激光芯片國產化率有望持續(xù)提升 激光芯片行業(yè)市場發(fā)展分析

• 吳澳燕 2023年11月3日 來源：互聯(lián)網 780 47
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激光芯片是Caltech開發(fā)了一個微型硅芯片，名為NCI，使用了陣列的LIDAR(一種激光雷達，用于光探測和測距)傳感器，傳感器類似于激光雷達，可以感應出物體的距離和大小。把這項技術融合到一個一平方毫米的芯片中，植入手機不再是夢想。

激光芯片是Caltech開發(fā)了一個微型硅芯片，名為NCI，使用了陣列的LIDAR(一種激光雷達，用于光探測和測距)傳感器，傳感器類似于激光雷達，可以感應出物體的距離和大小。把這項技術融合到一個一平方毫米的芯片中，植入手機不再是夢想。

半導體激光芯片處于激光器產業(yè)鏈上游，應用于激光器泵浦源，是半導體激光器的核心器件，通常激光芯片的性能決定著激光設備輸出光束的質量和功率，是整個半導體激光器的核心。

從工藝和原理上看，半導體激光芯片是采用半導體芯片制造工藝，通過電激勵源的方式，以半導體材料為增益介質，將注入電流的電能激發(fā)，從而實現(xiàn)諧振放大選模輸出激光，實現(xiàn)電光轉換功能。

根據中研普華產業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國激光芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析及投資前景預測研究報告》顯示：

激光是20世紀以來，繼原子能、計算機、半導體之后，人類的又一重大發(fā)明，廣泛應用于軍事、醫(yī)療、制造、電子、娛樂等多個行業(yè)。目前，在中國激光產業(yè)鏈市場上激光加工設備占據最大市場份額達42%。

激光技術是光電技術的重要組成部分。近年來，隨著激光技術應用的突飛猛進，以激光器為基礎的激光產業(yè)在全球迅速發(fā)展，現(xiàn)已廣泛應用于工業(yè)生產、通訊、信息處理、醫(yī)療衛(wèi)生、軍事、文化教育以及科研等方面。特別是在發(fā)達國家，汽車、飛機、微電子、鋼鐵等行業(yè)已開始大規(guī)模地應用激光加工技術。

根據數據顯示，2021年工業(yè)領域激光設備市場占比最大，達到62%;其次為信息領域激光設備市場，占比達22%;商業(yè)領域占比7%，醫(yī)學領域占比4%，科研領域占比5%。光纖激光器在工業(yè)激光器中占比逐年增加，2021年達53%，是中國市場份額最大的工業(yè)激光器。氣體激光器達16%、固態(tài)激光器達15%、半導體/準分子激光器達16%。

激光芯片行業(yè)市場發(fā)展分析

從發(fā)展歷程上來看，中國激光產業(yè)起步較晚，與國際知名激光產業(yè)巨頭還有不小的差距。但隨著國內企業(yè)突破激光器核心技術，實現(xiàn)激光器和核心芯片的規(guī)模化生產，推動國內激光產業(yè)呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。

激光芯片的生產工藝要求高、具有技術壁壘。半導體激光芯片一般包括襯底、光限制層、有源層、包層、接觸層，鈍化層以及電極等。其中，與有源層對應的位置用于發(fā)光。能量光子注重激光芯片發(fā)光的功率，通常需要在半導體激光芯片兩端面鍍膜，其中， 出光面鍍低反射膜(AR)，提高透光率，減小對出射光線的削弱，而后端面則鍍高反射膜 (HR)，減少漏光，以提高輸出功率。在芯片前道工藝生產完畢后，芯片的解理鍍膜、腔面鈍化等工藝直接決定芯片的發(fā)光功率上限。

長光華芯核心主營產品為高功率半導體激光芯片，當前正逐步往器件、模塊、直接半導體激光器進行產業(yè)鏈縱向延伸，同時實現(xiàn)業(yè)務橫向擴展，建立高效率VCSEL激光芯片和高速光通信芯片兩大產品平臺，形成了“縱向+橫向”的業(yè)務布局。

整體看，半導體激光芯片具有較高的技術壁壘，目前核心激光芯片等領域國產化率處于較低水平，但未來隨著長光華芯、武漢銳晶等國內企業(yè)的持續(xù)發(fā)展和開拓，半導體激光芯片國產化率有望持續(xù)提升。

從中期視角來看，制造業(yè)人均產值提高需借助激光自動化設備來完成。根據 Wind 數據，和美國、日本等 發(fā)達國家相比，我國制造業(yè)人均產值仍處于低水平。且根據前瞻經濟學人數據，激光在中國制造業(yè)所占比重為 30%，與美國、德國等發(fā)達國家仍有較大差距。激光自動化設備在工業(yè)領域的廣泛應用可以提高工業(yè)生產效率， 從而提高制造業(yè)人均產值，使制造業(yè)真正實現(xiàn)轉型升級。因此，未來我國人均 GDP 若要趕超美國等發(fā)達國家， 必須繼續(xù)提高激光在制造業(yè)中的使用比重。

我國《國民經濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》中明確提出要“實施產業(yè)基礎再造工程，加快補齊基礎零部件及元器件、基礎軟件、基礎材料、基礎工藝和產業(yè)技術基礎等瓶頸短板”，“集中優(yōu)勢資源攻關關鍵元器件零部件等領域關鍵核心技術”。這意味著我國已蓄勢待發(fā)，謀劃補齊短板。

伴隨著我國工業(yè)自動化和智能化水平的提高、激光技術的不斷迭代以及工業(yè)制造對加工材質、速率工藝的不同要求，激光設備應用場景和需求量有望持續(xù)上升，半導體激光器及激光芯片需求亦隨之增長。

本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領銜撰寫，在大量周密的市場調研基礎上，主要依據了國家統(tǒng)計局、國家商務部、國家發(fā)改委、國家經濟信息中心、國務院發(fā)展研究中心、國家海關總署、全國商業(yè)信息中心、中國經濟景氣監(jiān)測中心、中國行業(yè)研究網、全國及海外相關報刊雜志的基礎信息以及激光芯片行業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料。

更多行業(yè)詳情請點擊中研普華產業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國激光芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析及投資前景預測研究報告》。報告對我國激光芯片行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、子行業(yè)發(fā)展變化等進行了分析，重點分析了國內外激光芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢預測等等。

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  2023-2028年中國激光芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析及投資前景預測研究報告

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