當(dāng)?shù)貢r間周一,谷歌宣布將使用自己設(shè)計的內(nèi)部處理器,以適用將于今年秋天晚些時候推出的Pixel手機(jī),以此取代高通為谷歌的安卓設(shè)備提供了超過15年的技術(shù)。谷歌表示,這款名為Tensor的處理器將為Pixel 6和Pixel 6 Pro手機(jī)提供支持,公司將在發(fā)布前披露更多細(xì)節(jié)。
當(dāng)?shù)貢r間周一,谷歌宣布將使用自己設(shè)計的內(nèi)部處理器,以適用將于今年秋天晚些時候推出的Pixel手機(jī),以此取代高通為谷歌的安卓設(shè)備提供了超過15年的技術(shù)。谷歌表示,這款名為Tensor的處理器將為Pixel 6和Pixel 6 Pro手機(jī)提供支持,公司將在發(fā)布前披露更多細(xì)節(jié)。
廣義芯片包括了集成電路、傳感器、分立器件、光電器件產(chǎn)品,狹義芯片單指集成電路。晶圓制造主要為晶圓制造代工廠。全球主要晶圓代工企業(yè)有臺積電(TSMC)、格羅方德(Global Foundries)、聯(lián)電(UMC)、中芯國際(SMIC)、高塔半導(dǎo)體(Tower jazz)、力晶(Power Chip)、世界先進(jìn)(VIS)、華虹、東部高科(Dongbu HiTek)、X-Fab、SSMC。其中,中芯國際、華虹為中國大陸企業(yè)。大陸的企業(yè)還有三安光電、士蘭微、華力微電子、長鑫存儲、普華存儲、長江存儲。
芯片的上游包括原材料和在各生產(chǎn)環(huán)節(jié)的主要生產(chǎn)設(shè)備。原材料包括晶圓制造材料和封裝材料。晶圓制造材料包括硅片、光罩、高純化學(xué)試劑、特種氣體、光刻膠、靶材、CMP拋光液等。封裝材料包括拋光墊等和引線框架、封裝基板、陶瓷封裝材料、鍵合絲、包裝材料、芯片粘結(jié)材料等。其中硅片是最重要的原材料,晶圓的制造就是在硅片基礎(chǔ)上進(jìn)行的。
近幾年隨著電子行業(yè)的崛起,智能手機(jī)、平板電腦、汽車電子、工業(yè)控制、儀器儀表以及智能家居等物聯(lián)網(wǎng)的飛速發(fā)展,半導(dǎo)體已在全球市場占據(jù)領(lǐng)先地位,同時各類集成電路產(chǎn)品需求不斷增長。2020年12月全國電子計算機(jī)整機(jī)產(chǎn)量為4806.8萬臺,同比增長44.5%,全年累計產(chǎn)量為40509.2萬臺,累計增長16%。
半導(dǎo)體材料光生伏特效應(yīng)是太陽能電池運(yùn)行的基本原理?,F(xiàn)階段半導(dǎo)體材料的光伏應(yīng)用已經(jīng)成為一大熱門,是目前世界上增長最快、發(fā)展最好的清潔能源市場。根據(jù)應(yīng)用的半導(dǎo)體材料的不同,太陽能電池分為晶體硅太陽能電池、薄膜電池以及III-V族化合物電池。2019年,我國光伏組件產(chǎn)量98.6GW,同比增長17.0%。截至2020年,我國光伏累計裝機(jī)預(yù)計將達(dá)240吉瓦,是2015年末43.2吉瓦裝機(jī)的5.6倍。
汽車、手機(jī)、服務(wù)器、個人電腦、基站、家電是芯片幾大較為重要的下游應(yīng)用領(lǐng)域。我們認(rèn)為隨著智能汽車、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的發(fā)展,汽車、5G手機(jī)等領(lǐng)域有望成為驅(qū)動半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)一步增長的重要動力。鑒于芯片需求如此旺盛,現(xiàn)在的預(yù)期是芯片短缺局面將在 2022 年年中至年底結(jié)束,具體取決于芯片類型。如果2022年情況還未能好轉(zhuǎn),那么缺芯的局面可能將持續(xù)到 2023 年。
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2021-2026年中國芯片產(chǎn)業(yè)園區(qū)發(fā)展規(guī)劃及招商引資咨詢報告
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