集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀如何? 集成電路行業(yè)市場供需格局分析

• 黃文玉 2023年4月10日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 271 10
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經(jīng)過多年部署，我國目前主要有四個集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，分別是以上海為中心的長三角、以北京為中心的京津環(huán)渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區(qū)域。

集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀如何?集成電路是電路(主要包括半導體設備，也包括被動組件等)小型化的方式，采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構;其中所有元件在結(jié)構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。

《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃》提到，要增強關鍵技術創(chuàng)新能力。瞄準傳感器、量子信息、網(wǎng)絡通信、集成電路等戰(zhàn)略性前瞻性領域，提高數(shù)字技術基礎研發(fā)能力。對于數(shù)字技術創(chuàng)新突破工程，首先要補齊關鍵技術短板，集中突破高端芯片、操作系統(tǒng)等領域關鍵核心技術，加強通用處理器、云計算系統(tǒng)和軟件關鍵技術一體化研發(fā);另外，要重點布局下一代移動通信技術、神經(jīng)芯片、第三代半導體等新興技術。

集成電路行業(yè)市場供需格局分析

經(jīng)過多年部署，我國目前主要有四個集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，分別是以上海為中心的長三角、以北京為中心的京津環(huán)渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區(qū)域。

2020年8月，國務院印發(fā)《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展指明了方向，從政策層面加大了對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支持力度?！笆奈濉逼陂g，我國集成電路產(chǎn)業(yè)將加快邁向高質(zhì)量發(fā)展階段，圍繞產(chǎn)業(yè)發(fā)展“卡脖子”環(huán)節(jié)，關鍵共性技術集中攻關，不斷增強產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈自主可控能力。

芯片產(chǎn)能短缺持續(xù)發(fā)酵。作為全球最大的集成電路市場，我國重點區(qū)域和企業(yè)龍頭也在加強布局。目前，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)基本分布在省會城市或沿海的計劃單列市，呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征。經(jīng)過多年部署，我國目前主要有四個產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，分別是以上海為中心的長三角、以北京為中心的環(huán)渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區(qū)域。

據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，2017-2021年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額呈逐年上升的趨勢，增長速度維持較高的水平。2021年是中國“十四五”開局之年，在國內(nèi)宏觀經(jīng)濟運行良好的驅(qū)動下，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持快速、平穩(wěn)增長態(tài)勢，2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)首次突破萬億元。

根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458.3億元，同比增長18.2%。其中設計業(yè)銷售額為4519億元，同比增長19.6%，制造業(yè)銷售額為3176.3億元，同比增長24.1%，封裝測試業(yè)銷售額為2763億元，同比增長10.1%。

新興應用場景將對我國集成電路產(chǎn)業(yè)形成新發(fā)展格局產(chǎn)生巨大帶動效應。當前我國集成電路產(chǎn)業(yè)已進入到發(fā)展的重大轉(zhuǎn)型期和變革期，隨著新的應用場景的不斷出現(xiàn)，如線上辦公、視頻會議、網(wǎng)絡授課等新興應用需求的興起，將為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來更多新機遇。5G通信、VR/AR、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能與類腦計算、自動駕駛等新興領域?qū)⒊蔀榧呻娐肥袌霭l(fā)展的重要驅(qū)動力，新式算法的出現(xiàn)、海量數(shù)據(jù)的獲取和存儲、計算能力的提升都在于芯片技術的突破，具有超高運算能力、符合市場需求的芯片，將成為新興產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展的重要因素。

中國集成電路行業(yè)發(fā)展面臨問題

現(xiàn)階段，我國集成電路與歐美相比依然存在不小的差距，主要問題表現(xiàn)在如下幾方面。

一是集成電路技術創(chuàng)新滯后。我國在集成電路面起步晚，西方國家發(fā)達掌握大部分核心專利。我國集成電路專利創(chuàng)新能力不足，缺乏系統(tǒng)性和整體性。二是集成電路高端產(chǎn)品開發(fā)不足。低端消費電子領域占據(jù)了我國集成電路市場的大部分份額。高端工業(yè)智能制造以及航空航天領域份額小。三是供求不平衡。手機、家電等消費電子集成電路產(chǎn)能過剩。四是基礎研究投入小。由于集成電路具有高風險、高投入、周期短的特點，企業(yè)一般注重應用研究。但是基礎研究為應用研究提供原動力，如果缺乏基礎研究，應用研究就不能得到長足發(fā)展。

中國集成電路行業(yè)發(fā)展建議分析

吸納海內(nèi)外高端人才，培養(yǎng)本土專家人才。制定優(yōu)惠政策，營造良好的科研環(huán)境，從國外吸納高端人才，保障引進人才工作、生活需求。同時，通過培訓、學習集成電路相關理論、經(jīng)驗以及實戰(zhàn)技術，大力培養(yǎng)本土專家人才，使人才梯隊培養(yǎng)與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展相適應。

重視研發(fā)，加大基礎研究的投入。國家制定集成電路產(chǎn)業(yè)中長期規(guī)劃，對于集成電路研發(fā)，尤其是基礎研發(fā)，國家、企業(yè)以及科研院所應加大資金以及人才支持力度，保護知識產(chǎn)權，加快科研成果到產(chǎn)業(yè)化的轉(zhuǎn)化步伐。在研發(fā)的過程中，一定要持續(xù)的投入資本，加強高科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，形成一種較為寬松的發(fā)揮空間，只有如此才能讓研發(fā)團隊靈感激發(fā)出來，創(chuàng)造出與市場情況下吻合的產(chǎn)品。

立足國際，完善產(chǎn)業(yè)鏈。鼓勵集成電路企業(yè)走出去，參與國際合作，從全球產(chǎn)業(yè)鏈化的角度分析和問題，加強全球化的合作。當前，全球經(jīng)濟總體平穩(wěn)向好，我國經(jīng)濟由高速度向高質(zhì)量發(fā)展轉(zhuǎn)型。在這樣經(jīng)濟背景下，集成電路市場規(guī)模將不斷擴大，5G、人工智能、大數(shù)據(jù)等新業(yè)務突飛猛進，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?jié)摿薮?。我國的集成電路產(chǎn)業(yè)一定會進入快車道，推動社會經(jīng)濟不斷向前發(fā)展。

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  2023-2028年中國集成電路行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報告

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