微電子迎來發(fā)展大勢:意大利計劃采取措施支持微電子等重要行業(yè)

• 劉明月 2023年8月5日 來源：意大利政府法令草案 1376 90
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意大利政府法令草案顯示，意大利正在制定措施，計劃支持包括微電子在內(nèi)的重要工業(yè)部門，同時促進價值11億美元的外國投資計劃。

微電子迎來發(fā)展大勢:意大利計劃采取措施支持微電子等重要行業(yè)

意大利政府法令草案顯示，意大利正在制定措施，計劃支持包括微電子在內(nèi)的重要工業(yè)部門，同時促進價值11億美元的外國投資計劃。

據(jù)路透，一份法令草案顯示，意大利正準備采取措施支持包括微電子在內(nèi)的戰(zhàn)略工業(yè)部門。作為一攬子計劃的一部分，政府打算推動價值至少10億歐元的外國投資計劃。意大利還計劃加強“黃金權(quán)力”監(jiān)管，以保護與人工智能、半導(dǎo)體制造、網(wǎng)絡(luò)安全、航空航天、能源存儲、量子和核技術(shù)有關(guān)的戰(zhàn)略資產(chǎn)。

現(xiàn)階段我國涉足衛(wèi)星導(dǎo)航與位置服務(wù)產(chǎn)業(yè)的企事業(yè)單位數(shù)量超過10000家，從業(yè)人員數(shù)量超過30萬人，但微小企業(yè)仍是主體。國產(chǎn)品牌主要憑借低價競爭占有消費類終端市場，上游核心技術(shù)缺失導(dǎo)致我國企業(yè)獲得的附加值較低，產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平仍然較低，整體處于成長期。

航天微電子行業(yè)包含的產(chǎn)業(yè)很多，半導(dǎo)體、集成電路、系統(tǒng)設(shè)計等行業(yè)，其市場規(guī)模很大。并且未來隨著中國航天事業(yè)的發(fā)展，將會保持較高的增長率。

從產(chǎn)業(yè)鏈的角度看，由衛(wèi)星運營商提供帶寬、由地面移動運營商統(tǒng)一搭建平臺、用戶直接接入的運營模式，既可以降低用戶使用難度、節(jié)約用戶使用成本，又可以提升衛(wèi)星資源整體管理調(diào)度效率，從而達到雙贏的效果。因此，衛(wèi)星移動通信業(yè)務(wù)的推廣必須要與地面運營商綁定起來。

70年代末到80年代初，機載、彈載、艦載電子設(shè)備采用密度更高的微電子組裝產(chǎn)品。例如，有一種機載計算機由 8塊108×150毫米的密封載體-多層陶瓷基板構(gòu)成，體積僅有30×160×230毫米。IBM公司的4381計算機采用22個微間隙導(dǎo)熱風(fēng)冷組件(每個組件尺寸為64×64毫米，含31～36個大規(guī)模集成芯片)裝在一塊600×700毫米22層細線印制板上。只用一塊印制電路板完成常規(guī)電子組裝的一個機柜才能完成的中央處理器功能。日本電氣公司的SX-2超級計算機采用先進的高速大規(guī)模集成芯片和高速高密度微電子組裝技術(shù)實現(xiàn)了6納秒機器周期，每秒 13億次浮點運算速度。

中研普華產(chǎn)業(yè)研究院出版的《2023-2028年中國微電子組件制造(J4067)行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預(yù)測報告》顯示

微電子組裝是新一代電子組裝技術(shù)。它是一門新型的電路、工藝、結(jié)構(gòu)、元件、器件緊密結(jié)合的綜合性技術(shù)，涉及到集成電路固態(tài)技術(shù)、厚膜技術(shù)、薄膜技術(shù)、電路技術(shù)、互連技術(shù)、微電子焊接技術(shù)、高密度組裝技術(shù)、散熱技術(shù)、計算機輔助設(shè)計、計算機輔助生產(chǎn)、計算機輔助測試技術(shù)和可靠性技術(shù)等領(lǐng)域。

