概倫電子攜手鴻之微基于TCAD達成戰(zhàn)略合作 共同為加速芯片設計

• 劉明月 2023年6月29日 來源：概倫電子 1155 74
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概倫電子官微消息，近日，概倫電子攜手鴻之微基于TCAD達成戰(zhàn)略合作，此次戰(zhàn)略合作，旨在加強概倫電子和鴻之微在集成電路核心技術及產(chǎn)品TCAD的全面合作，推動雙方的產(chǎn)品創(chuàng)新和技術突破，實現(xiàn)共贏發(fā)展。此次合作也是繼今年4月概倫電子EDA解決方案登陸鴻之微云實現(xiàn)EDA上云

概倫電子攜手鴻之微基于TCAD達成戰(zhàn)略合作 共同為加速芯片設計

概倫電子官微消息，近日，概倫電子攜手鴻之微基于TCAD達成戰(zhàn)略合作，此次戰(zhàn)略合作，旨在加強概倫電子和鴻之微在集成電路核心技術及產(chǎn)品TCAD的全面合作，推動雙方的產(chǎn)品創(chuàng)新和技術突破，實現(xiàn)共贏發(fā)展。此次合作也是繼今年4月概倫電子EDA解決方案登陸鴻之微云實現(xiàn)EDA上云，開啟芯片設計加速度后的又一次重大合作。合作簽約后，雙方領導均表示，未來將持續(xù)深化合作，共同為加速芯片設計，提升產(chǎn)業(yè)競爭力賦能。

《“十四五”規(guī)劃綱要和2035年遠景目標綱要》指出，“十四五”期間，我國新一代人工智能產(chǎn)業(yè)將聚焦高端芯片等關鍵領域，從國家戰(zhàn)略高度為人工智能芯片行業(yè)建立了優(yōu)良的政策環(huán)境。

全球電源管理芯片市場規(guī)模約330億美元，根據(jù)Transparency Market Research電源管理芯片擁有廣闊的市場空間，在高效低耗化、集成化、內(nèi)核數(shù)字化和智能化成為新一代電源管理芯片技術發(fā)展的趨勢的推動下，電源管理芯片需求的也將實現(xiàn)增長増長和升級。

AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游主要是芯片設計，按照商業(yè)模式，可再細分成叁種：IP設計、芯片設計代工和芯片設計，大部分公司是IC設計公司。電源管理芯片作為模擬芯片的重要領域，市場規(guī)模不斷增加。未來幾年，全球電源管理芯片將保持10%左右的增速持續(xù)增長，則預計到2026年全球電源管理芯片將達570億美元。

芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求情況分析

全球芯片大廠在美國、歐洲、日本、韓國的新廠建設、舊廠擴建都在加碼，新的芯片戰(zhàn)略計劃中，可以看到全球芯片大廠的布局在加重。同時，中國又是芯片進口大國，在芯片戰(zhàn)略領域的消耗力度全球排名前列，成為芯片大廠的重要銷售市場。

隨著芯片市場供應過剩的情況逐漸蔓延，全球芯片行業(yè)也進入近年來罕見的萎縮：分析機構數(shù)據(jù)顯示，2022 年三季度，全球芯片市場的收入為 1470 億元，環(huán)比下跌了 7%。

我國出臺半導體相關優(yōu)惠稅收政策，進一步促進國內(nèi)相關企業(yè)的發(fā)展。由此，2020年國內(nèi)半導體相關企業(yè)數(shù)量明顯出現(xiàn)增長。截至2021年12月，國內(nèi)芯片設計企業(yè)已經(jīng)由2020年的2218家增長了592家，達到了2810家，同比增長26.7%。

與此同時，全年芯片行業(yè)投資總額預計超1500億元。到2025年，中國的集成電路制造業(yè)規(guī)模將增加到432億美元。中國生產(chǎn)的芯片到2025年仍然僅占全球集成電路市場的10%。目前的預測是，中國集成電路生產(chǎn)將在2020年至2025年期間實現(xiàn)13.7%的高復合年增長率。

近年來，我國芯片產(chǎn)業(yè)不斷取得新的突破和進展，但與世界先進芯片企業(yè)的差距仍十分明顯。我國未來將會通過推進改革創(chuàng)新、加快產(chǎn)業(yè)轉型和消費結構升級、優(yōu)化投資效率和結構，為經(jīng)濟保持中高速、產(chǎn)業(yè)邁向中高端奠定堅實基礎。

存儲芯片的未來價值帶有各種處理器內(nèi)核的SoC以及集成更多處理能力的FPGA產(chǎn)品將在越來越多的嵌入式系統(tǒng)中扮演重要角色。對于動態(tài)變遷的存儲市場，借助FPGA來實施嵌入式解決方案，可以定制實現(xiàn)其系統(tǒng)處理能力、外圍存儲芯片和存儲接口，并快速提高核心競爭力。

報告顯示：2021年全球存儲芯片市場的規(guī)模將達到1552億美元，較去年的1267億美元增加285億美元，同比增長22.5%。而在2023年，全球存儲芯片市場的規(guī)模，預計將達到1804億美元，較預計的2021年的1552億美元增加252億美元，同比增長16%。

從整個半導體市場看，全球半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)最新預期，全球半導體市場在2022年增長16.3%，達到6460億美元，增速上有所下滑但仍維持兩位數(shù)增長。

我國芯片制造商產(chǎn)業(yè)結構在持續(xù)優(yōu)化。2020年我國芯片設計業(yè)規(guī)模達到3778.4億元，同比增長高達23.3%;“十三五”期間，芯片制造商規(guī)模年均復合增長率達23.3%。我國芯片制造業(yè)規(guī)模達到2560.1億元，同比增長19.1%，“十三五”期間的年均復合增長率達23.2%。2020年我國封測業(yè)規(guī)模2509.5億元，同比增長6.8%，“十三五”期間的芯片制造商年均復合增長率為12.6%。

上半年，隨著全球疫情常態(tài)化，各國經(jīng)濟開始復蘇，消費電子需求增長，工業(yè)、汽車需求回暖，但芯片制造商行業(yè)產(chǎn)能緊張、嚴重缺貨的情況不降反增，導致下游終端市場“漲聲”不絕，全球半導體市場保持持續(xù)高景氣。芯片制造商創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟數(shù)據(jù)顯示，中國自主芯片制造商產(chǎn)業(yè)規(guī)模僅占全球的4.5%，國內(nèi)芯片制造商行業(yè)中車用芯片自研率僅占10%，而中國汽車用芯片進口率超90%，國內(nèi)芯片制造商市場基本被國外企業(yè)壟斷。

未來，芯片制造商和知識產(chǎn)權開發(fā)者將不得不更加努力地維護員工的分而治之的策略，并盡可能地保持警惕，監(jiān)控數(shù)據(jù)流動。雖然半導體整體市場仍有不錯的增長勢頭，但已經(jīng)不再是全面增長的狀態(tài)，傳統(tǒng)電子產(chǎn)品需求萎縮，HPC、汽車電子市場需求強勁，芯片市場呈現(xiàn)結構化增長的特征。受益于全球電子產(chǎn)業(yè)鏈快速向國內(nèi)轉移，全球存儲芯片產(chǎn)品需求也快速向國內(nèi)轉移。2015年國存儲芯片產(chǎn)品市場規(guī)模約230億美元，并且未來幾年仍將保持高速增長，2018 年更是達到430億美元。

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