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)激化、國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)加強(qiáng)以及新興市場(chǎng)和應(yīng)用領(lǐng)域的崛起將成為推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的重要力量。同時(shí)，行業(yè)整合與并購也將成為行業(yè)發(fā)展的重要趨勢(shì)之一。

隨著晶圓代工行業(yè)的不斷發(fā)展，國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)也日益激烈。中國(guó)晶圓代工廠商在技術(shù)研發(fā)、市場(chǎng)拓展等方面取得了顯著進(jìn)展，但與全球領(lǐng)先的晶圓代工廠商相比仍存在一定差距。因此，中國(guó)晶圓代工廠商需要繼續(xù)加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展能力，提升國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。

欲知更多關(guān)于晶圓代工行業(yè)的市場(chǎng)數(shù)據(jù)及未來投資前景規(guī)劃，可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2024-2029年中國(guó)晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)研及投資價(jià)值評(píng)估研究報(bào)告》。