2022年半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)發(fā)展前景及市場規(guī)模分析

• 2022年1月14日 ZouJunRong來源：互聯(lián)網(wǎng) 248 8
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我國智能手機、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備等消費電子行業(yè)也隨之不斷發(fā)展，此外，人工智能、5G、大數(shù)據(jù)為代表的新基建國家戰(zhàn)略的推進，使得我國市場對半導(dǎo)體的需求不斷增加，而作為半導(dǎo)體行業(yè)上游的半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)將迎來廣闊的發(fā)展空間。

半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)發(fā)展前景及市場需求如何?隨著近年來我國經(jīng)濟的不斷發(fā)展，居民消費水平的不斷提升，我國智能手機、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備等消費電子行業(yè)也隨之不斷發(fā)展，此外，人工智能、5G、大數(shù)據(jù)為代表的新基建國家戰(zhàn)略的推進，使得我國市場對半導(dǎo)體的需求不斷增加，而作為半導(dǎo)體行業(yè)上游的半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)將迎來廣闊的發(fā)展空間。

2022年半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)發(fā)展前景及市場規(guī)模分析

半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝材料大致可分為芯片粘結(jié)材料、鍵合絲、陶瓷封裝材料、引線框架、封裝基板及切割材料六大類。在半導(dǎo)體封裝材料產(chǎn)業(yè)鏈中，上游為金屬、陶瓷、塑料、玻璃等原材料，中游為半導(dǎo)體封裝材料的生產(chǎn)供應(yīng);下游廣泛應(yīng)用于通訊設(shè)備、電子制造、航空航天、工控醫(yī)療等領(lǐng)域。

“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。目前，集成電路行業(yè)的常用封裝主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內(nèi)的40余種封裝類型，其中只有極少數(shù)使用除塑料封裝之外的陶瓷和金屬封裝，塑料封裝占整個封裝行業(yè)市場規(guī)模的90%以上，而陶瓷和金屬封裝合并占比在10%左右。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院公布《2021-2026年半導(dǎo)體封裝材料市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測報告》顯示

目前整個封裝行業(yè)產(chǎn)能利用率90%以上，普遍漲價5%-15%，企業(yè)盈利能力持續(xù)提升，在封裝高景氣的帶動下，上游封裝材料的需求也將大幅提升。

隨著我國經(jīng)濟不斷發(fā)展，消費電子等下游領(lǐng)域的需求的增加，我國半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展，半導(dǎo)體封裝材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)封測環(huán)節(jié)之一的主要材料，也隨之不斷發(fā)展，行業(yè)整體處于一個穩(wěn)步上升的趨勢中。2020年我國半導(dǎo)體封裝材料市場規(guī)模為57.4億美元，同比2019年增長5.7%。

集成電路行業(yè)的常用封裝主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內(nèi)的40余種封裝類型，其中只有極少數(shù)使用除塑料封裝之外的陶瓷和金屬封裝，塑料封裝占整個封裝行業(yè)市場規(guī)模的90%，而陶瓷和金屬封裝合并占比為10%。

我國半導(dǎo)體封裝中90%以上都是采用塑料封裝，是最主要的封裝方式之一。我國塑料產(chǎn)量豐富，為相關(guān)的半導(dǎo)體封裝材料生產(chǎn)提供了充足的原料保障。數(shù)據(jù)顯示，2021年1-11月我國塑料制品產(chǎn)量為7205.3萬噸，同比2020年1-11月增長。

在塑料封裝中，有97%以上都是利用EMC(環(huán)氧塑封料)進行封裝。EMC是集成電路主要的結(jié)構(gòu)材料，是集成電路的外殼，保護芯片避免發(fā)生機械或化學(xué)損傷。據(jù)資料顯示，2020年我國環(huán)氧塑封料需求量為12.5萬噸，同比2019年增長8.7%。

封裝基板是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈封裝環(huán)節(jié)的關(guān)鍵載體，是芯片生產(chǎn)過程中重要的、不可或缺的材料。隨著近年來我國半導(dǎo)體行業(yè)的不斷發(fā)展，我國半導(dǎo)體的相關(guān)產(chǎn)業(yè)及技術(shù)手段已經(jīng)慢慢趨于成熟，但相較于國外一些成熟企業(yè)還是略有不足，目前國內(nèi)芯片封測代工在全球占比已經(jīng)超過20%，但是國內(nèi)企業(yè)營收占比卻不到10%，國產(chǎn)替代空間巨大。

半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)研究報告旨在從國家經(jīng)濟和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析半導(dǎo)體封裝材料未來的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢，挖掘半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)的市場潛力，基于重點細分市場領(lǐng)域的深度研究，提供對產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場競爭、產(chǎn)業(yè)盈利水平等多個角度市場變化的生動描繪，清晰發(fā)展方向。預(yù)測未來半導(dǎo)體封裝材料業(yè)務(wù)的市場前景。

未來行業(yè)市場投資前景如何?想要了解更多行業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2021-2026年半導(dǎo)體封裝材料市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測報告》。報告對行業(yè)相關(guān)各種因素進行具體調(diào)查、研究、分析，洞察行業(yè)今后的發(fā)展方向、行業(yè)競爭格局的演變趨勢以及技術(shù)標準、市場規(guī)模、潛在問題與行業(yè)發(fā)展的癥結(jié)所在，評估行業(yè)投資價值、效果效益程度，提出建設(shè)性意見建議，為行業(yè)投資決策者和企業(yè)經(jīng)營者提供參考依據(jù)。

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  2021-2026年半導(dǎo)體封裝材料市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測報告

  半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)研究報告旨在從國家經(jīng)濟和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析半導(dǎo)體封裝材料未來的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢，挖掘半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)的市場潛力，基于重點細分市場領(lǐng)域的深度研究...

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