手機(jī)射頻行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及現(xiàn)狀分析2023

• 郭夢(mèng) 2023年5月29日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 877 54
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預(yù)計(jì)5G發(fā)展到成熟階段，全網(wǎng)通的手機(jī)射頻前端的Filters數(shù)量會(huì)從70余個(gè)增為100余個(gè)，Switches數(shù)量會(huì)亦由10余個(gè)增為超過30個(gè)，使得最終射頻模組的成本持續(xù)增加。從2G時(shí)代的約3美元，增加到3G時(shí)代的8美元、4G時(shí)代的28美元，預(yù)計(jì)在5G時(shí)代，射頻模組的成本會(huì)超過40美元。

手機(jī)射頻行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及現(xiàn)狀分析2023

手機(jī)射頻是指接收、發(fā)送和處理高頻無線電波的功能模塊，我國(guó)依據(jù)ITU的規(guī)范。對(duì)3G的頻率規(guī)劃如下：中國(guó)移動(dòng)TD-SCDMA是1880--1900MHz和2010—2025MHz；中國(guó)電信CDMA2000是1920一1935MHz和2110一2125MHz：中國(guó)聯(lián)通WCDMA是1940一1955MHz和2130—2145MHz。

電波需要發(fā)射出去，必須頻率高到一定程度才行，如GSM的900MHZ和1800MHZ。聲音的頻率很低，只有20HZ-20KHZ，這種頻率的信號(hào)是無法直接發(fā)射的，必須將其調(diào)制到高頻上也是就是射頻上才能發(fā)射，這就是射頻的意思。為了達(dá)到手機(jī)和基站的良好通訊，要求手機(jī)發(fā)射的射頻必須有足夠的強(qiáng)度才行，當(dāng)手機(jī)與基站距離較近時(shí)，可以用較小功率就可以維持通信了，當(dāng)手機(jī)與基站距離很遠(yuǎn)時(shí)，手機(jī)必須加大自身的發(fā)射功率，才能維持良好通信水平。所以，手機(jī)中射頻的功率是自動(dòng)可調(diào)的。

現(xiàn)在射頻相關(guān)模塊仍然搭載在一切需要無線及通訊的設(shè)備中，負(fù)責(zé)2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、藍(lán)牙、GPS、UWB、LoRa、NB-IoT等通信協(xié)議的接收、轉(zhuǎn)換與呈現(xiàn)。沒有射頻模塊，手機(jī)就不能再稱之為手機(jī)。

普遍來說，手機(jī)無線通信模塊分為射頻前端、基帶、收發(fā)器、天線四大部分，每個(gè)部分又是由大量分立的芯片組成，市場(chǎng)非常復(fù)雜。

射頻前端是手機(jī)通信的核心組件

一個(gè)典型的射頻前端分為發(fā)射端(TX)和接收端(RX)兩部分。從組成器件來看，由功率放大器(PA)、低頻噪聲放大器(LNA)、濾波器(Filters)、開關(guān)(Switches)、雙工器(Duplexes)和調(diào)諧器(Antenna tuner)組成。射頻前端是手機(jī)的核心器件，直接影響著手機(jī)的信號(hào)收發(fā)。

現(xiàn)階段，全球射頻前端芯片市場(chǎng)主要被歐美傳統(tǒng)大廠占據(jù)，國(guó)內(nèi)移動(dòng)智能終端廠商也多向 其采購(gòu)射頻前端芯片產(chǎn)品。根據(jù) 2015 年 5 月國(guó)務(wù)院發(fā)布的《中國(guó)制造 2025》， “到 2020 年，40%的核心基礎(chǔ)零部件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料實(shí)現(xiàn)自主保障”，“到 2025 年，70%的核心基 礎(chǔ)零部件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料實(shí)現(xiàn)自主保障”，提出中國(guó)的芯片自給率要不斷提升。在這一過程 中，射頻前端芯片行業(yè)因產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動(dòng)智能終端，行業(yè)戰(zhàn)略地位將逐步提升，國(guó)內(nèi) 的射頻前端芯片設(shè)計(jì)廠商亦迎來發(fā)展機(jī)會(huì)，在全球市場(chǎng)的占有率有望大幅提升。

