2023光芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 光芯片行業(yè)市場發(fā)展前景分析

• 周迅 2023年7月19日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 285 11
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國內(nèi)的光芯片生產(chǎn)商普遍具有除晶圓外延環(huán)節(jié)之外的后端加工能力，而光芯片核心的外延技術并不成熟，高端的外延片需向國際外延廠進行采購，限制了高端光芯片的發(fā)展。以激光器芯片為例，我國能夠規(guī)模量產(chǎn)10G及以下中低速率激光器芯片，但25G激光器芯片僅少部分廠商實現(xiàn)批量

光芯片系實現(xiàn)光電信號轉(zhuǎn)換的基礎元件，其性能直接決定了光通信系統(tǒng)的傳輸效率。光纖接入、4G/5G移動通信網(wǎng)絡和數(shù)據(jù)中心等網(wǎng)絡系統(tǒng)里，光芯片都是決定信息傳輸速度和網(wǎng)絡可靠性的關鍵。光芯片可以進一步組裝加工成光電子器件，再集成到光通信設備的收發(fā)模塊實現(xiàn)廣泛應用。

2023光芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 光芯片行業(yè)市場發(fā)展前景分析

光通信等應用領域中，激光器芯片和探測器芯片合稱為光芯片。光芯片是光電子器件的重要組成部分，是半導體的重要分類，其技術代表著現(xiàn)代光電技術與微電子技術的前沿研究領域，其發(fā)展對光電子產(chǎn)業(yè)及電子信息產(chǎn)業(yè)具有重大影響。

從產(chǎn)業(yè)鏈角度看，光芯片與其他基礎構件(電芯片、結構件、輔料等)構成光通信產(chǎn)業(yè)上游，產(chǎn)業(yè)中游為光器件，包括光組件與光模塊，產(chǎn)業(yè)下游組裝成系統(tǒng)設備，最終應用于電信市場，如光纖接入、4G/5G移動通信網(wǎng)絡，云計算、互聯(lián)網(wǎng)廠商數(shù)據(jù)中心等領域。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國光芯片行業(yè)市場調(diào)查分析及發(fā)展前景展望報告》顯示：

2021年11月，工信部發(fā)布《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》要求全面部署新一代通信網(wǎng)絡基礎設施，全面推進5G移動通信網(wǎng)絡、千兆光纖網(wǎng)絡、骨干網(wǎng)、IPv6、移動物聯(lián)網(wǎng)、衛(wèi)星通信網(wǎng)絡等的建設或升級;統(tǒng)籌優(yōu)化數(shù)據(jù)中心布局，構建綠色智能、互通共享的數(shù)據(jù)與算力設施;積極發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和車聯(lián)網(wǎng)等融合基礎設施。

國內(nèi)的光芯片生產(chǎn)商普遍具有除晶圓外延環(huán)節(jié)之外的后端加工能力，而光芯片核心的外延技術并不成熟，高端的外延片需向國際外延廠進行采購，限制了高端光芯片的發(fā)展。以激光器芯片為例，我國能夠規(guī)模量產(chǎn)10G及以下中低速率激光器芯片，但25G激光器芯片僅少部分廠商實現(xiàn)批量發(fā)貨，25G以上速率激光器芯片大部分廠商仍在研發(fā)或小規(guī)模試產(chǎn)階段。整體來看高速率光芯片嚴重依賴進口，與國外產(chǎn)業(yè)領先水平存在一定差距。我國政府在光電子技術產(chǎn)業(yè)進行重點政策布局，2017年中國電子元件行業(yè)協(xié)會發(fā)布《中國光電子器件產(chǎn)業(yè)技術發(fā)展路線圖(2018-2022年)》，明確2022年25G及以上速率DFB激光器芯片國產(chǎn)化率超過60%，實現(xiàn)高端光芯片逐步國產(chǎn)替代的目標。國務院印發(fā)“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，要求做強信息技術核心產(chǎn)業(yè)，推動光通信器件的保障能力。

隨著信息技術的快速發(fā)展，全球數(shù)據(jù)量需求持續(xù)增長，根據(jù)Omdia的統(tǒng)計，2017年至2020年，全球固定網(wǎng)絡和移動網(wǎng)絡數(shù)據(jù)量從92萬PB增長至217萬PB，年均復合增長率為33.1%，預計2024年將增長至575萬PB，年均復合增長率為27.6%。同時，光電子、云計算技術等不斷成熟，將促進更多終端應用需求出現(xiàn)，并對通信技術提出更高的要求。受益于信息應用流量需求的增長和光通信技術的升級，光模塊作為光通信產(chǎn)業(yè)鏈最為重要的器件保持持續(xù)增長。根據(jù)LightCounting的數(shù)據(jù)，2016年至2020年，全球光模塊市場規(guī)模從58.6億美元增長到66.7億美元，預測2025年全球光模塊市場將達到113億美元，為2020年的1.7倍。光芯片作為光模塊核心元件有望持續(xù)受益。

截止2021年12月底，國內(nèi)"存續(xù)"和"在業(yè)"的企業(yè)中業(yè)務包含"光芯片或者外延片"，并通過查找范圍"品牌/產(chǎn)品"，篩選之后企業(yè)有19996家，同比2020年年底的11698家增長8298家。從光芯片外延片行業(yè)人員規(guī)模企業(yè)發(fā)布的人才需求來看，研發(fā)和銷售是企業(yè)人員需求量最大的兩個部分，對研發(fā)崗位的需求高達55%，其后是銷售客戶支持類崗位，占18%。

2019年中國光芯片外延片市場規(guī)模為112億元，2020年受新冠疫情影響，中國光芯片外延片市場規(guī)模有所下降，但隨著相關領域投資建設規(guī)模的擴大，中國光芯片外延片市場需求將持續(xù)增長，2021年光芯片外延片行業(yè)市場規(guī)模達到125億元，同比增長17.92%。在旺盛需求的推動下，國內(nèi)嚴格的疫情防控措施為國內(nèi)外光芯片外延片工廠提供復工生產(chǎn)、調(diào)升稼動率彌補庫存的可能，因此產(chǎn)能擴張帶來的剛需以及提前搶單共同推動了中國大陸地區(qū)光芯片外延片工業(yè)產(chǎn)值的增長，2021年光芯片外延片行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值達到118億元，同比增長16.83%。中國光芯片外延片產(chǎn)業(yè)結構逐步由小而全的綜合制造模式逐步走向設計、制造、封裝測試三業(yè)并舉，各自相對獨立發(fā)展的格局。

本報告對中國光芯片行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展狀況、市場供需、競爭格局、標桿企業(yè)、發(fā)展趨勢、機會風險、發(fā)展策略與投資建議等進行了分析，并重點分析了我國光芯片行業(yè)將面臨的機遇與挑戰(zhàn)。

報告將幫助光芯片企業(yè)、學術科研單位、投資企業(yè)準確了解光芯片行業(yè)最新發(fā)展動向，及早發(fā)現(xiàn)光芯片行業(yè)市場的空白點，機會點，增長點和盈利點……準確把握光芯片行業(yè)未被滿足的市場需求和趨勢，有效規(guī)避光芯片行業(yè)投資風險，更有效率地鞏固或者拓展相應的戰(zhàn)略性目標市場，牢牢把握行業(yè)競爭的主動權。

了解更多行業(yè)數(shù)據(jù)詳情，可以點擊查閱中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2023-2028年中國光芯片行業(yè)市場調(diào)查分析及發(fā)展前景展望報告》。

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  2023-2028年中國光芯片行業(yè)市場調(diào)查分析及發(fā)展前景展望報告

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