比亞迪8月28日早間公告,公司于8月26日召開董事會,審議通過了《關于控股子公司簽署收購框架協(xié)議的議案》,同意比亞迪電子與捷普新加坡簽署框架協(xié)議,以約人民幣158億元(等值22億美元)現(xiàn)金,收購賣方位于成都、無錫的產品生產制造業(yè)務,包括現(xiàn)有客戶的零部件生產制造
比亞迪8月28日早間公告,公司于8月26日召開董事會,審議通過了《關于控股子公司簽署收購框架協(xié)議的議案》,同意比亞迪電子與捷普新加坡簽署框架協(xié)議,以約人民幣158億元(等值22億美元)現(xiàn)金,收購賣方位于成都、無錫的產品生產制造業(yè)務,包括現(xiàn)有客戶的零部件生產制造業(yè)務(以下簡稱“目標業(yè)務”)。
目前,賣方已于新加坡新設成立法人實體Juno Newco Target Holdco Singapore Pte. Ltd.(以下簡稱“目標公司”),并擬將目標業(yè)務重組至目標公司,比亞迪電子及其所屬子公司(以下簡稱“買方”)將收購目標公司100%股權。
比亞迪電子及捷普新加坡雙方已于同日完成框架協(xié)議的簽署。
比亞迪電子及捷普新加坡將通過另行簽訂最終協(xié)議,確定收購交易的最終交易對價、交易方案、交易條款、外部審批、賣方的重組方案以及交割程序等。
收購價格還將受制于慣常的交割賬戶調整機制,包括對現(xiàn)金、負債和凈營運資金于交割前后的情況進行相應調整。
從WIND相關統(tǒng)計來看,此次并購,是比亞迪有史以來最大的一次并購。此前,比亞迪最大的收購案金額約為35億元。比亞迪相關人士也表示,這是公司史上最大收購。
WIND數(shù)據(jù)顯示,截止2023年一季度末,比亞迪的貨幣資金為562.8億元;截止2022年末,比亞迪電子的期末現(xiàn)金余額為62.4億元。
比亞迪電子是比亞迪的控股子公司,其業(yè)務涵蓋智能手機、平板電腦、新能源汽車、智能家居、通信設備、醫(yī)療健康設備等多元化的市場領域。
比亞迪稱,本次收購將拓展比亞迪電子客戶與產品邊界,拓寬智能手機零部件業(yè)務,大幅改善比亞迪電子客戶與產品結構,助推比亞迪電子產業(yè)升級,邁入新一輪的高速成長周期,“在提高產品市場占有率的同時,與比亞迪電子現(xiàn)有產品有效協(xié)同”。
交易對方捷普新加坡,是紐約證券交易所上市公司捷普的全資子公司。2023年8月,捷普入選2023年《財富》世界500強排行榜,排名第456位。
捷普科技(成都)有限公司成立于2012年,共規(guī)劃三期工程,原本擬建為捷普集團全球最大、最現(xiàn)代化的工廠?,F(xiàn)有Metal、FATP兩大事業(yè)群,主要為機械產品及電子產品加工,員工超過6萬人,工廠位于成都市、崇州經濟開發(fā)區(qū)。
早在2004年,捷普科技便在無錫布局消費性電子機械部件設計與制造等業(yè)務。2007年捷普集團收購臺灣綠點科技后,無錫高新區(qū)便成為了捷普科技重要的生產基地。
其中捷普綠點主要從事移動通訊終端精密零部件等產品的研發(fā)制造,2021年銷售額約170億元,該公司還為蘋果iwatch提供屏幕制造服務。
2022年4月,捷普綠點總投資100億元的AI智能終端模組研發(fā)制造基地項目業(yè)再度簽約無錫,該項目達產后的年銷售額預計為300億元。
8月25日,捷普股價微跌0.38%;不過,從5月初至7月中旬,捷普股價曾大漲53%。
根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2022-2027年中國智能終端行業(yè)市場競爭格局與投資前景預測報告》顯示:
智能終端正在成為新技術的“試驗田”,成為引領產業(yè)創(chuàng)新的重要領域。由于用戶規(guī)模龐大,人工智能、虛擬現(xiàn)實、生物識別、柔性顯示等新技術都率先在智能手機等智能終端上獲得了規(guī)模使用。
人工智能芯片自主研發(fā)進程的加快,將有力促進國產智能終端市場的發(fā)展,智能終端的發(fā)展將成為經濟社會發(fā)展的新動能,從而促進中國智能經濟的形成與發(fā)展。
在萬物互聯(lián)的時代背景下,信息技術改造的步伐日益加快。智能終端作為支撐物聯(lián)網數(shù)據(jù)分析落地的關鍵組成要素,是物聯(lián)網和人工智能的重要載體,正加速滲透零售、辦公、教育、安防等行業(yè),智能終端產業(yè)將迎來快速發(fā)展的機遇。
有數(shù)據(jù)顯示“萬物智能”時代的物聯(lián)網將擁有10萬億美元的市場空間,按照硬件占比20%-30%來計算,智能終端設備的潛在市場空間約2~3萬億美元。
隨著互聯(lián)網技術的快速發(fā)展,5G、人工智能和虛擬現(xiàn)實等技術都逐步實現(xiàn)了大規(guī)模的應用,同時智能終端正在成為新技術的重要載體,有力促進了全球智能終端市場規(guī)模的增長。
