芯片行業(yè)發(fā)展前景如何? 2023年芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及前景展望

• 陳澤芳 2023年3月29日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1045 66
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到2025年，中國的集成電路制造業(yè)規(guī)模將增加到432億美元。那時，中國的集成電路制造仍將僅占預(yù)測的2025年全球集成電路市場總額5,779億美元的7.5%。即使部分中國生產(chǎn)商的芯片銷售量大幅增加(許多中國芯片生產(chǎn)商都是代工，他們將其芯片出售給將這些產(chǎn)品轉(zhuǎn)售給電子系統(tǒng)生2

目前,世界芯片庫存處于10余年來最高水平,全球芯片行業(yè)周期性逆風(fēng)和美國對華芯片禁令正在打擊行業(yè)需求。芯片領(lǐng)域是高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必爭之地。當(dāng)今世界已步入數(shù)字化智能化時代，需要萬億級芯片。

先進芯片是移動設(shè)備、電動汽車和游戲機的核心，是自動駕駛汽車、5G互聯(lián)網(wǎng)、云服務(wù)和人工智能等下一代技術(shù)的基礎(chǔ)，成為現(xiàn)代生活的重要組成部分。實現(xiàn)“十四五”規(guī)劃綱要裡中國芯片自給率2025年達到70%的發(fā)展目標(biāo)，必須用好政府有形之手和市場無形之手。

2023年芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及前景展望

芯片是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，一直以來占據(jù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)品超過 80%的銷售額，在計算機、家用電器、數(shù)碼電子、自動化、電氣、通信、交通、醫(yī)療、航空航天等幾乎所有的電子設(shè)備領(lǐng)域中都有使用。在市場的推動和政策的大力支持下，中國芯片產(chǎn)業(yè)得到了快速的發(fā)展，規(guī)模日益增大，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化，整體實力上得到了明顯的提高。

中央政治局召開會議，明確提出了要推動5G網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等加快發(fā)展。工信部再次召開加快5G發(fā)展專題會，要求加快網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，豐富5G技術(shù)應(yīng)用場景，發(fā)展基于5G的平臺經(jīng)濟，帶動5G終端設(shè)備等產(chǎn)業(yè)發(fā)展。射頻芯片發(fā)展和應(yīng)用推廣將是自動識別行業(yè)的一場技術(shù)革命。而RFID在交通物流行業(yè)的應(yīng)用更是為通信技術(shù)提供了一個嶄新的舞臺，將成為未來電信業(yè)有潛力的利潤增長點之一。

射頻前端芯片是移動智能終端產(chǎn)品的核心組成部分，追求低功耗、高性能、低成本是其技術(shù)升級的主要驅(qū)動力，也是芯片設(shè)計研發(fā)的主要方向，5G標(biāo)準(zhǔn)下現(xiàn)有的移動通信、物聯(lián)網(wǎng)通信標(biāo)準(zhǔn)將進行統(tǒng)一，因此未來在統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)下射頻前端芯片產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域會被進一步放大。同時，5G下單個智能手機的射頻前端芯片價值亦將繼續(xù)上升。

在隨著全球5G世代即將來臨，持續(xù)驅(qū)動8寸與12寸晶圓廠產(chǎn)能需求，不僅部分晶圓廠擴產(chǎn)旗下8寸廠射頻SOI(RFS icon On Insulator)產(chǎn)能，以期能趕上強勁的市場需求，目前包括臺積電、Global Foundries、Tower Jazz及聯(lián)電等更同時擴充或?qū)?2寸廠RFSOI制程，全力迎接第一波5G射頻芯片訂單商機。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年版芯片產(chǎn)業(yè)政府戰(zhàn)略管理與區(qū)域發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告》顯示：

芯片是信息產(chǎn)業(yè)的核心之一，指半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱。在芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，上游為半導(dǎo)體材料及半導(dǎo)體設(shè)備;中游為芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試;下游應(yīng)用領(lǐng)域有汽車、計算機、制造業(yè)、安防、通信、消費電子、工業(yè)、軍工等。芯片設(shè)計、封裝測試、晶圓制造是芯片產(chǎn)業(yè)三大核心環(huán)節(jié)，在我國芯片市場中，芯片設(shè)計是最大的子市場，占整體的39.6%，其次為封裝測試，占比32%，晶圓制造占比28.5%。

近年來，我國芯片封測企業(yè)通過海外并購快速積累先進封裝技術(shù)，芯片封裝技術(shù)取得進步，自給率逐漸提升，其中國內(nèi)封測龍頭企業(yè)江蘇長電進入全球前三，市占率達14.0%。但先進封裝產(chǎn)品的營收在總營收的占比與中國臺灣及美國封測巨頭企業(yè)存在一定差距。

過去15年來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)高速增長，產(chǎn)值增長近14倍，年均復(fù)合增長率達到19.2%，遠高于全球4.5%的年均復(fù)合增長率。但我國高端芯片對外依賴度高，大部分市場占有率低于0.5%。國務(wù)院發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國芯片自給率要在2025年達到70%。預(yù)計到2025年，中國制造的集成電路制造將僅占國內(nèi)整體集成電路市場的19.4%，遠低于70%的自給率目標(biāo)。

據(jù)預(yù)測，這一份額將從2020年開始平均每年增長0.7個百分點，到2025年增加3.5個百分點至19.4%。2020年，在中國制造的價值227億美元的集成電路中，中國本土公司僅生產(chǎn)了83億美元(占36.5%)，僅占中國1,434億美元集成電路市場的5.9%。臺積電、SK海力士、叁星、英特爾、聯(lián)電和其它在中國有芯片制造廠的外國公司生產(chǎn)了其余的芯片。

到2025年，中國的集成電路制造業(yè)規(guī)模將增加到432億美元。那時，中國的集成電路制造仍將僅占預(yù)測的2025年全球集成電路市場總額5,779億美元的7.5%。即使部分中國生產(chǎn)商的芯片銷售量大幅增加(許多中國芯片生產(chǎn)商都是代工，他們將其芯片出售給將這些產(chǎn)品轉(zhuǎn)售給電子系統(tǒng)生產(chǎn)商)，中國生產(chǎn)的芯片到2025年仍然僅占全球集成電路市場的10%。目前的預(yù)測是，中國集成電路生產(chǎn)將在2020年至2025年期間實現(xiàn)13.7%的高復(fù)合年增長率。

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