寧夏建設(shè)全國首個(gè)人工智能芯片適配基地 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

• 吳澳燕 2023年8月28日 來源：人民郵電報(bào) 中研報(bào)告 678 39
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AI技術(shù)的落地需要來自多個(gè)層面的支持，貫穿了應(yīng)用、算法機(jī)理、芯片、工具鏈、器件、工藝和材料等技術(shù)層級。各個(gè)層級環(huán)環(huán)緊扣形成AI的技術(shù)鏈，而AI芯片本身處于整個(gè)鏈條的中部，向上為應(yīng)用和算法提供高效支持，向下對器件和電路、工藝和材料提出需求。

人工智能芯片也被稱為AI加速器或計(jì)算卡，即專門用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計(jì)算任務(wù)的模塊(其他非計(jì)算任務(wù)仍由CPU負(fù)責(zé))。業(yè)界關(guān)于AI芯片的定義仍然缺乏一套嚴(yán)格和公認(rèn)的標(biāo)準(zhǔn)。比較寬泛的看法是，面向人工智能應(yīng)用的芯片都可以稱為AI芯片。

在2023中國算力大會上，寧夏發(fā)布了全國首個(gè)由政府主導(dǎo)建設(shè)的人工智能芯片適配基地。

銀川市積極對標(biāo)國家人工智能創(chuàng)新應(yīng)用先導(dǎo)區(qū)要求，交換中心聯(lián)合移動云公司、寧夏移動、百度、燧原、天數(shù)智芯等頭部企業(yè)共同建設(shè)人工智能芯片適配基地，依托寧夏豐富的智能算力資源和算力應(yīng)用，集聚行業(yè)內(nèi)頂尖的科研機(jī)構(gòu)和專業(yè)人才，配備先進(jìn)的研發(fā)設(shè)施和生產(chǎn)能力，籌建穩(wěn)定安全的人工智能芯片基礎(chǔ)軟硬件適配示范推廣基地，為人工智能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新提供良好的開發(fā)與測試環(huán)境，目前已選取醫(yī)療大模型、AI視頻、AI智能客服三個(gè)典型應(yīng)用場景，率先開展人工智能芯片軟硬件適配工作。

寧夏積極推進(jìn)人工智能芯片適配基地建設(shè)，進(jìn)一步提升了寧夏在國內(nèi)人工智能領(lǐng)域的地位和影響力，將為我國人工智能產(chǎn)業(yè)的繁榮作出積極貢獻(xiàn)，不斷拓展應(yīng)用領(lǐng)域，助力我國在全球人工智能領(lǐng)域占據(jù)引領(lǐng)地位。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測報(bào)告》顯示：

2022年全球人工智能IT總投資規(guī)模為1288億美元，2027年預(yù)計(jì)增至4236億美元，五年復(fù)合增長率(CAGR)約為26.9%。

聚焦中國市場，IDC預(yù)計(jì)，2027年中國AI投資規(guī)模有望達(dá)到381億美元，全球占比約為9%。近年來，我國人工智能產(chǎn)業(yè)不斷提升自身智能化水平，向高質(zhì)量發(fā)展邁進(jìn)。

從短期來看，國內(nèi)人工智能市場發(fā)展在與各行業(yè)的不同需求融合落地方面尚存成長空間;放眼未來，在政府政策扶持和產(chǎn)業(yè)加快升級的背景下，人工智能技術(shù)必將與企業(yè)發(fā)展相融合，成為企業(yè)產(chǎn)品、服務(wù)和模式的一部分，將是推動中國企業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展的重要戰(zhàn)略資源。

AI技術(shù)的落地需要來自多個(gè)層面的支持，貫穿了應(yīng)用、算法機(jī)理、芯片、工具鏈、器件、工藝和材料等技術(shù)層級。各個(gè)層級環(huán)環(huán)緊扣形成AI的技術(shù)鏈，而AI芯片本身處于整個(gè)鏈條的中部，向上為應(yīng)用和算法提供高效支持，向下對器件和電路、工藝和材料提出需求。