中國科學(xué)院微電子研究所今日發(fā)文，微電子所劉明院士團隊提出了一種基于 TiN/ TiOxNy / TiOx / NbOx / Ru 結(jié)構(gòu)的非細絲型自選通阻變存儲器，并在16層三維垂直結(jié)構(gòu)上實現(xiàn)。

據(jù)介紹，該存儲器實現(xiàn)了50倍開態(tài)電流密度的提升，并達到了高非線性(>5000)。TiOx 內(nèi)部峰狀勢壘的形成有效提升了器件的非線性。第一性原理計算結(jié)果表明 Nb2O5 的氧空位聚合能為正值，這表明氧空位不容易發(fā)生聚集，器件可在較高電流下工作而不會發(fā)生擊穿，從而實現(xiàn)高電流密度。

中國科學(xué)院微電子研究所表示，由于電流的提升，該器件的讀延遲縮短至 18ns。該工作為實現(xiàn)具有高速、高密度的3D VRRAM提供了可能途徑。

該成果以題為“16-layer 3D Vertical RRAM with Low Read Latency (18ns), High Nonlinearity (>5000) and Ultra-low Leakage Current (~pA) Self-Selective Cells”入選2023 VLSI。微電子所博士生丁亞欣為第一作者，微電子所羅慶研究員和華中科技大學(xué)薛堪豪教授為通訊作者。

微電子組裝與常規(guī)的電子組裝的主要區(qū)別在于所用的元件、器件、組裝結(jié)構(gòu)和互連手段不同。前者以芯片(載體、載帶、小型封裝器件等)多層細線基板(陶瓷基板、表面安裝的細線印制線路板、被釉鋼基板等)為基礎(chǔ);后者以常規(guī)的元件、器件-印制線路板為基礎(chǔ)。微電子組裝的組裝密度可比常規(guī)電子組裝高5倍以上,互連密度高6～25倍，乃至100倍(薄膜布線技術(shù))，因此能減小電子設(shè)備的體積、減輕重量、加快運算速度(信號傳輸延遲時間減小)、提高可靠性、減少組裝級。

我國消費電子產(chǎn)銷規(guī)模均居世界第一，我國是消費電子產(chǎn)品的全球重要制造基地，全球主要的電子生產(chǎn)和代工企業(yè)大多數(shù)在我國設(shè)立制造基地和研發(fā)中心。

消費電子產(chǎn)品繼2021年批發(fā)收益大幅增長16%后，在2022年同比下降2.9%，基于第一季度的表現(xiàn)、之前供應(yīng)鏈問題的緩解以及2021年銷量高于預(yù)期后的緊縮，預(yù)計2023年將增長3.1%，2023年全球消費電子設(shè)備總收益將達到9470億美元。

增長將主要來自游戲(+38%)、智能家居(+10%)和可穿戴設(shè)備(+12%)，以及移動設(shè)備(+4%)，移動設(shè)備仍然是最大的產(chǎn)品類別，占整個電子產(chǎn)品市場的44%。

隨著全球企業(yè)產(chǎn)品研發(fā)速度的不斷加快，將會為全球消費電子市場提供發(fā)展機遇，從不同應(yīng)用領(lǐng)域來看，電子零售商、大型超市和網(wǎng)上領(lǐng)域的市場規(guī)模占比排名前三，2021年分別占比26%、18%和15%，除此之外其他消費電子應(yīng)用領(lǐng)域占比之和為41%。

微電子組裝一方面盡可能減小芯片和元件、器件的安裝面積、互連線尺寸和長度，以提高組裝密度和互連密度;另一方面則盡可能擴大基板尺寸和布線層數(shù)，以容納盡可能多的電路器件,完成更多、更重要的功能,從而減少組裝層次和外連接點數(shù)。

想要了解更多行業(yè)專業(yè)分析請點擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院出版的《2023-2028年中國微電子組件制造(J4067)行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預(yù)測報告》。隨著行業(yè)競爭的不斷加劇，大型企業(yè)間并購整合與資本運作日趨頻繁，國內(nèi)外優(yōu)秀的企業(yè)愈來愈重視對行業(yè)市場的分析研究，特別是對當前市場環(huán)境和客戶需求趨勢變化的深入研究，以期提前占領(lǐng)市場，取得先發(fā)優(yōu)勢。

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