未來數字IC將朝著更高的集成度、更低的功耗、更小的體積和更強大的功能方向發(fā)展。此外，數字IC還將結合新型材料、新工藝等技術，從而推動數字電子技術和計算機技術的進一步發(fā)展。
數字IC前端軟件工具的開發(fā)主要面臨工程應用和算法開發(fā)兩大難點。在工程應用方面，其難度集中體現在復雜性上，涉及了大量的問題和細節(jié)，執(zhí)行起來需要豐富的芯片行業(yè)經驗積累，而算法問題抽象出來主要是數學問題。隨著AIoT、大數據、云計算、智能制造、智能汽車、數字經濟等新領域發(fā)展，存儲芯片的需求穩(wěn)步增長，深圳存儲企業(yè)也迎來發(fā)展機遇。
現在的數字IC已經達到驚人的高度，不僅在性能上取得巨大的進步，而且在可靠性、功耗、體積等方面也有了很大的改進。
IC就是半導體元件產品的統(tǒng)稱，IC按功能可分為：數字IC、模擬IC、微波IC及其他IC。從行業(yè)角度看，近年來隨著政策扶持、經濟支持、人才回流、市場需求等影響，我國IC產業(yè)加速發(fā)展，同時在EDA賽道也有瞬曜電子、合見工業(yè)、芯華章等新玩家入局。
我國集成電路產業(yè)發(fā)展迅速，產業(yè)鏈各大環(huán)節(jié)中封裝測試環(huán)節(jié)已經基本達到世界先進水平，設計環(huán)節(jié)在高端處理器和高端模擬器件等領域與世界先進水平還存在 5-10 年的差距，制造環(huán)節(jié)在成熟制程領域已經站穩(wěn)腳跟，但先進制程領域仍然與世界先進水平存在 10-15 年的代差。增強 IC 設計和制造能力，推動芯片國產替代迫在眉睫。
中研研究院出版的《2023-2028年中國數字IC行業(yè)市場前瞻分析與未來投資戰(zhàn)略規(guī)劃報告》顯示
數字IC行業(yè)分析報告 中國數字IC行業(yè)市場前瞻與投資
數字IC的性能不斷提高，同時其體積不斷縮小，集成度也逐漸提高?，F在，數字IC已經廣泛應用于計算機、通訊、汽車電子、醫(yī)療設備等各個領域。
此外，隨著半導體工藝技術的發(fā)展，數字IC的制造成本也在不斷降低，使得數字IC在各個領域的應用不斷擴大。隨著人工智能、物聯網、5G等技術的快速發(fā)展，數字IC的應用前景非常廣闊。未來數字IC將朝著更高的集成度、更低的功耗、更小的體積和更強大的功能方向發(fā)展。此外，數字IC還將結合新型材料、新工藝等技術，從而推動數字電子技術和計算機技術的進一步發(fā)展。
數字IC(集成電路)是電子設備中最重要的部分之一，能夠為現代社會提供許多便利和功能。隨著科技的不斷進步，數字IC的發(fā)展前景非常廣闊。數字IC是指由數字電路組成的集成電路，用于處理和生成數字信號。它是一種實現數字電子技術和計算機技術的基本器件，可實現邏輯運算、算術運算和數據處理等功能。
數字IC就是傳遞、加工、處理數字信號的IC，是近年來應用最廣、發(fā)展最快的IC品種，可分為通用數字IC和專用數字IC。通用IC：是指那些用戶多、使用領域廣泛、標準型的電路，如存儲器(DRAM)、微處理器(MPU)及微控制器(MCU)等，反映了數字IC的現狀和水平。專用IC(ASIC)：是指為特定的用戶、某種專門或特別的用途而設計的電路。
從數字IC行業(yè)角度看，近年來隨著政策扶持、經濟支持、人才回流、市場需求等影響，我國IC產業(yè)加速發(fā)展，同時在EDA賽道也有瞬曜電子、合見工業(yè)、芯華章等新玩家入局。
從數字IC材料方面來看，整個芯片的制造主要涉及硅片、電子特氣、光掩膜、光刻膠配套試劑、濕法化學品、拋光材料、光刻膠以及靶材等材料。
2023年1-4月，我國對前十大貿易伙伴的出口金額基本都有兩位數同比下降，僅日本與中國香港地區(qū)對出口額貢獻過正向拉動，美國的出口拉動度在1-4月均為負值，對出口下降影響顯著。從產品角度看，集成電路和手機是我國主要的電子信息出口產品，筆記本電腦和手機對出口額下降影響較大。2022年以來，我國電子信息產品出口貨量效應維持負值，價格效應呈震蕩走勢。
2023年1-4月，我國集成電路進口量價齊降，其中，我國前十大貿易伙伴集成電路進口金額基本均有兩位數同比下降，僅日本貢獻過正向拉動，中國臺灣地區(qū)和韓國的進口拉動度保持負值，對集成電路進口下降影響較大。
隨著我國集成電路產業(yè)的發(fā)展，IC設計、芯片制造和封裝測試三個子行業(yè)的格局正在不斷變化，我國數字IC產業(yè)鏈結構也在不斷優(yōu)化。
據中國半導體行業(yè)協會統(tǒng)計，半導體集成電路行業(yè)產業(yè)銷售額為8848億元，同比增長17%。其中，集成電路設計業(yè)銷售額為3778.4億元，同比增長23.3%;制造業(yè)銷售額為2560.1億元，半導體集成電路行業(yè)同比增長19.1%;封裝測試業(yè)銷售額2509.5億元，同比增長6.8%。
從數字IC產品角度看，其他用作處理器及控制器的集成電路、其他用作存儲器的集成電路和其他集成電路是我國主要的集成電路進口品類，集成電路各細分產品進口拉動度均為負值，其他用作處理器及控制器的集成電路和其他用作存儲器的集成電路對整體集成電路進口下降影響較大。
根據數據顯示，預計 2025 年全球集成電路市場規(guī)模將達到 4,750億美元，2020 年至 2025 年年復合增速達 6.0%。預計 2025 年中國集成電路產業(yè)銷售額將達到 18,932 億元，2020 年至 2025 年年均復合增速達 16.2%。
報告根據數字IC行業(yè)的發(fā)展軌跡及多年的實踐經驗，對中國行業(yè)的內外部環(huán)境、數字IC行業(yè)發(fā)展現狀、產業(yè)鏈發(fā)展狀況、市場供需、競爭格局、標桿企業(yè)、發(fā)展趨勢、機會風險、發(fā)展策略與投資建議等進行了分析，并重點分析了我國數字IC行業(yè)將面臨的機遇與挑戰(zhàn)，對行業(yè)未來的發(fā)展趨勢及前景作出審慎分析與預測。是企業(yè)、學術科研單位、投資企業(yè)準確了解行業(yè)最新發(fā)展動態(tài)，把握數字IC市場機會!
目前，數字IC行業(yè)市場空間也非常巨大。想要了解更多行業(yè)詳細分析，請點擊查看中研研究院出版的《2023-2028年中國數字IC行業(yè)市場前瞻分析與未來投資戰(zhàn)略規(guī)劃報告》。
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劉明月
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