力爭到2025年集成電路產業(yè)實現(xiàn)營業(yè)收入3000億元 北京市集成電路產業(yè)政策及規(guī)劃調研

• 2021年8月20日 ZhouXun來源：中研網整理 1221 79
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集成電路產業(yè)是國民經濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)，是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產業(yè)、推動信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎，是轉變經濟發(fā)展方式、調整產業(yè)結構、保障國家信息安全的重要支撐，其戰(zhàn)略地位日益凸顯。

集成電路產業(yè)是國民經濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)，是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產業(yè)、推動信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎，是轉變經濟發(fā)展方式、調整產業(yè)結構、保障國家信息安全的重要支撐，其戰(zhàn)略地位日益凸顯。在一系列政策措施扶持下，我國集成電路行業(yè)保持快速發(fā)展的勢頭，產業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大，技術水平顯著提升。那么，北京市集成電路產業(yè)發(fā)展情況如何?

北京市集成電路產業(yè)政策及規(guī)劃調研

目前，國內集成電路產業(yè)基本分布在省會城市或沿海的計劃單列市，呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征。經過多年部署，我國目前主要有四個產業(yè)集聚區(qū)，分別是以上海為中心的長三角、以北京為中心的環(huán)渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區(qū)域。

未來，隨著國家產業(yè)政策扶持、供給側改革等宏觀政策貫徹落實，國內集成電路產業(yè)將逐步發(fā)展壯大，此外，車聯(lián)網、物聯(lián)網、人工智能等市場的發(fā)展，國產芯片的市場發(fā)展空間也將進一步擴大。

2020年，北京建設國內規(guī)模最大的12英寸集成電路生產線、8英寸集成電路國產裝備應用示范線。國家級專精特新“小巨人”、制造業(yè)單項冠軍、智能制造示范項目和系統(tǒng)解決方案供應商數(shù)量全國領先。

近日，《北京市“十四五”時期高精尖產業(yè)發(fā)展規(guī)劃》(以下簡稱《規(guī)劃》)印發(fā)。

《規(guī)劃》提出，到2025年，北京高精尖產業(yè)增加值占地區(qū)生產總值比重將達到30%以上，萬億級產業(yè)集群數(shù)量4到5個，制造業(yè)增加值占地區(qū)生產總值13%左右、力爭15%左右，軟件和信息服務業(yè)營收3萬億元，新增規(guī)模以上先進制造業(yè)企業(yè)數(shù)量達到500個。

十四五期間，北京將積極培育形成兩個國際引領支柱產業(yè)、四個特色優(yōu)勢的“北京智造”產業(yè)、四個創(chuàng)新鏈接的“北京服務”產業(yè)以及一批未來前沿產業(yè)，構建“2441”高精尖產業(yè)體系，打造高精尖產業(yè)2.0升級版。

產業(yè)發(fā)展能級實現(xiàn)新躍升。2020年全市高精尖產業(yè)實現(xiàn)增加值9885.8億元，占地區(qū)生產總值比重達到27.4%，較2018年提高2.3個百分點;培育形成新一代信息技術(含軟件和信息服務業(yè))、科技服務業(yè)兩個萬億級產業(yè)集群以及智能裝備、醫(yī)藥健康、節(jié)能環(huán)保、人工智能四個千億級產業(yè)集群。

重點布局海淀區(qū)，聚力突破量大面廣的國產高性能CPU、FPGA(現(xiàn)場可編程邏輯門陣列)、DSP(數(shù)字信號處理)等通用芯片及EDA工具(電子設計自動化工具)的研發(fā)和產業(yè)化;面向消費電子、汽車電子、工業(yè)互聯(lián)網、超高清視頻等領域發(fā)展多樣化多層次行業(yè)應用芯片;支持技術領先的設計企業(yè)聯(lián)合產業(yè)鏈上下游建設產業(yè)創(chuàng)新中心。

其中，以領軍企業(yè)為主體、科研院所為支撐，建立國家級集成電路創(chuàng)新平臺;支持新型存儲器、CPU、高端圖像傳感器等重大戰(zhàn)略領域基礎前沿技術的研發(fā)和驗證，形成完整知識產權體系。重點布局海淀區(qū)，聚力突破量大面廣的國產高性能CPU、FPGA(現(xiàn)場可編程邏輯門陣列)、DSP(數(shù)字信號處理)等通用芯片及EDA工具(電子設計自動化工具)的研發(fā)和產業(yè)化;面向消費電子、汽車電子、工業(yè)互聯(lián)網、超高清視頻等領域發(fā)展多樣化多層次行業(yè)應用芯片;支持技術領先的設計企業(yè)聯(lián)合產業(yè)鏈上下游建設產業(yè)創(chuàng)新中心。堅持主體集中、區(qū)域集聚，圍繞國家戰(zhàn)略產品需求，支持北京經濟技術開發(fā)區(qū)、順義區(qū)建設先進特色工藝、微機電工藝和化合物半導體制造工藝等生產線。支持北京經濟技術開發(fā)區(qū)建設北京集成電路裝備產業(yè)園，建設國內領先的裝備、材料驗證基地，打造世界領先的工藝裝備平臺企業(yè)和技術先進的光刻機核心部件及裝備零部件產業(yè)集群;加快完善裝備產業(yè)鏈條，提升成熟工藝產線成套化裝備供給能力以及關鍵裝備和零部件保障能力。

在集成電路方面，北京將以自主突破、協(xié)同發(fā)展為重點，構建集設計、制造、裝備和材料于一體的集成電路產業(yè)創(chuàng)新高地，打造具有國際競爭力的產業(yè)集群。重點布局北京經濟技術開發(fā)區(qū)、海淀區(qū)、順義區(qū)，力爭到2025年集成電路產業(yè)實現(xiàn)營業(yè)收入3000億元。

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