半導體封測龍頭企業(yè)分析

• 陳博 2023年11月3日 來源：中研網 294 11
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偉測科技是國內知名的第三方集成電路測試服務企業(yè)，提供從測試方案開發(fā)、晶圓測試、芯片成品測試、SLT測試、老化測試、InTrayMark、LeadScan等全流程測試服務。公司測試的晶圓和成品芯片在類型上涵蓋CPU、MCU、FPGA、SoC芯片、射頻芯片、存儲芯片、傳感器芯片、功率芯片

1、通富微電

通富微電是全球第四、中國大陸第二OSAT廠商，2022年全球市占率6.51%，公司主要從事集成電路封裝測試一體化服務。封裝類型齊全，包含框架類封裝，基板類封裝和圓片類封裝，以及COG、COF和SIP等。產品種類豐富，廣泛應用于高性能計算、大數據存儲、網絡通訊、移動終端、車載電子、人工智能、物聯網、工業(yè)智造等領域。公司共設有七大生產基地，分別為崇川總部、南通通富、合肥通富、通富超威蘇州、通富超威檳城、廈門通富和通富通科。

2022年以來，封測行業(yè)需求走弱，但公司蘇州、檳城廠收入保持了50%以上的強勁增長，2022年公司營收214.29億元，同比增長35.52%。稼動率下行更多地體現在國內業(yè)務，并影響了利潤端，2022年公司歸母凈利潤5.02億元，同比下降47.53%，蘇通廠、合肥廠均出現凈利虧損。2023年Q1公司收入46.42億元，保持正增長，年度收入目標248億，同比增長16%。

利潤率和費用率方面，2022年公司毛利率和凈利率分別為13.9%/2.48%，近五年來呈現明顯波動的情況;同年，公司期間費用率為12.02%，自2018年來保持相對穩(wěn)定態(tài)勢。2023年Q1，公司毛利率和凈利率分別為9.45%/0.23%，期間費用率為12.11%。

2、華天科技

公司主要從事半導體集成電路封裝測試業(yè)務，封裝產品可分為三大類：(1)引線框架類產品，主要包括DIP/SOP、QFP、QFN、FCQFN、SOT、DFN;(2)基板類產品，主要包括WBBGA/LGA、FCCSP/FCLGA、FCBGA、SiP;(3)晶圓級產品，定位高端產品，主要包括WLP系列、TSV系列、Bumping系列和MEMS系列等。產品主要應用于計算機、網絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯網、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。

受終端市場產品需求下降及集成電路行業(yè)景氣度下滑影響，公司2022年營業(yè)收入119.06億元，同比下降1.58%;歸母凈利潤7.54億元，同比下降46.74%。景氣度低迷持續(xù)到2023年Q1，公司實現營業(yè)收入22.39億元，同比下降26%;歸母凈利潤虧損1.06億元，同比下降151.2%。

利潤率和費用率方面，2022年公司毛利率和凈利率分別為16.84%/8.59%，近五年內出現明顯的波動;同年，公司期間費用率為12.45%，自2018年來保持相對穩(wěn)定態(tài)勢。2023年Q1，公司毛利率和凈利率分別為3.99%/-5.66%，期間費用率為14.13%。

業(yè)務拆分：集成電路封測：公司的主要業(yè)務，2022年因封測行業(yè)周期性下行，收入增速轉負并呈現毛利率的下滑，預計2023年起伴隨半導體下游需求逐漸回復，集成電路封測業(yè)務收入恢復增長。綜合考慮行業(yè)景氣度回升，以及公司2021年定增募投項目將在2023年底逐步達到可用狀態(tài)，并在之后實現產能釋放，我們預計2024-2025年會有更高的收入增速，預計2023-2025年收入同比增長14.5/17.4/17.8%，而毛利率仍受到價格及產能利用率影響，預計2023年仍將短期承壓，并有望于2024年開始回升，逐步回到接近周期前高水平(2021年度)，預計2023-2025年毛利率分別為14.2/18.2/20.1%。LED封測：收入占比較低，且相較集成電路業(yè)務更為低端，因此在行業(yè)下行周期呈現了較大的收入降幅和利潤虧損。