根據(jù)北京研精畢智信息咨詢的行業(yè)分析報告,2020年全球智能終端行業(yè)市場規(guī)模達86.5億美元,同比增長11.9%,2021年全球市場規(guī)模首次突破了100億美元,達到102.2億美元左右,同比增長18.2%,據(jù)預測數(shù)據(jù)顯示,到2025年全球智能終端市場規(guī)模有望超過130億美元。
智能終端作為實現(xiàn)智能感知和交互的重要工具,正在被應用到人們日常生活中的各個方面,在全球智能終端行業(yè)各細分市場中,根據(jù)調研統(tǒng)計,2021年全球筆記本電腦市場出貨量達到2.7億臺左右,同比增長28.6%;同年智能手機出貨量約為13.5億部,同比增長7%;其次是智能手表市場出貨量約為4800萬件,同比增長26.2%。
智能終端與傳統(tǒng)產業(yè)和消費領域的高度融合將催生出更多的新業(yè)態(tài),培育出巨大的潛在新興市場。據(jù)海關統(tǒng)計,2022年一季度,我國出口筆記本電腦5344萬臺,同比增長1.2倍;
智能終端出口手機23547萬臺,同比下降29.3%;出口集成電路737億個,同比下降42.7%;進口集成電路1553億塊,同比增長33.6%。
5G將激發(fā)諸如智能網聯(lián)汽車、遠程醫(yī)療手術等各類創(chuàng)新應用,補齊制約人工智能發(fā)展的短板,極大拓展AI應用場景,5G與人工智能共同引發(fā)智能終端產業(yè)下一輪技術和創(chuàng)新變革。
7月21日,國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部等七部門聯(lián)合印發(fā)的《關于促進電子產品消費的若干措施》指出,鼓勵科研院所和市場主體積極應用國產人工智能技術提升電子產品智能化水平,增強人機交互便利性。
據(jù)IDC預測,到2026年,中國市場中近50%的終端設備的處理器將帶有AI引擎技術。大模型在智能終端上的落地也將成為大模型應用的另外一個發(fā)展方向。
人工智能是一把雙刃劍早已成為全球共識。斯坦福大學發(fā)布的《2023年人工智能指數(shù)報告》提到,對127個國家的立法記錄調研的結果顯示,包含“人工智能”的法案被通過成為法律的數(shù)量,從2016年的僅1個增長到2022年的37個。
在360集團創(chuàng)始人周鴻祎看來,人工智能大模型仿佛一把雙刃劍,如今大模型的安全問題已經超越了內容安全。
目前大模型發(fā)展還處于快速變化和不斷創(chuàng)新階段,要更好地抓住大模型發(fā)展機遇,真正發(fā)揮出大模型的優(yōu)勢,除了加強監(jiān)管、防范技術風險以外,也要加強創(chuàng)新,在更多的業(yè)務場景中加快落地。
當前,大模型、生成式人工智能的持續(xù)爆火,推動智能管理、智能排產、智能生產、智能倉儲、智能診斷、智能服務等應用加速落地。
基于大模型的AI試衣,可以讓一件衣服匹配多個真實的模特,通過人像的自動修復、精準局部的控制,在保留衣服細節(jié)的同時又能適應人體的不同姿態(tài),實現(xiàn)服裝圖片制作時間由“天”級縮短到“分鐘”級、“秒”級;鐵路系統(tǒng)依靠人工巡檢強度比較大、難度比較高,基于火車圖像數(shù)據(jù)訓練,結合最優(yōu)目標檢測和圖片識別框架,實現(xiàn)小樣本故障和定位識別,可以實現(xiàn)故障類型的自動準確識別;
基于2.56億參數(shù)的氣象大模型從40多年的氣象記錄中尋找氣象規(guī)律,從200TB的海量訓練數(shù)據(jù)中學習氣象要素間的關聯(lián)關系,可以實現(xiàn)7天氣象預報精度超過歐洲氣象中心實時預報20%,預報速度提升1萬倍。
智能終端行業(yè)報告對中國智能終端行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析,并從行業(yè)的政策環(huán)境、經濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經營現(xiàn)狀及發(fā)展格局,并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進行了專業(yè)的預判。
本報告同時揭示了智能終端市場潛在需求與潛在機會,為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據(jù),同時對政府部門也具有極大的參考價值。
未來,智能終端行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關于更多行業(yè)專業(yè)分析,請點擊《2022-2027年中國智能終端行業(yè)市場競爭格局與投資前景預測報告》。
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2022-2027年中國智能終端行業(yè)市場競爭格局與投資前景預測報告
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