中國半導體靶材行業(yè)發(fā)展分析2023：市場需求量巨大推動產業(yè)飛速發(fā)展

• 陳澤芳 2023年8月15日 來源：互聯(lián)網 1473 98
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在國內，半導體靶材行業(yè)生產半導體靶材的企業(yè)主要有江豐電子、有研新材、阿石和隆華科技企業(yè)。其中江豐電子是全國最大的芯片用靶材生產商，目前已可量產用于7nm半導體芯片的鉭、銅、鈦、鋁靶材，是國內半導體靶材龍頭企業(yè)。受益于國內集成電路產業(yè)加速發(fā)展趨勢、半導體

半導體領域靶材具有多品種、高門檻、定制化研發(fā)的特點，其對于濺射靶材的技術要求最高，對金屬材料純度、內部微觀結構等均有嚴苛的標準。近年來半導體芯片的集成度越來越高，半導體芯片尺寸不斷縮小，對高純?yōu)R射靶材提出了新的技術挑戰(zhàn)。

近年來，在國家各項政策引導半導體制造走向國產化的趨勢下，國內半導體材料廠商也在不斷提升產品的技術水平和研發(fā)能力，并在部分領域逐漸打破國外半導體廠商的壟斷局面，推進了中國半導體產業(yè)的國產化進程。

根據(jù)中研普華產業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國半導體靶材行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預測報告》顯示：

除了半導體材料，靶材另一個重要的應用領域是太陽能電池。鈣鈦礦電池被視為是下一代太陽能電池技術，靶材作為鈣鈦礦的核心材料，在鈣鈦礦單位成本占比超過35%。靶材的純度與質量對于鈣鈦礦的制備至關重要，靶材領域的優(yōu)勢企業(yè)未來可能獲得鈣鈦礦的產業(yè)化紅利。高純?yōu)R射靶材制備的薄膜材料廣泛應用在：集成電路(半導體)、平板顯示器、太陽能電池、信息存儲、光學鍍膜等行業(yè)，對靶材基體材料的純度、晶粒取向、穩(wěn)定性要求較高，壁壘和護城河明顯。其中，平板顯示用靶材(含觸摸屏)年市場占比為34%，是半導體靶材最大的應用領域。

各種類型靶材中屬半導體靶材技術要求最高，其對純度要求通常高達5N5以上，且對尺寸精密度也存在極高要求。半導體芯片行業(yè)是金屬濺射靶材的主要應用領域之一，也是對靶材的成分、組織和性能要求最高的領域。具體來講，半導體芯片的制作過程可分為硅片制造、晶圓制造和芯片封裝等三大環(huán)節(jié)，其中，在晶圓制造和芯片封裝這兩個環(huán)節(jié)中都需要用到金屬濺射靶材。

目前，全球半導體靶材市場呈現(xiàn)寡頭競爭格局，日礦金屬、霍尼韋爾、東曹和普萊克斯四家企業(yè)占據(jù)了全球80%的市場份額。其中，日礦金屬占據(jù)最大的市場份額，市場占比達到30%。在國內，半導體靶材行業(yè)生產半導體靶材的企業(yè)主要有江豐電子、有研新材、阿石和隆華科技企業(yè)。其中江豐電子是全國最大的芯片用靶材生產商，目前已可量產用于7nm半導體芯片的鉭、銅、鈦、鋁靶材，是國內半導體靶材龍頭企業(yè)。

中國半導體靶材行業(yè)發(fā)展分析2023

從工業(yè)發(fā)展的角度來看，靶材是實現(xiàn)半導體薄膜制備必不可少的材料之一，如鎂、鋁、鈦、鉻、銅等金屬材料、氧化物、硝酸鹽等化合物材料都可以作為制備半導體鋅、氧化物、氮化物等薄膜所要使用的材料。由此可見，產業(yè)的發(fā)展對于靶材的需求量十分巨大，因此推動了靶材行業(yè)的飛速發(fā)展。

在國內，半導體靶材行業(yè)生產半導體靶材的企業(yè)主要有江豐電子、有研新材、阿石和隆華科技企業(yè)。其中江豐電子是全國最大的芯片用靶材生產商，目前已可量產用于7nm半導體芯片的鉭、銅、鈦、鋁靶材，是國內半導體靶材龍頭企業(yè)。受益于國內集成電路產業(yè)加速發(fā)展趨勢、半導體領域國內濺射靶材供應商技術的突破和成熟、國產化的成本優(yōu)勢等，未來半導體濺射靶材領域存在較大的國產替代空間，有望逐步降低對進口靶材的依賴。

目前，全球半導體靶材市場呈現(xiàn)寡頭競爭格局，日礦金屬、霍尼韋爾、東曹和普萊克斯四家企業(yè)占據(jù)了全球80%的市場份額。其中，日礦金屬占據(jù)最大的市場份額，市場占比達到30%。預計到2025年，全球半導體靶材市場規(guī)模將有望達到333億美元(約2300億元)，發(fā)展空間廣闊

隨著電子和半導體領域的快速發(fā)展，人們對靶材的質量和性能提出了更高的要求。制造高質量的靶材需要先進的生產技術和工藝。目前，制造靶材采用的主要方法有真空熱加熱法、真空電弧放電法、射頻磁控濺射法等。這些技術不斷地發(fā)展和創(chuàng)新，使靶材的制造技術也在不斷提升。同時還有一些新的技術出現(xiàn)，如旋轉靶材制備技術和多孔性金屬靶材制造技術，這些技術的出現(xiàn)將為靶材行業(yè)帶來更多的機遇。

本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領銜撰寫，在大量周密的市場調研基礎上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家商務部、國家發(fā)改委、國家經濟信息中心、國務院發(fā)展研究中心、全國商業(yè)信息中心、中國經濟景氣監(jiān)測中心、中國行業(yè)研究網、國內外相關報刊雜志的基礎信息以及半導體靶材專業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料。對我國半導體靶材行業(yè)作了詳盡深入的分析。更多行業(yè)詳情請點擊中研普華產業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國半導體靶材行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預測報告》。

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  2023-2028年中國半導體靶材行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預測報告

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