我們預計下游LED需求將在2023年觸底，后續(xù)受有望受益于面板行業(yè)復蘇、miniLED新品滲透等因素恢復增長，2023-2025年收入同比增長-30.1/9.0/4.3%。毛利率方面，短期價格及產能利用率維持地位仍將壓制公司盈利水平，預計2023年起虧損收窄，并逐漸扭虧，2023-2025年毛利率分別為-19.5/-9.0/-0.3%。

3、甬矽電子

甬矽電子是一家新銳半導體封測企業(yè)，從成立之初即聚焦集成電路封測業(yè)務中的先進封裝領域。公司擁有的主要核心技術包括高密度細間距倒裝凸點互聯芯片封裝技術、應用于4G/5G通訊的射頻芯片/模組封裝技術、混合系統(tǒng)級封裝(Hybrid-SiP)技術、多芯片(Multi-Chip)/高焊線數球柵陣列(WB-BGA)封裝技術、基于引線框的高密度/大尺寸的QFN封裝技術、MEMS&光學傳感器封裝技術和多應用領域先進IC測試技術等。公司全部產品均為QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、FC-BGA、FC-LGA等中高端先進封裝形式，并在系統(tǒng)級封裝(SiP)、高密度細間距凸點倒裝產品(FC類)、大尺寸/細間距扁平無引腳封裝產品(QFN/DFN)等先進封裝領域具有較為突出的封裝技術優(yōu)勢和先進性。

2022年，受到行業(yè)周期下行影響，公司營收增速放緩，全年營業(yè)收入21.77億元，同比增長5.96%;實現歸母凈利潤1.38億元，同比下降57.11%。行業(yè)景氣低迷持續(xù)到2023年Q1，該季度甬矽實現營收4.25億元，同比下降26.85%;歸母凈利潤為虧損0.50億元，同比下降170.04%。

4、偉測科技

公司是國內知名的第三方集成電路測試服務企業(yè)，提供從測試方案開發(fā)、晶圓測試、芯片成品測試、SLT測試、老化測試、InTrayMark、LeadScan等全流程測試服務。公司測試的晶圓和成品芯片在類型上涵蓋CPU、MCU、FPGA、SoC芯片、射頻芯片、存儲芯片、傳感器芯片、功率芯片等芯片種類;在工藝上涵蓋6nm、7nm、14nm等先進制程和28nm以上的成熟制程;在晶圓尺寸上涵蓋12英寸、8英寸、6英寸等主流產品。公司的測試產品廣泛應用于汽車電子、工業(yè)控制、通訊、計算機、消費電子等領域。

2022年，公司實現營業(yè)收入7.33億元，同比增長48.64%，主要系下游集成電路測試需求旺盛，公司持續(xù)擴大測試產能，加大對新老客戶產品的測試開發(fā)力度，使得集成電路測試收入保持較快增長所致;歸母凈利潤24,332.73萬元，同比增長84.09%。2023年Q1受封測行業(yè)景氣度周期下行影響，公司實現營收1.41億元，同比下降15.38%;歸母凈利潤0.27億元，同比下降39.29%。

5、長川科技

長川科技成立于2008年，公司主要為集成電路封裝測試企業(yè)、晶圓制造企業(yè)、芯片設計企業(yè)等提供測試設備。目前主要銷售產品為測試機、分選機、自動化設備及AOI光學檢測設備等。公司生產的測試機包括大功率測試機、模擬測試機、數字測試機等;分選機包括重力式分選機、平移式分選機、測編一體機;自動化設備包括指紋模組、攝像頭模組等領域的自動化生產設備;AOI光學檢測設備包括晶圓光學外觀檢測設備、電路封裝光學外觀檢測設備等。

2022年，歸功于國家對集成電路產業(yè)關注度的提升，公司研發(fā)項目加大投入，產品線豐富和客戶范圍擴張等積極作用，公司實現營業(yè)收入25.77億元，同比增長70.49%;歸母凈利潤46,108.04萬元，同比增長111.28%。2023年Q1受半導體封測行業(yè)景氣度周期下行影響，公司實現營收3.2億元，同比下降40.48%;歸母凈利潤為虧損0.57億元，同比下降180.5%。

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