2018-2023年中國芯片設計市場深度全景調(diào)研及“十三五”發(fā)展前景預測報告
在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。芯片設計行業(yè)研究報告就是為了解行情、分析環(huán)境提供依據(jù)，是企業(yè)了解市場和把握發(fā)展方向的重要手段，是輔助企業(yè)決策...
根據(jù)GeekBench的跑分信息來看，驍龍680采用了6核心設計，主頻為2.15GHz。而680的單核跑分成績?yōu)?987分，多核為5000分。其單核跑分成績甚至略高于驍龍710。
繼5月24日高通發(fā)布驍龍710平臺之后，目前已有小米8 SE首發(fā)了該平臺，而vivo NEX也緊隨其后，推出了驍龍710版本。
近日似乎高通又有了新動向，根據(jù)GeekBench跑分網(wǎng)站透露出的信息，高通可能即將發(fā)布再發(fā)一款新產(chǎn)品——驍龍680。
根據(jù)GeekBench的跑分信息來看，驍龍680采用了6核心設計，主頻為2.15GHz。而680的單核跑分成績?yōu)?987分，多核為5000分。
其單核跑分成績甚至略高于驍龍710，多核成績可能由于核心數(shù)的缺失，所以多核成績并不突出，不過也達到了5000分的成績，作為中端產(chǎn)品而言也是一個不錯的成績。
基于驍龍680跑分的原型機運行內(nèi)存為6GB，并且運行Android 8.1.0系統(tǒng)。相信這款驍龍680應該是660的小幅升級產(chǎn)品，將會替代驍龍660目前的位置。
不知道哪家廠商會首發(fā)這款處理芯片呢?
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