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集成電路板行業(yè)市場態(tài)勢 集成電路板未來前景投資分析2023

集成電路板行業(yè)投資前景如何?集成電路板上市企業(yè)公布的半年報中,有一部分企業(yè)實現(xiàn)營收及利潤雙增長,也有一部分印刷電路板企業(yè)出現(xiàn)增收不增利的現(xiàn)象。電路板行業(yè)對于增收不增利的情況,大多數(shù)印刷電路板企業(yè)都認為與原材料上漲息息相關。據(jù)了解,電路板行業(yè)主要原材料

集成電路板行業(yè)投資前景如何?集成電路板上市企業(yè)公布的半年報中,有一部分企業(yè)實現(xiàn)營收及利潤雙增長,也有一部分印刷電路板企業(yè)出現(xiàn)增收不增利的現(xiàn)象。電路板行業(yè)對于增收不增利的情況,大多數(shù)印刷電路板企業(yè)都認為與原材料上漲息息相關。據(jù)了解,電路板行業(yè)主要原材料包括覆銅板、銅球、銅箔、半固化片、金鹽等。自2020年4月起,國內銅價便震蕩上行,今年上半年電路板更是觸及近幾年來的新高。

隨著5G建設的不斷推進,由于5G高速、高頻的特點,就單個基站而言,通訊板的價值量也會有很大的提升,5G基站建設對于電路板的需求會進一步拉動。其次,由于5G信道增多,因此對于單片PCB面積和層數(shù)要求更高,面積從15cm增加到35cm,電路板層數(shù)也從雙面板升級至12層板左右。另外,5G終端設備,如手機、智能手表等,也要與通信技術同步更新?lián)Q代,這部分的電路板需求比基礎設施部分還要大得多。

集成電路板行業(yè)市場態(tài)勢 集成電路板未來前景投資分析2023

目前,國內勞動力成本不斷上升、集成電路板競爭日趨激烈,提效率、降成本成為電路板公司所面臨的重要問題。因此,自動化、智能化生產正在成為印刷電路板產業(yè)升級的方向。

電子信息產業(yè)的發(fā)展,印制電路板行業(yè)的下游應用領域也越來越多元化,應用領域涉及通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等社會經濟的各個行業(yè)。

5G時代為集成電路板廠家提供了十分巨大的市場和機會,據(jù)測算,5G在2020年、2025年和2030年電路板的直接產出經濟效益分別是4840億元、3.3萬億元和6.3萬億元,間接產出經濟效益則分別為1.2萬億元、6.3萬億元、10.6萬億元。

集成電路板行業(yè)廣泛應用于通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等領域,隨著下游電子產品在不斷創(chuàng)新,PCB產品也發(fā)展出多個種類,一般可分為剛性電路板、柔性電路板、金屬基電路板、HDI板和封裝基板。今年集成電路板行業(yè)下游需求的三大行業(yè)將迎來發(fā)展的高峰期,包括新能源汽車、MiniLED以及虛擬現(xiàn)實XR設備,這些都是PCB行業(yè)新的增長點。

2022年國內IC制造業(yè)者多數(shù)產能都將較2021年成長,且將陸續(xù)擴至目標最大產能規(guī)模。 存儲器業(yè)者的產能規(guī)模將持續(xù)爬升,晶圓代工業(yè)者亦積極擴產。此外,臺積電、三星電子等也將于2022年陸續(xù)開出新產能。

此外,集成電路板行業(yè)二極管及類似半導體器件門類,2021年12月進口670.5億個,金額為172.7億人民幣。2021年1-12月集成電路進口數(shù)量7497億(同比增長38%,2020年為5432.9),金額達1918億人民幣(同比增長18.2%,2020年為1622.4)。

據(jù)海關總署統(tǒng)計,2021年我國進口集成電路板行業(yè)持續(xù)增長,2021年12月進口535.3億個,金額為2830.7億人民幣(約合445.55億美元)。2021年1-12月集成電路進口數(shù)量6354.81億(同比增長16.9%,2020年為5435),金額達27934.8億人民幣(約合4396.9375美元)(同比增長15,4%,2020年為24202.6)。

隨著我國經濟發(fā)展,沿海地區(qū)勞動力成本不斷上升,印制電路板企業(yè)成本壓力增加,而內陸地區(qū)相繼出臺產業(yè)支持政策,大力招商引資,且具備勞動力、土地、水電等成本優(yōu)勢,印制電路板企業(yè)逐漸向四川、江西、湖南、湖北等地區(qū)轉移。

內陸地區(qū)印制電路板產能呈現(xiàn)快速增長的趨勢,并逐漸形成產業(yè)集聚。印制電路板產業(yè)內遷有利于充分利用各地區(qū)優(yōu)勢,優(yōu)化資源配置,促進印制電路板企業(yè)提升競爭效率,推動行業(yè)健康發(fā)展。

據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)推算,到2024年,中國大陸的半導體行業(yè)預計可以創(chuàng)造1160億美元的年收入,占據(jù)全球市場份額的17.4%以上,屆時在全球集成電路板市場的份額將僅次于美國和韓國。

中研研究院出版的集成電路板行業(yè)圖表預覽

圖表:2017-2018年混合集成電路板行業(yè)需求分析

圖表:2017-2018年混合集成電路板行業(yè)集中度

圖表:2019-2025年混合集成電路板行業(yè)市場規(guī)模預測

圖表:2019-2025年混合集成電路板行業(yè)營業(yè)收入預測

圖表:2019-2025年中國混合集成電路板行業(yè)供給預測

集成電路板行業(yè)研究報告旨在從國家經濟和產業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手,預測未來業(yè)務的市場前景,以幫助客戶撥開政策迷霧,尋找集成電路板行業(yè)的投資商機。報告在大量的分析、預測的基礎上,研究了行業(yè)今后的發(fā)展與投資策略,為企業(yè)在激烈的集成電路板行業(yè)市場競爭中洞察先機,根據(jù)市場需求及時調整經營策略,為戰(zhàn)略集成電路板行業(yè)投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供了準確的市場情報信息及科學的決策依據(jù)。

更多集成電路板市場調研消息,可以點擊查看中研普華產業(yè)研究院的《2019-2025年混合集成電路板產業(yè)深度調研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢預測報告》。

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