2023物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場發(fā)展及投資前景分析

• 吳澳燕 2023年8月15日 來源：中研網(wǎng) 互聯(lián)網(wǎng) 956 60
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全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)持續(xù)上升，中國芯片需求占全球的60%。2021年底，全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)超過20億，其中我國有13.99億，占比超60%。

作為新型基礎設施的重要組成部分，近年來我國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)高速增長，不斷融入生產(chǎn)生活，成為助推千行百業(yè)數(shù)字化轉型升級的重要支撐。

今年上半年，我國移動物聯(lián)網(wǎng)終端用戶數(shù)超過21.2億，比上年末凈增2.79億戶，占移動網(wǎng)終端連接數(shù)(包括移動電話用戶和蜂窩物聯(lián)網(wǎng)終端用戶)的比重達55.4%。2022年，我國移動物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)首次超過移動電話用戶數(shù)，實現(xiàn)了“物超人”的里程碑式跨越，成為全球主要經(jīng)濟體中首個實現(xiàn)“物超人”的國家。

我國已建成全球最大規(guī)模的窄帶物聯(lián)網(wǎng)、4G和5G網(wǎng)絡，截至6月末，全國移動通信基站總數(shù)達1035萬個，5G基站占比17.9%。良好的基礎設施建設成果能夠有效滿足物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務廣域和點狀覆蓋業(yè)務需求。

三家基礎電信企業(yè)積極發(fā)展包括物聯(lián)網(wǎng)在內的新興業(yè)務，上半年共完成新興業(yè)務收入1880億元，同比增長19.2%，在電信業(yè)務收入中占比21.6%，拉動電信業(yè)務收入增長3.7個百分點，其中物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務收入同比增長25.7%。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析及投資前景預測研究報告》顯示：

2022年全球活躍的物聯(lián)網(wǎng)設備連接數(shù)為143億個，2023年預計將增長16%至167億個，2027年該數(shù)有望以16%的年復合增長率增長至297億個;自2022年至2027年，全球物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將以19.4%的年復合增長率增長到4,830億美元。

中國物聯(lián)網(wǎng)連接規(guī)模在2022年達56億個，到2026年將增至約102.5億個，年復合增長率約18%。其中，固網(wǎng)及Wi-Fi在家居、工廠等局域穩(wěn)定環(huán)境將持續(xù)發(fā)揮主要連接能力，在總連接量中占比過半，預計到2026年增至51.1億個;低功耗連接商用進程不斷加速，2021年連接數(shù)近6億個，預計到2026年將達14.9億個。

2023物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場發(fā)展及投資前景分析

物聯(lián)網(wǎng)芯片根據(jù)市場導向，按應用需求提出的一類適合在物聯(lián)網(wǎng)工程中應用的集成電路芯片。物聯(lián)網(wǎng)(LOT)就是將設備、物體連網(wǎng)、然后基于此實現(xiàn)服務。為了實現(xiàn)這一目標，物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)設備需要一個三層架構：核心層設備、中間層設備和邊緣層設備。

進入5G時代，萬物互聯(lián)的大幕已經(jīng)拉開。物聯(lián)網(wǎng)的空間容量正急速擴大，需要不同的創(chuàng)新技術與公網(wǎng)互補融合發(fā)展，而目前被大規(guī)模商用的技術，多在技術底層或關鍵元器件領域被海外市場所掌握，因此打造自己掌控的、具備從底層技術到上層生態(tài)的能力尤為重要。

目前，我國的專用廣域窄帶物聯(lián)網(wǎng)技術與國外主流技術相比，存在自主可控程度低、標準不統(tǒng)一、復雜電磁環(huán)境下覆蓋能力不足、終端功耗大等問題，急需突破高性能窄帶物聯(lián)網(wǎng)通信關鍵技術，實現(xiàn)具備國際競爭優(yōu)勢的自主知識產(chǎn)權、低成本、廣覆蓋、低功耗窄帶物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)。

全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)持續(xù)上升，中國芯片需求占全球的60%。2021年底，全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)超過20億，其中我國有13.99億，占比超60%。

全球前10家蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商中， 中國企業(yè)占了6家，分別為紫光展銳、翱捷科技、移芯通信、聯(lián)發(fā)科、芯翼信息和華為海思，市場份額達到了55%以上，其中紫光展銳和翱捷科技位列第2和第3。

從不同制式物聯(lián)網(wǎng)芯片來看，LTE Cat.1芯片，中國市場由紫光展銳、翱捷科技、移芯通信主導，這方面新進入者的數(shù)量正在增加。NB-IoT市場方面移芯通信和芯翼信息的市場份額快速擴大，而海思和聯(lián)發(fā)科持續(xù)萎縮。

國內蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片出貨量國產(chǎn)品牌占比超70%，5G占比尚低，但增長趨勢顯現(xiàn)。2022年1—5月我國物聯(lián)網(wǎng)終端進網(wǎng)設備超過70%都搭載了國內品牌芯片，出貨量達3631.4萬臺，同比增長25%。

我國50多家企業(yè)推出了70款5G物聯(lián)網(wǎng)新產(chǎn)品，同比增長40%，占比11.3%;5G物聯(lián)網(wǎng)終端出貨量達47.8萬部，同比增長155.8%，占比1.3%。物聯(lián)網(wǎng)終端品類豐富，向生產(chǎn)生活各個領域延伸，持續(xù)涌現(xiàn)出新能源、兩輪車、機器人等多種新類型終端。

當前，借助物聯(lián)網(wǎng)打造的平臺，我國充分發(fā)揮海量數(shù)據(jù)和豐富應用場景優(yōu)勢，利用信息技術賦能工業(yè)、農業(yè)等領域高質量發(fā)展，以數(shù)字化轉型驅動實體經(jīng)濟的質量變革、效率變革、動力變革和生產(chǎn)方式變革。物聯(lián)網(wǎng)技術及產(chǎn)業(yè)發(fā)展已成為搶占數(shù)字經(jīng)濟高地的重要抓手。

“十四五”時期，我國將面向重點場景實現(xiàn)移動物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡深度覆蓋，形成固移融合、寬窄結合的基礎網(wǎng)絡，加快移動物聯(lián)網(wǎng)技術與千行百業(yè)的協(xié)同融合，推動經(jīng)濟發(fā)展提質增效、社會服務智能高效、百姓生活方便快捷。

本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領銜撰寫，在大量周密的市場調研基礎上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家商務部、國家發(fā)改委、國家經(jīng)濟信息中心、國務院發(fā)展研究中心、國家海關總署、全國商業(yè)信息中心、中國經(jīng)濟景氣監(jiān)測中心、中國行業(yè)研究網(wǎng)、全國及海外相關報刊雜志的基礎信息以及物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料。

更多行業(yè)詳情請點擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析及投資前景預測研究報告》。

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