集成電路成本是 28 納米十倍為芯片公司高筑競爭門檻

• 2018年7月16日 YeShiMei來源：EEPW雜志 1268 83
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  2018-2024年集成電路行業(yè)風險投資態(tài)勢及投融資策略指引報告

  風險投資是在創(chuàng)業(yè)企業(yè)發(fā)展初期投入風險資本，待其發(fā)育相對成熟后，通過市場退出機制將所投入的資本由股權(quán)形態(tài)轉(zhuǎn)化為資金形態(tài)，以收回投資，取得高額風險收益。全球風險資本市場已進入新一輪快速...

中國在這一波集成電路產(chǎn)業(yè)政策和發(fā)展基金的帶動下，高端晶圓代工、成熟工藝技術、 3D NAND 技術、 DRAM 技術陸續(xù)落地，這樣的大規(guī)模崛起，已經(jīng)在全球半導體產(chǎn)業(yè)掀起巨浪，更讓整個供應鏈陷入極度吃緊。

百年企業(yè)日本凸板，計劃將 28 納米、14 納米高端光掩模技術轉(zhuǎn)至上海廠

美日光掩模大廠為了插旗國內(nèi)半導體商機，也開始將部分高端技術移至國內(nèi)生產(chǎn)，因此國內(nèi)的光掩模技術已經(jīng)從 90 納米、65 納米、 40 納米逐漸朝 28 納米和 14 納米升級。

日本凸板 Toppan 將 于 6 月 22 日舉行中國首屆的技術論壇，以“中國芯，凸版情”為主題，舉行“2018 凸版光掩模技術論壇”，強勢插旗中國半導體的企圖心強烈。

由于這一波中國半導體大規(guī)模崛起，積極插旗卡位的還有大日本印刷 DNP 和美商 Photronics 去年宣布在廈門合資成立美日豐創(chuàng)光罩，引進 40/28 納米制程，計劃五年內(nèi)投資 1.6 億美元，主要客戶是晶圓代工大廠廈門聯(lián)芯，日前聯(lián)芯也正式引進 28 納米制程工藝。

國內(nèi)近 30 座新晶圓廠陸續(xù)啟動，考驗全球半導體原物料供應

這一波無論是光掩?；蚴谴蠊杵必?，背后都是反應半導體三強英特爾、臺積電、三星近幾年來拼命蓋新廠并轉(zhuǎn)進高端技術，牢牢卡住半導體供應鏈主要的原物料供應。

再者，是中國未來幾年有接近 30 座晶圓廠落成，像是地產(chǎn)業(yè)恒大、碧桂園，或是家電業(yè)格力都投身半導體行業(yè)，突然涌至的大規(guī)模需求，會是半導體供應鏈的巨大商機。

這一波的新晶圓廠熱潮中，真正有機會進入量產(chǎn)的以中芯國際、華虹半導體、華力微電子等主流的晶圓代工廠，以及紫光旗下的長江存儲、福建晉華、合肥睿力等存儲器供應商為主，尤其不少新進的半導體廠，為了確保未來大硅片供貨無慮，都提出加價 30% 來確保大硅片貨源。

然而一些新蓋的晶圓廠如果沒有關鍵技術、核心原物料的支持，攸關未來這些新建的晶圓廠是否有能力進入實質(zhì)量產(chǎn)，如果蓋好的晶圓廠無法進入量產(chǎn)，未來會有一波大量的無效產(chǎn)能問題涌現(xiàn)。

而以目前半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈幾乎呈現(xiàn)“萬物皆缺”的狀況，顯然將會對于整體國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來更大的考驗。不只是晶圓廠，包括芯片產(chǎn)業(yè)的流片生產(chǎn)也可能會因為光掩模缺貨問題而受到影響。

在四面八方的資金涌入下，中國半導體已經(jīng)成了全民運動，但仍是要回歸理性看待，蓋晶圓廠是發(fā)展半導體最容易的一環(huán)，然未來技術、機臺設備、原物料、關鍵器件是否真的能充足掌握，才是真正關鍵所在，這些都需要時間檢驗，海水退潮之后，就知道誰在裸泳。

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