人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

芯片是人工智能的硬件基石，不同種類的芯片為人工智能模型的訓(xùn)練提供了海量算力。在技術(shù)架構(gòu)層面，人工智能芯片可以分為 GPU(圖形處理器)等多型芯片，同時(shí)CPU(中央處理器)也可用以執(zhí)行通用人工智能計(jì)算。

人工智能芯片是當(dāng)前各國激烈的人工智能產(chǎn)業(yè)比拼中具有戰(zhàn)略地位的一個(gè)環(huán)節(jié)，也是近兩年投向人工智能眾多資金最為關(guān)注的領(lǐng)域之一。歐美人工智能芯片行業(yè)逆勢增長，僅2021年全球風(fēng)險(xiǎn)投資機(jī)構(gòu)就發(fā)起170筆以上的人工智能芯片類投資交易，風(fēng)險(xiǎn)投資額接近100億美元，是2020年的3倍還多。

人工智能芯片具有兩個(gè)突出特點(diǎn)：一是算法與芯片的高度契合，面向終端和云端不同需求提升計(jì)算能力;二是專門面向細(xì)分應(yīng)用場景的智能芯片，如語音識別芯片、圖像識別芯片、視頻監(jiān)控芯片等。

在人工智能芯片領(lǐng)域，英偉達(dá)、英特爾、AMD、谷歌、IBM和高通等美國企業(yè)主導(dǎo)著全球市場。而過去幾年中，中國國內(nèi)也涌現(xiàn)了一批發(fā)展良好的人工智能芯片企業(yè)。國內(nèi)人工智能芯片公司排名前十企業(yè)分別為地平線、寒武紀(jì)、燧原科技、瀚博半導(dǎo)體、云天勵(lì)飛、億智電子、鯤云科技、芯馳半導(dǎo)體、愛芯元智、九天睿芯。而在由其他機(jī)構(gòu)發(fā)布的同類名單中，海思、平頭哥、昆侖芯等企業(yè)也榜上有名。

中國人工智能芯片發(fā)展至今，已在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域取得一定成就，其產(chǎn)品主要聚焦智能手機(jī)、智能安防、智能運(yùn)載工具等應(yīng)用場景。在四大類人工智能芯片及系統(tǒng)級智能芯片領(lǐng)域，國內(nèi)的發(fā)展進(jìn)度不一。適用于更多垂直行業(yè)的終端應(yīng)用芯片，如自動駕駛、智能安防、機(jī)器人等專用芯片發(fā)展較快。超過80%中國人工智能產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)也集中在應(yīng)用層。

國際研究機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2020年人工智能芯片市場規(guī)模為220億美元，預(yù)計(jì)在2023年將擴(kuò)大到553億美元;預(yù)計(jì)2026年將進(jìn)一步增長至861億美元。

本研究咨詢報(bào)告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計(jì)局、國家商務(wù)部、國家發(fā)改委、國家經(jīng)濟(jì)信息中心、國務(wù)院發(fā)展研究中心、工信部、中國行業(yè)研究網(wǎng)、全國及海外多種相關(guān)報(bào)紙雜志的基礎(chǔ)信息等公布和提供的大量資料和數(shù)據(jù)，客觀、多角度地對中國人工智能芯片市場進(jìn)行了分析研究。

更多行業(yè)詳情請點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測報(bào)告》。報(bào)告在總結(jié)中國人工智能芯片發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上，結(jié)合新時(shí)期的各方面因素，對中國人工智能芯片的發(fā)展趨勢給予了細(xì)致和審慎的預(yù)測論證。報(bào)告資料詳實(shí)，圖表豐富，既有深入的分析，又有直觀的比較，為人工智能芯片企業(yè)在激烈的市場競爭中洞察先機(jī)，能準(zhǔn)確及時(shí)的針對自身環(huán)境調(diào)整經(jīng)營策略。

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