高通芯片漏洞或?qū)е氯?0%智能手機(jī)受影響 2021-2026年中國(guó)芯片行業(yè)市場(chǎng)容量預(yù)測(cè)

• 2021年5月8日 GuoMeng來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 383 18
• 繁體

一個(gè)新的高通芯片漏洞可能會(huì)影響全球30%的Android手機(jī)。高通公司已經(jīng)發(fā)布了一個(gè)修復(fù)方案，但是補(bǔ)丁的推出速度會(huì)很慢。修復(fù)措施的實(shí)施需要時(shí)間，因此許多手機(jī)可能仍然容易受到威脅。

高通芯片漏洞或?qū)е氯?0%智能手機(jī)受影響

據(jù)安全研究人員稱，一個(gè)新的高通芯片漏洞可能會(huì)影響全球30%的Android手機(jī)。高通公司已經(jīng)發(fā)布了一個(gè)修復(fù)方案，但是補(bǔ)丁的推出速度會(huì)很慢。修復(fù)措施的實(shí)施需要時(shí)間，因此許多手機(jī)可能仍然容易受到威脅。

今年年初以來(lái)，各行業(yè)“缺芯少片”的新聞就不斷占據(jù)媒體頭條，從手機(jī)、游戲機(jī)到家電、汽車，不一而足。高盛公司估計(jì)，至少有169個(gè)行業(yè)因芯片短缺而面臨中斷，美國(guó)2021年的GDP甚至可能因此減少1%。

芯片作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，是國(guó)民經(jīng)濟(jì)的關(guān)鍵基礎(chǔ)行業(yè)，在國(guó)民經(jīng)濟(jì)中占據(jù)著十分重要的戰(zhàn)略地位。芯片應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋了幾乎所有的電子設(shè)備，是計(jì)算機(jī)、家用電器、數(shù)碼電子、自動(dòng)化、通信、航天等諸多產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，是現(xiàn)代工業(yè)的生命線，也是改造和提升傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)。同時(shí)芯片行業(yè)的推動(dòng)作用強(qiáng)，倍增效應(yīng)大，在推動(dòng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展上發(fā)揮著重要作用。芯片行業(yè)在整個(gè)國(guó)民經(jīng)濟(jì)中的基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性地位越來(lái)越突出，各國(guó)對(duì)芯片行業(yè)都極為重視，發(fā)達(dá)國(guó)家和許多新興工業(yè)化國(guó)家和地區(qū)競(jìng)相發(fā)展，使得芯片技術(shù)得以不斷創(chuàng)新。

芯片行業(yè)的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，覆蓋通信、智能卡、計(jì)算機(jī)、多媒體、導(dǎo)航和消費(fèi)電子等國(guó)民經(jīng)濟(jì)的各個(gè)領(lǐng)域，受宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)和國(guó)家政策導(dǎo)向影響較大，目前隨著我國(guó)制造業(yè)的高速發(fā)展，各類電器產(chǎn)品的生產(chǎn)銷售保持了多年的高速增長(zhǎng)，對(duì)芯片行業(yè)的需求呈穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

目前，中國(guó)芯片企業(yè)在封裝領(lǐng)域已具備一定的市場(chǎng)與技術(shù)核心競(jìng)爭(zhēng)能力。在中低端芯片器件封裝領(lǐng)域，中國(guó)芯片封裝企業(yè)的市場(chǎng)占有率較高;在高端芯片器件封裝領(lǐng)域，部分中國(guó)企業(yè)有較大突破，形成了一大批具有一定規(guī)模的封裝企業(yè)，如深圳雷曼光電、廈門華聯(lián)、佛山國(guó)星等，這些企業(yè)已打入高端顯示屏、背光源、照明器件等門檻較高領(lǐng)域，避開同低端廠商的價(jià)格戰(zhàn)，依靠提供穩(wěn)定可靠、品質(zhì)更高的產(chǎn)品和服務(wù)獲得較高的品牌溢價(jià)。

盡管各個(gè)行業(yè)都在為芯片供應(yīng)問題而頭疼不已，但芯片行業(yè)專家表示，市場(chǎng)上仍有很多新想法和初創(chuàng)企業(yè)。業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，2030年芯片行業(yè)總營(yíng)收將從今年的約5000億美元穩(wěn)步上升至1.2萬(wàn)億美元。

2021-2026年中國(guó)芯片行業(yè)市場(chǎng)容量預(yù)測(cè)

圖表：2021-2026年中國(guó)芯片行業(yè)市場(chǎng)容量預(yù)測(cè)

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

欲了解關(guān)于中國(guó)半導(dǎo)體芯片行業(yè)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2021-2026年中國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)研究報(bào)告》。

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2021-2026年中國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)研究報(bào)告

  半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