孫正義豪擲320億買ARM 半導體的時代你準備好了嗎？

• 2017年8月25日 lihuizhen來源：滌新資本論 1344 88
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移動互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，推動了半導體行業(yè)的快速升級。軟銀的孫正義花了320億美元收購了ARM這個半導體電路設計公司，引發(fā)了大家的思考：半導體行業(yè)是一個數(shù)千億美元的大市場，當下哪些細分領域發(fā)展得最好呢?中國的半導體企業(yè)可以在哪里實現(xiàn)彎道超車呢?

半導體行業(yè)簡介

半導體是許多工業(yè)整機設備的核心，普遍應用于計算機、通信、消費電子、汽車、工業(yè)/醫(yī)療、軍事/政府等核心領域。半導體主要由四個部分組成：集成電路(市場規(guī)模占全部半導體行業(yè)約81%)，光電器件(約占10%)，分立器件(約占6%)，傳感器(約占3%)。集成電路按照產(chǎn)品種類又主要分為四個大類：微處理器(約占18%)，存儲器(約占23%)，邏輯器件(約占27%)，模擬器件(約占13%)。

半導體產(chǎn)業(yè)主要組成部分

按產(chǎn)業(yè)鏈分類，半導體產(chǎn)業(yè)鏈分為上游支撐產(chǎn)業(yè)鏈、中游核心產(chǎn)業(yè)鏈、以及下游需求產(chǎn)業(yè)鏈。上游支撐產(chǎn)業(yè)鏈提供材料、設備、潔凈工程等，中游核心產(chǎn)業(yè)鏈完成半導體產(chǎn)品的設計、制造和封裝測試，下游需求產(chǎn)業(yè)鏈包括計算機、通信、消費電子、汽車、工業(yè)/醫(yī)療、軍事/政府等領域。

全球半導體行業(yè)現(xiàn)狀

據(jù)全球半導體貿(mào)易協(xié)會(WSTS)的統(tǒng)計：2016年全球半導體市場規(guī)模達到3,389億美元，同比增長1.1%，總體增長趨緩。

2016年亞太(除日本)地區(qū)的半導體收入占比最高，為 61.5%、北美占比為19.3%、歐洲占比為9.7%、日本占比為9.5%。2016年，亞太地區(qū)(除日本)仍是全球最大的半導體市場，市場規(guī)模達到2,084億美元;北美是第二大市場，市場規(guī)模達到655億美元。

相較于2015年，傳感器市場規(guī)模增長了22.7%，分立器件增長4.3%，集成電路小幅增長0.8%，光電器件下降3.8%。傳感器版塊增長最為迅猛。繼續(xù)細分集成電路版塊可以發(fā)現(xiàn)，模擬芯片和邏輯芯片領域的市場規(guī)模增長最快。

中國半導體市場獨占鰲頭

增速：根據(jù)中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)數(shù)據(jù)，預計2017年國內(nèi)半導體市場規(guī)模達到16,860億元，2010-2017年復合增速為10.32%，遠高于全球半導體行業(yè)2.37%平均增速，成為全球半導體市場重要驅動引擎。

2010-2017年國內(nèi)半導體行業(yè)市場規(guī)模(億元)

市場份額：數(shù)據(jù)顯示，中國半導體市場在全球的份額，從2003年的18.5%提升到2014年的56.6%。目前中國市場已經(jīng)成為全球半導體市場最重要的組成部分，成為全球各大半導體廠商的必爭之地。

產(chǎn)業(yè)結構：上游高附加值且技術含量較高的IC設計占比逐年提升，2016年達到38%，市場規(guī)模占比首次超過IC封測，成為我國半導體行業(yè)第一大細分領域，說明產(chǎn)業(yè)結構在不斷優(yōu)化。

中國半導體能在哪個“彎道”超車?

細數(shù)半導體行業(yè)的發(fā)展史，我們發(fā)現(xiàn)了三個國家或地區(qū)的三次“彎道”超車。

一、日本

80年代工業(yè)PC時代，在日本政府和半導體產(chǎn)業(yè)界共同推動下，日本半導體吸收了美國技術，再加上自身高質(zhì)量的品控體系，以產(chǎn)品超高的可靠性順利超越美國。

二、韓國

90年代正處消費電子熱潮，韓國半導體公司在韓國政府和大財團的聯(lián)合推動下，通過高性價比IC產(chǎn)品，在多個領域超過日本，成為儲存芯片的寡頭，并帶動了亞洲電子產(chǎn)業(yè)鏈的崛起。

三、臺灣

90年代多元化發(fā)展，臺灣半導體抓住機遇，由臺積電首創(chuàng)Foundry模式大獲成功，臺灣成為全球最大晶元制造基地，完成半導體產(chǎn)業(yè)集群的升級。

具體而言，我們總結了兩條可供國內(nèi)廠商追趕的“彎道”。

1.3D NAND Flash(立體堆疊閃存)

目前，存儲技術發(fā)展放緩，一是由于制程的提升帶來的性價比下降，二是因為2D Flash的發(fā)展陷入了瓶頸，開始轉向 3D NAND Flash。根據(jù)DRAMeXchange預估，2016年整體NAND Flash產(chǎn)業(yè)的3D NAND Flash產(chǎn)出比重攀升至20%，較2015有顯著增長，3D NAND Flash最晚將于2018年超越整體 NAND Flash 市場的一半，成為未來閃存市場的主體。

2.IC設計

IC設計是中國半導體增速最快的環(huán)節(jié)，產(chǎn)值首次超過封測業(yè)。2012年國內(nèi)IC設計產(chǎn)值為622億元，2016年則達到了1664億元，復合增長率為27.5%。2016年，封測業(yè)產(chǎn)值為1564億元，IC設計第一次超過了封測業(yè)。過去，封裝業(yè)在中國半導體產(chǎn)值中占比過半，由于設計業(yè)增速明顯高于封測業(yè)，國內(nèi)半導體產(chǎn)值逐漸形成了“設計—制造—封測”兩頭大中間小的結構。國內(nèi)IC設計業(yè)產(chǎn)值在2016年首次超過臺灣IC設計業(yè)產(chǎn)值，顯示出了極好的增長潛力。

如今，歷史的浪潮奔涌而來，物聯(lián)網(wǎng)、5G、汽車電子、人工智能、AR/VR 等新市場帶來了新的機遇。過去十年，半導體行業(yè)主要圍繞以手機為代表的各種移動終端發(fā)展。因為中國半導體起步晚，海外龍頭公司的競爭格局已經(jīng)形成，追趕難度較大。而在新興領域，海外半導體巨頭優(yōu)勢相對減弱。所以，在大方向上我們認為隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G、汽車電子、AI等新興領域快速發(fā)展，國內(nèi)半導體廠商有望在這些全新的產(chǎn)業(yè)競爭中獲得更大發(fā)展機會。

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