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研究報(bào)告首頁(yè)>研究報(bào)告>光芯片行業(yè)市場(chǎng)分析、光芯片行業(yè)研究報(bào)告
光芯片行業(yè)研究分析由中研普華光芯片行業(yè)分析專家領(lǐng)銜撰寫(xiě)，主要分析了光芯片行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模、發(fā)展現(xiàn)狀與投資前景，同時(shí)對(duì)光芯片行業(yè)的未來(lái)發(fā)展做出科學(xué)的趨勢(shì)預(yù)測(cè)和專業(yè)的光芯片行業(yè)數(shù)據(jù)分析，幫助客戶評(píng)估光芯片行業(yè)投資價(jià)值。
光芯片是光模塊中完成光電信號(hào)轉(zhuǎn)換的直接芯片，按應(yīng)用情況，分為激光器芯片和探測(cè)器芯片。激光器芯片發(fā)光基于激光的受激輻射原理，按發(fā)光類型，分為面發(fā)射與邊發(fā)射：面發(fā)射類型主要為VCSEL（垂直腔面發(fā)射激光器），適用于短距多模場(chǎng)景；邊發(fā)射類型主要為FP（法布里-珀羅激光器）、DFB（分布式反饋激光器）以及EML（電吸收調(diào)......
2024年5月13日
一、光芯片行業(yè)概述光芯片是光模塊中完成光電信號(hào)轉(zhuǎn)換的直接芯片，按應(yīng)用情況，分為激光器芯片和探測(cè)器芯片。和傳統(tǒng)芯片不同，光芯片是通過(guò)光學(xué)技術(shù)而非電信號(hào)實(shí)現(xiàn)信息處理。而依靠光作為傳遞載體，讓光芯片擁有了更......
2024年4月8日
和傳統(tǒng)芯片不同，光芯片是通過(guò)光學(xué)技術(shù)而非電信號(hào)實(shí)現(xiàn)信息處理。而依靠光作為傳遞載體，讓光芯片擁有了更高的傳輸速度、更低的功耗、更大的帶寬。目前，光芯片在行業(yè)中主要有三個(gè)方向的應(yīng)用：通信、傳感、計(jì)算。當(dāng)前......
2024年1月24日
光芯片，作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的核心元器件，在通信、工業(yè)、消費(fèi)等領(lǐng)域已經(jīng)得到了廣泛應(yīng)用。按照功能的不同，光芯片可以分為激光器芯片和探測(cè)器芯片，分別承擔(dān)發(fā)射信號(hào)和接收信號(hào)的任務(wù)。光芯片行業(yè)現(xiàn)狀分析隨著移動(dòng)......
2024年1月24日
光芯片，作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的核心元器件，已經(jīng)在通信、工業(yè)、消費(fèi)等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。這種芯片按照功能可以分為激光器芯片和探測(cè)器芯片，分別承擔(dān)發(fā)射信號(hào)和接收信號(hào)的任務(wù)。激光器芯片主要用于發(fā)射信號(hào)，將電信......
2024年1月19日
隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和云計(jì)算的發(fā)展，光芯片作為實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互聯(lián)及連接的核心器件，需求不斷攀升。隨著網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的發(fā)展所需光芯片數(shù)量成倍增加，且向高速率芯片轉(zhuǎn)移。隨著AI算力需求的增長(zhǎng)趨勢(shì)確定，光芯片作為光模塊......
2023年11月7日
光芯片外延片行業(yè)前景及現(xiàn)狀如何?未來(lái)光芯片外延片市場(chǎng)投資趨勢(shì)怎么樣?中國(guó)光芯片外延片市場(chǎng)規(guī)模為112億元，2020年受新冠疫情影響，中國(guó)光芯片外延片市場(chǎng)規(guī)模有所下降，但隨著相關(guān)領(lǐng)域投資建設(shè)規(guī)模的擴(kuò)大，中國(guó)光芯1......
2023年11月7日
光芯片行業(yè)前景及現(xiàn)狀如何?未來(lái)光芯片市場(chǎng)投資趨勢(shì)怎么樣?國(guó)內(nèi)的光芯片生產(chǎn)商普遍具有除晶圓外延環(huán)節(jié)之外的后端加工能力，而光芯片核心的外延技術(shù)并不成熟，高端的外延片需向國(guó)際外延廠進(jìn)行采購(gòu)，限制了高端光芯片的......
2023年11月4日
光芯片是光模塊中完成光電信號(hào)轉(zhuǎn)換的直接芯片，按應(yīng)用情況，分為激光器芯片和探測(cè)器芯片。光芯片目前已廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)、消費(fèi)、照明等領(lǐng)域，下游市場(chǎng)不斷拓展。受益于信息應(yīng)用流量需求的增長(zhǎng)和光通信技術(shù)的升級(jí)......
2023年11月3日
激光芯片是Caltech開(kāi)發(fā)了一個(gè)微型硅芯片，名為NCI，使用了陣列的LIDAR(一種激光雷達(dá)，用于光探測(cè)和測(cè)距)傳感器，傳感器類似于激光雷達(dá)，可以感應(yīng)出物體的距離和大小。把這項(xiàng)技術(shù)融合到一個(gè)一平方毫米的芯片中，植2......
2023年10月28日
光芯片外延片行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)如何？受益于信息應(yīng)用流量需求的增長(zhǎng)和光通信技術(shù)的升級(jí)，光模塊作為光通信產(chǎn)業(yè)鏈最為重要的器件保持持續(xù)增長(zhǎng)。光模塊作為AI背景下最直接受益、確定性最高品種，光芯片作為光模塊核心元件有......