隨著5G的到來，射頻器件的需求將大幅增加。分析機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，到2023年射頻前端市場(chǎng)規(guī)模有望突破352億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到14%?？焖僭鲩L(zhǎng)的市場(chǎng)讓行業(yè)看到了機(jī)會(huì)，新的射頻公司在不斷地涌現(xiàn)出來，尤其是在國(guó)內(nèi)，打造自主射頻供應(yīng)鏈就成為很多廠商的追求，但縱觀現(xiàn)狀，似乎差距還是很明顯。

預(yù)計(jì)5G發(fā)展到成熟階段，全網(wǎng)通的手機(jī)射頻前端的Filters數(shù)量會(huì)從70余個(gè)增為100余個(gè)，Switches數(shù)量會(huì)亦由10余個(gè)增為超過30個(gè)，使得最終射頻模組的成本持續(xù)增加。從2G時(shí)代的約3美元，增加到3G時(shí)代的8美元、4G時(shí)代的28美元，預(yù)計(jì)在5G時(shí)代，射頻模組的成本會(huì)超過40美元。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2023-2028年國(guó)內(nèi)手機(jī)射頻行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及發(fā)展策略研究報(bào)告》分析

智能手機(jī)的功能日益全面，組件越來越復(fù)雜，剩余空間越來越小，對(duì)射頻前端組件的集成度要求也就越來越高，因此模塊化的射頻前端將成為趨勢(shì)，其價(jià)值將超過分立射頻器件價(jià)值的總和。未來 5G 終端，集成的射頻前端 RF 套片的價(jià)格甚至將超過主芯片， 成為手機(jī)主板中最貴的器件。同時(shí)，5G 的到來對(duì)射頻芯片功耗和小型化提出了更高的要求，高頻通信的射頻是全球面臨的普遍性難題。全球領(lǐng)先的射頻相關(guān)企業(yè)已經(jīng)展開了5G 高頻通信所需的射頻芯片研發(fā)。

目前 4G 全網(wǎng)通手機(jī)前端 RF 套片的成本已達(dá)到 8-10 美元，含有 10 顆以上射頻芯片， 包括 2-3 顆 PA、2-4 顆開關(guān)、6-10 顆濾波器。5G 的到來會(huì)使得 RF 套片的成本超過手機(jī)主芯片，物聯(lián)網(wǎng)的爆發(fā)也對(duì)射頻器件的需求推波助瀾。手機(jī)射頻前端模塊和組件市場(chǎng)2017 年市場(chǎng)規(guī)模為 150 億美元，預(yù)計(jì)到 2023 年將達(dá)到 350 億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為14%。其中濾波器為第一大市場(chǎng)，將從 2017 年的 80 億美元增長(zhǎng)至 2023 年的 225 億美元，年復(fù)合年增長(zhǎng)率為 19%。

發(fā)展趨勢(shì)

根據(jù)IDC發(fā)布的數(shù)據(jù)，2022年到2027年，預(yù)計(jì)全球智能手機(jī)出貨量的年均復(fù)合增長(zhǎng)率為2.6%。智能手機(jī)市場(chǎng)的強(qiáng)大發(fā)展?jié)摿樯漕l前端行業(yè)向陽發(fā)展奠定基礎(chǔ)。

此外，當(dāng)前射頻前端行業(yè)處于4G通信向5G通信演進(jìn)的階段，5G通信逐漸成為主流，預(yù)計(jì)2023年5G智能手機(jī)的滲透率將達(dá)到62%。加之5G通信要求更高的通信頻率、更大的通信帶寬、更高的發(fā)射功率、更高的集成度等，下游需求對(duì)射頻前端的技術(shù)要求明顯提升。

手機(jī)射頻行業(yè)報(bào)告旨在從國(guó)家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析手機(jī)射頻行業(yè)未來的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢(shì)，挖掘手機(jī)射頻行業(yè)的市場(chǎng)潛力，基于重點(diǎn)細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)域的深度研究，提供對(duì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)、產(chǎn)業(yè)盈利水平等多個(gè)角度市場(chǎng)變化的生動(dòng)描繪，清晰發(fā)展方向。

欲了解更多關(guān)于手機(jī)射頻行業(yè)的市場(chǎng)數(shù)據(jù)及未來行業(yè)投資前景，可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2023-2028年國(guó)內(nèi)手機(jī)射頻行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及發(fā)展策略研究報(bào)告》。

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  2023-2028年國(guó)內(nèi)手機(jī)射頻行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及發(fā)展策略研究報(bào)告

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