韓國半導(dǎo)體9月出口額增長28.2% 中國半導(dǎo)體銷售額未來規(guī)模預(yù)測

• 2021年10月1日 HuangJiang來源：新浪 1088 69
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韓國9月出口額同比增長16.7%，為558.3億美元，創(chuàng)下自1956年開始進(jìn)行貿(mào)易統(tǒng)計(jì)以來的單月最高紀(jì)錄。受到電子行業(yè)需求持續(xù)強(qiáng)勁的推動，荷蘭光刻機(jī)巨頭阿斯麥爾(ASML)公司在周三上調(diào)盈利前景，該公司稱，半導(dǎo)體行業(yè)將迎來黃金十年。

韓國半導(dǎo)體9月出口額增長28.2%

韓國9月出口額同比增長16.7%，為558.3億美元，創(chuàng)下自1956年開始進(jìn)行貿(mào)易統(tǒng)計(jì)以來的單月最高紀(jì)錄。具體來看，15大出口主力品類中8個品類增長。半導(dǎo)體9月出口額增長28.2%，為121.8億美元，創(chuàng)下今年單月之最、歷年第二高。電動汽車和系統(tǒng)芯片分增46%、32%，創(chuàng)下歷年同月最高紀(jì)錄。

新冠疫情導(dǎo)致的芯片供應(yīng)鏈緊張嚴(yán)重打擊了汽車和電子行業(yè),根據(jù)全球咨詢公司艾睿鉑(AlixPartners)預(yù)計(jì)，芯片緊缺今年將導(dǎo)致全球汽車行業(yè)損失超過2000億美元。

半導(dǎo)體行業(yè)將迎來黃金十年

受到電子行業(yè)需求持續(xù)強(qiáng)勁的推動，荷蘭光刻機(jī)巨頭阿斯麥爾(ASML)公司在周三上調(diào)盈利前景，該公司稱，半導(dǎo)體行業(yè)將迎來黃金十年。

“全球半導(dǎo)體制造商目前的總銷售額約為5000億美元，我們預(yù)計(jì)到這個十年末，半導(dǎo)體銷售額可能達(dá)到一萬億美元?！盇SML公司CEO溫寧克(Peter Wennink)表示。

ASML預(yù)計(jì)到2025年，收入將達(dá)到280億至350億美元，大幅高于此前150億至240億美元的預(yù)期區(qū)間;此外毛利率將達(dá)54%至56%。從2020年至2030年的十年間，公司預(yù)計(jì)年增長率將會達(dá)到11%左右。

ASML光刻機(jī)訂單增加75%

ASML是全球最大的半導(dǎo)體供應(yīng)商之一，ASML也是目前世界上唯一一家能夠制造最先進(jìn)芯片所需精密設(shè)備的公司。在全球計(jì)算機(jī)芯片短缺的情況下，臺積電、三星和英特爾等主要芯片制造商競相擴(kuò)大產(chǎn)能，這使得ASML設(shè)備訂單出現(xiàn)猛增。

臺積電已承諾在未來三年內(nèi)斥資1000億美元擴(kuò)大產(chǎn)能并緩解目前的生產(chǎn)瓶頸;英特爾也宣布未來十年將投入800億歐元以提高歐洲的芯片產(chǎn)能。

ASML最新一季度財(cái)報(bào)顯示，第二季度光刻系統(tǒng)訂單達(dá)到創(chuàng)記錄的83億歐元，訂單量比第一季度末增加了75%，其中最高端的極紫外光刻設(shè)備(EUV)訂單規(guī)模超過一半達(dá)49億歐元;第二季度凈收入增長38%至10億歐元。

存儲芯片制造商美光在今年6月曾表示，其2021財(cái)年的資本支出將超過 95億美元，部分原因是支付從ASML公司購買光刻機(jī)產(chǎn)品的預(yù)付款，以制造最尖端的芯片產(chǎn)品，每臺光刻機(jī)的成本少則1億美元，多達(dá)2億美元。

2025年中國將成為全球最大半導(dǎo)體市場

國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)和中國半導(dǎo)體協(xié)會(CSIA)30日透露，2020年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額為1280億美元，到2050年將增長為2570億美元，成為全球最大的半導(dǎo)體市場。

SEMI數(shù)據(jù)顯示，中國半導(dǎo)體投資設(shè)備從2018年的130億美元增至2020年的180億美元，并于2020年首次占據(jù)年度全球半導(dǎo)體設(shè)備投資規(guī)模首位，預(yù)計(jì)2021年投資將超200億美元。

SEMI認(rèn)為，美國的打壓將成為中國發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和構(gòu)建穩(wěn)定供應(yīng)鏈的動力，中國將以芯片設(shè)計(jì)和代工為主，擴(kuò)大在全球半導(dǎo)體市場的影響力。

想了解更多中國半導(dǎo)體元件行業(yè)研究具體分析，可點(diǎn)擊中研產(chǎn)業(yè)研究院《2021-2026年中國半導(dǎo)體元件行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測分析報(bào)告》

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